記憶體與儲存

SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式

2024/10/30 | PDF

全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，NVIDIA預計在2Q25季底至3Q25季初期間量產GB300，而GB300搭載的Grace CPU配套的LPDDR5X將採用SO-CAMM模組設計...

2025年DRAM位元產出持續上升，在不同情境與產品別下將出現分歧市況

2024/10/30 | PDF

DRAM產業歷經2024年的庫存去化與價格復甦後，終在4Q24觀察到均價弱化態勢。其中明顯能夠觀察到產業結構的複雜度進一步提升...

2024年第四季Mobile DRAM合約價格

2024/10/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，回顧第三季mobile DRAM合約價議價過程，受smartphone品牌客戶優先去化庫存的影響...

DRAM市場快訊_20241030

2024/10/30 | PDF

針對4Q24，DRAM合約價有兩大重點，其中(1) smartphone使用的mobile DRAM類別價格走勢最弱...

2024年第四季Enterprise SSD合約價格

2024/10/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，儘管北美地區受惠於NVIDIA產品到貨，AI server建置帶動4TB SSD訂單...

2024年第四季eMMC/UFS合約價格

2024/10/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，3Q24消費性電子產品市場旺季不旺，smartphone與PC廠商因庫存高位、成本壓力沉重...

NAND Flash市場快訊_20241030

2024/10/30 | PDF

3Q24 smartphone廠商積極去化庫存，PC市場需求疲軟減少拉貨，三大終端應用中僅有server需求尚可...

DRAM市場快訊_20241023

2024/10/23 | PDF

展望4Q24，合約價仍處於議價階段；整體看來DDR5價格相對仍有支撐，報價季度漲幅約5%，相較DDR4目前報價只有持平態勢，顯得相對有支撐...

NAND Flash市場快訊_20241023

2024/10/23 | PDF

截至10月中旬，不論是剛結束的第三季傳統旺季，還是中國十一長假，都未能顯著提振消費市場需求；此外，PC廠商原本對2H24需求寄予厚望...

HBM產業分析報告－3Q24

2024/10/21 | PDF

在產量分佈中，以SK hynix最多，今年HBM生產量為6.2bn Gb，市占份額為51%，在明年的GPU對應的HBM容量皆有所成長...

HBM市場快訊_20241015

2024/10/15 | PDF

在10月的HBM報告中，TrendForce揭露了2025年各家的產能規劃，以及基於AI晶片出貨量計算的HBM需求，本次Bulletin將針對明年供需初步分析...

2023年全球前十大SSD模組廠品牌排名

2024/10/15 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示，2023年記憶體市場中client SSD領域競爭激烈...

DRAM市場快訊_20241009

2024/10/09 | PDF

目前DRAM市場對後續價格看法相當分歧，但能夠明顯觀察到DDR4與LPDDR4X類別在基於以下數點原因...

NAND Flash市場快訊_20241009

2024/10/09 | PDF

4Q24 enterprise SSD合約價議定仍在進行中，但由於其訂單動能相較於其他終端產品更為穩健，而供應商為了爭取更大的出貨成長...

NVIDIA Blackwell Ultra更名為B300系列，估2025年以採CoWoS-L GPU產品線成長動能較強，將促HBM3e 12hi及液冷方案擴展

2024/10/03 | PDF

TrendForce觀察，全球AI晶片供應商以NVIDIA為大宗，若單就GPU AI server市場，預估2024年NVIDIA占比約近9成...