根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,由於市場對於下半年NB出貨緩步回溫的格局已有共識,且主要PC OEMs對於自身零組件庫存皆維持在健康偏低水位...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,隨著時序邁入3Q23,屬傳統電子業旺季,然終端買氣低迷使得旺季不旺...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,由於PC OEMs提前備貨的因素,在手的DRAM庫存至2Q23底時略上升至10-14週...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,7月主流容量wafer均價持平上月,未出現明顯變化...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,本月SLC NAND Flash價格依舊與前月持平;在採購行為未見改變的格局下,持續低檔打底...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,server產業仍在面臨庫存去化階段;伴隨AI相關議題,引領更多資源投入該領域,使得預算出現轉移...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,年初在總體經濟展望不佳,北美CSPs客戶下修今年出貨目標,導致庫存去化策略持續延續至3Q23...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...
雖然時序逐漸進入7月底,但針對3Q23的DRAM合約價議定...
時序來到7月,TrendForce觀察到供應商不願意針對NAND Flash wafer降價,而供給端因Samsung擴大修正的減產規模而持續縮小供應...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...
針對3Q23合約價議定,買賣雙方對價格的共識程度偏低,因此仍處膠著狀態。PC OEMs來說由於DRAM庫存量充足,因此難以接受供應商對DDR5漲價的意向...
3Q23的合約報價陸續釋出,原廠捍衛價格底限的意圖明確,不過在SSD等模組產品買方採購量仍不願大幅擴張下,議價過程並不順利...