AI伺服器/資料中心

各終端客戶陸續上修需求，2023年與2024年HBM市占版圖有所遷移

2023/08/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，相比SK hynix主要滿足NVIDIA需求，因應AI熱潮下...

各終端客戶陸續上修需求，2023年與2024年HBM市占版圖有所遷移

2023/08/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，相比SK hynix主要滿足NVIDIA需求，因應AI熱潮下...

2023年7月伺服器模組價格

2023/07/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，server產業仍在面臨庫存去化階段；伴隨AI相關議題，引領更多資源投入該領域，使得預算出現轉移...

AI Server帶動加速晶片需求持續上修，原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105%

2023/07/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...

AI Server帶動加速晶片需求持續上修，原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105%

2023/07/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...

Server市場快訊_20230727

2023/07/27 | PDF

本次Bulletin重點在於enterprise OEMs與CSPs市場更新...

[Update] 因應AI加速器需求演進，HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

[Update] 因應AI加速器需求演進，HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

Server市場快訊_20230713

2023/07/13 | PDF

根據TrendForce供應鏈調查，本期server仍予維持ODM業者主板生產規模-5.2% YoY看法，主因server主力客戶方面包含大型CSP業者如...

荷蘭宣佈半導體設備出口管制細則；對中「扼殺先進、遞延成熟」原則不變

2023/07/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及HPC晶片、以及日本於5/23宣布外匯法法令修正案後...

伺服器產銷報告_1H23

2023/07/03 | PDF

2023年伺服器市場第一季與第二季回顧 伺服器品牌廠與雲端服務供應商發展動態 品牌廠、雲端服務供應商與台灣伺服器代工廠發展動態 伺服器市場關鍵議題與趨勢 拓墣觀點

AI Server產業分析報告－2Q23

2023/06/30 | PDF

TrendForce預估2023年整體AI晶片(包含GPU、FPGA、AISC等)出貨量將達5.6 million units，成長達5成5，2024年再成長2成5...

2023年6月伺服器模組價格

2023/06/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，時序進入2Q23季底，買方終與原廠底定本季度server DRAM價格共識，且陸續開始討論3Q23的報價...

Server市場快訊_20230629

2023/06/29 | PDF

本次Bulletin重點在於Enterprise OEMs與CSPs市場更新。根據TrendForce最新一次供應鏈調查顯示，整體server出貨預估下修至...

多元應用帶動HBM，2.5D封裝扮演關鍵角色

2023/06/20 | PDF

在多元應用帶動下，雲端運算的負載將持續提高，而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現，讓HBM更有發揮空間...