記憶體與儲存

2023年7月伺服器模組價格

2023/07/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，server產業仍在面臨庫存去化階段；伴隨AI相關議題，引領更多資源投入該領域，使得預算出現轉移...

2023年第三季Enterprise SSD合約價格

2023/07/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，年初在總體經濟展望不佳，北美CSPs客戶下修今年出貨目標，導致庫存去化策略持續延續至3Q23...

AI Server帶動加速晶片需求持續上修，原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105%

2023/07/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...

AI Server帶動加速晶片需求持續上修，原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105%

2023/07/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...

DRAM市場快訊_20230726

2023/07/26 | PDF

雖然時序逐漸進入7月底，但針對3Q23的DRAM合約價議定...

NAND Flash市場快訊_20230726

2023/07/26 | PDF

時序來到7月，TrendForce觀察到供應商不願意針對NAND Flash wafer降價，而供給端因Samsung擴大修正的減產規模而持續縮小供應...

[Update] 因應AI加速器需求演進，HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

[Update] 因應AI加速器需求演進，HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

DRAM市場快訊_20230719

2023/07/19 | PDF

針對3Q23合約價議定，買賣雙方對價格的共識程度偏低，因此仍處膠著狀態。PC OEMs來說由於DRAM庫存量充足，因此難以接受供應商對DDR5漲價的意向...

NAND Flash市場快訊_20230719

2023/07/19 | PDF

3Q23的合約報價陸續釋出，原廠捍衛價格底限的意圖明確，不過在SSD等模組產品買方採購量仍不願大幅擴張下，議價過程並不順利...

DRAM市場快訊_20230712

2023/07/12 | PDF

DRAM買賣雙方針對DRAM於第三季的合約價仍處議價階段，尚未達成明確共識。需求端除了AI應用相關解決方案較具備討論度外...

NAND Flash市場快訊_20230712

2023/07/12 | PDF

3Q23議價仍在進行中，尚未達成明確共識。由於AI應用相關未明顯推升SSD需求量，且smartphone和server兩大應用需求仍低於預期...

DRAM市場快訊_20230705

2023/07/05 | PDF

時序進入3Q23，買賣雙方針對DRAM於第三季的合約價仍處議價階段，尚未達成明確共識。能夠確定的是本季度的合約價格雖仍有小幅季跌...

NAND Flash市場快訊_20230705

2023/07/05 | PDF

3Q23的合約價進入磋商階段；目前賣方較明確採取強勢議價態度的產品為wafer，至於模組產品則因市場貨源充足...

荷蘭宣佈半導體設備出口管制細則；對中「扼殺先進、遞延成熟」原則不變

2023/07/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及HPC晶片、以及日本於5/23宣布外匯法法令修正案後...