DRAM買賣雙方針對DRAM於第三季的合約價仍處議價階段,尚未達成明確共識。需求端除了AI應用相關解決方案較具備討論度外...
3Q23議價仍在進行中,尚未達成明確共識。由於AI應用相關未明顯推升SSD需求量,且smartphone和server兩大應用需求仍低於預期...
時序進入3Q23,買賣雙方針對DRAM於第三季的合約價仍處議價階段,尚未達成明確共識。能夠確定的是本季度的合約價格雖仍有小幅季跌...
3Q23的合約價進入磋商階段;目前賣方較明確採取強勢議價態度的產品為wafer,至於模組產品則因市場貨源充足...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及HPC晶片、以及日本於5/23宣布外匯法法令修正案後...
2023年伺服器市場第一季與第二季回顧 伺服器品牌廠與雲端服務供應商發展動態 品牌廠、雲端服務供應商與台灣伺服器代工廠發展動態 伺服器市場關鍵議題與趨勢 拓墣觀點
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,時序進入2Q23季底,買方終與原廠底定本季度server DRAM價格共識,且陸續開始討論3Q23的報價...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,6月主流容量wafer均價呈持平走勢。觀察市場交易情況,除中國市場持續有零星成交外...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,本月SLC NAND Flash價格呈持平走勢,供需格局較前月而言幾無變動...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,經歷超過三個季度的庫存去化,部分領域已陸續恢復健康庫存水位,且買方因預期後續價格跌幅有限...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2Q23多數成交價集中於5、6月份,部分客戶直到本月份才議定完畢,其月均價再度下探...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,2Q23在各終端產品的出貨量雖有季增,但仍弱於去年同期表現,尤其以server出貨量的持續下修最為明顯...
目前買賣雙方開始針對3Q23合約價格進行討論。初步的報價看來,DDR5與LPDDR5X較無跌價的空間,但在庫存仍高的DDR4與LPDDR4卻因為需求仍低迷不振...
目前各家供應商已開始針對3Q23價格議價;由於下半年美系smartphone大廠備貨需求略低於往年,上述疲軟訂單動能導致部份供應商在終端產品議價幅度擴大...
在多元應用帶動下,雲端運算的負載將持續提高,而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現,讓HBM更有發揮空間...