記憶體與儲存

2023年第三季PC-Client OEM SSD合約價格 | TrendForce 集邦科技

2023年第三季PC-Client OEM SSD合約價格

2023/07/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,由於市場對於下半年NB出貨緩步回溫的格局已有共識,且主要PC OEMs對於自身零組件庫存皆維持在健康偏低水位...

2023年7月利基型DRAM價格 | TrendForce 集邦科技

2023年7月利基型DRAM價格

2023/07/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,隨著時序邁入3Q23,屬傳統電子業旺季,然終端買氣低迷使得旺季不旺...

2023年7月DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2023年7月DRAM合約價格

2023/07/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,由於PC OEMs提前備貨的因素,在手的DRAM庫存至2Q23底時略上升至10-14週...

2023年7月NAND Flash Wafer合約價格 | TrendForce 集邦科技

2023年7月NAND Flash Wafer合約價格

2023/07/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,7月主流容量wafer均價持平上月,未出現明顯變化...

2023年7月NAND Flash合約價格 | TrendForce 集邦科技

2023年7月NAND Flash合約價格

2023/07/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,本月SLC NAND Flash價格依舊與前月持平;在採購行為未見改變的格局下,持續低檔打底...

2023年7月伺服器模組價格 | TrendForce 集邦科技

2023年7月伺服器模組價格

2023/07/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,server產業仍在面臨庫存去化階段;伴隨AI相關議題,引領更多資源投入該領域,使得預算出現轉移...

2023年第三季Enterprise SSD合約價格 | TrendForce 集邦科技

2023年第三季Enterprise SSD合約價格

2023/07/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,年初在總體經濟展望不佳,北美CSPs客戶下修今年出貨目標,導致庫存去化策略持續延續至3Q23...

AI Server帶動加速晶片需求持續上修,原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105% | TrendForce 集邦科技

AI Server帶動加速晶片需求持續上修,原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105%

2023/07/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...

AI Server帶動加速晶片需求持續上修,原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105% | TrendForce 集邦科技

AI Server帶動加速晶片需求持續上修,原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105%

2023/07/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...

DRAM市場快訊_20230726 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊_20230726

2023/07/26 | PDF

雖然時序逐漸進入7月底,但針對3Q23的DRAM合約價議定...

NAND Flash市場快訊_20230726 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊_20230726

2023/07/26 | PDF

時序來到7月,TrendForce觀察到供應商不願意針對NAND Flash wafer降價,而供給端因Samsung擴大修正的減產規模而持續縮小供應...

[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流 | TrendForce 集邦科技

[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流 | TrendForce 集邦科技

[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

DRAM市場快訊_20230719 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊_20230719

2023/07/19 | PDF

針對3Q23合約價議定,買賣雙方對價格的共識程度偏低,因此仍處膠著狀態。PC OEMs來說由於DRAM庫存量充足,因此難以接受供應商對DDR5漲價的意向...

NAND Flash市場快訊_20230719 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊_20230719

2023/07/19 | PDF

3Q23的合約報價陸續釋出,原廠捍衛價格底限的意圖明確,不過在SSD等模組產品買方採購量仍不願大幅擴張下,議價過程並不順利...

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