記憶體與儲存

NAND Flash市場快訊_20230426

2023/04/26 | PDF

供應商雖然持續釋出減產擴大訊息，但由於enterprise SSD訂單成長不如預期，北美地區客戶仍在執行去化庫存政策...

2023年第二季PC-Client OEM SSD合約價格

2023/04/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，時序進入2Q23，在終端出貨尚未明顯放大下，主流容量PC OEM SSD合約均價方面...

2023年第二季eMMC/UFS合約價格

2023/04/21 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2Q23需求能見度仍處低檔，全球經濟在通膨的影響下持續疲軟...

2023年第二季Enterprise SSD合約價格

2023/04/21 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，隨著server ODM客戶受總經展望保守而積極去化庫存，北美地區訂單不見大幅上升...

DRAM市場快訊_20230419

2023/04/19 | PDF

Samsung於4/7宣布減產後，對2Q23合約價格止穩尚未產生作用，PC DRAM延續快速下跌的走勢...

NAND Flash市場快訊_20230419

2023/04/19 | PDF

隨著2Q23合約價協商展開，smartphone OEMs針對eMMC、UFS採購態度仍未受到Samsung減產的議題刺激而轉趨積極...

新平台Server DDR5 RDIMM傳PMIC問題，各大原廠已著手更新設計

2023/04/18 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，隨著客戶server新平台機種量產在即，近期市場上逐漸傳出DDR5 server RDIMM之PMIC匹配性問題...

新平台Server DDR5 RDIMM傳PMIC問題，各大原廠已著手更新設計

2023/04/18 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，隨著客戶server新平台機種量產在即，近期市場上逐漸傳出DDR5 server RDIMM之PMIC匹配性問題...

DRAM市場快訊_20230412

2023/04/12 | PDF

時序進入2Q23，而Samsung於4/7宣布的減產行為尚未在買方端發酵，TrendForce預估本季合約價跌幅仍將...

NAND Flash市場快訊_20230412

2023/04/12 | PDF

隨著2Q23季度合約價格談判已經開始，即使其他廠商進一步擴大減產的幅度，在Samsung仍未實際減產的情況下...

AI風潮下，HBM討論度攀升；引領HBM3供應，SK hynix占HBM市占龍頭

2023/04/11 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，HBM(high bandwidth memory)需求伴隨著暢旺的AI server動能開始增加討論度...

《晶片法案》補助細節更新，將進一步降低國際Memory及Foundry廠在中投資意願

2023/04/11 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開，近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...

《晶片法案》補助細節更新，將進一步降低國際Memory及Foundry廠在中投資意願

2023/04/11 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開，近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...

規避地緣政治風險，Server自物料及ODMs端的產地移轉持續進行

2023/03/31 | PDF

延續去年12/29 server供應鏈報告分析，TrendForce觀察到除台系ODM業者開始轉移部分生產據點外，美系OEM業者也開始與協力廠商探討...

2023年3月利基型DRAM價格

2023/03/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，市場終端出貨依然未見曙光，而觀察consumer DRAM交易動能，客戶端僅網通領域持續小量備貨...