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TrendForce:台積電南科Fab14 P7廠區跳電,車用MCU及CIS logic生產首當其衝

2021/04/15

半導體

台積電(TSMC)南科昨(14)日Fab14 P7廠區因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電,TrendForce調查,目前該廠區平均月產能占台積電12吋總產能約4%;占全球12吋產能約2%,目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量。據了解該廠區已於4月14日當天晚上七點半完全復電,雖然電路異常期間廠內DUPS(柴油不斷電系統)即時運作,但短暫停電及壓降仍造成部分設備異常當機,依據過往半導體工廠跳電事件經驗判斷,普遍需要2~7天進行設備重新校正。 評估本起跳電事件影響性,從營收方面來看,預估可能報廢的晶圓損失金額約1,000~2,500萬美元,約占台積電全年營收01%以內;從生產方面來看,Fab14 P7廠區包含45/40nm及16/12nm產線,終端產品影響主要為智慧型手機、汽車等。由於45/40nm為現階段晶圓代工最為緊缺的製程之一,包含目前最喊缺的汽車晶片皆以45/40nm製程生產。 TrendForce進一步表示,本起事件首當其衝的產品為45/40nm製程下的車用MCU及CIS logic,主要客戶包含恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)及索尼(Sony)等。其中,Sony CIS 40nm Logic主要供應高階智慧型手機,由於Sony自家廠內亦有製造該產品,若台積電此批晶圓報廢,短期內對Sony供貨影響相對有限。 然而,自2020下半年車市回溫後,車用MCU即因庫存不足面臨缺貨困境,且瑞薩那珂(Naka)12吋晶圓廠甫在3月19日歷經火災事故,造成該廠無塵室嚴重毀損,至今尚未恢復生產,如今替代產能台積電面臨跳電意外,TrendForce認為恐將使車用MCU短缺情形更為嚴重。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:5G、HPC需求穩健與終端需求不墜,2021年晶圓代工業產值將以946億美元創新高

2021/04/15

半導體

根據TrendForce研究顯示,進入後疫情時代,加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭,以及HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求,在全球施打疫苗普及後,疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換,仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以946億美元再次創下歷史新高,年增11%。 從各類終端需求表現來看,在5G與HPC驅動下,預估今年伺服器與工作站的出貨年成長率將有所提升;其次,5G手機的滲透率將上升到37%,出貨年成長率約113%;第三,筆電出貨動能將持續受宅經濟挹注,預估出貨年成長率約15%;最後,隨著疫情期間各國政府祭出的消費補貼,再加上多元影音串流服務,超高解析度面板(4K/8K)與智慧型聯網電視(Smart TV)換機潮顯著,預估全球電視的出貨量,年成長率約3%。 由於終端需求不墜,帶動各類應用IC,如CIS、DDI、PMIC等需求出現暴增,而以HPC平台為基礎的雲端運算服務,如IaaS、PaaS、SaaS等,亦對於各類高端處理器與記憶體產生大量需求。整體而言,TrendForce認為,在各類終端需求穩健成長下,相應IC製程技術平台仍受到晶圓產能配置的排擠影響,短期代工市場缺貨狀況仍未緩解。 半導體產業結構轉變,2021年部分廠商將陸續擴增產能 觀察各半導體廠商今年的發展計畫,第一梯隊的台積電(TSMC)及三星(Samsung)將針對5nm及以下製程的研發、擴廠及擴產,以支持HPC相關應用的蓬勃發展;而第二梯隊中芯(SMIC)、聯電(UMC)、格羅方德(GF)等則主要擴充14~40nm等成熟製程,以支援如5G、WiFi6/6E等通訊技術更迭的龐大需求,以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元應用。中芯在被列入美商務部實體清單後,儘管目前尚未能取得美系相關設備,導致其擴產計畫受限,但於北京新廠的計畫持續,且在8吋及12吋現有工廠也都有積極的擴產計畫,因此仍有相關資金可用於非美系設備的採購及新廠建設等。 值得一提的是,由於45/40nm(含)以下製程需使用DUV Immersion設備,資本支出相對較高,以45nm為分界點,65/55nm(含)以上技術節點的擴產對晶圓代工廠來說是較具經濟效益的投資。因此,包括力積電(PSMC)、高塔半導體(Tower Semiconductor)、世界先進(Vanguard)、華虹半導體(HHGrace)等則以55nm以上或8吋廠的擴產為主,以滿足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等需求。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:2021年全球LED顯示屏驅動IC產值有望達3.6億美元,年增13%

2021/04/15

LED

根據TrendForce研究顯示,自2020年LED顯示屏驅動IC即面臨供給端產能不足問題,LED顯示屏驅動IC廠商在確保有足夠產能的情況下,已在去年底針對部分驅動IC產品價格調漲約5~10%,以獲得晶圓廠的產能,且價格上漲的態勢延續至2021年;需求端則隨著疫情回穩,相關商業活動、體育賽事已陸續恢復,預估將推升2021年全球顯示屏驅動IC產值至36億美元,年成長13%。 顯示屏IC產業高度集中,集創北方穩坐龍頭地位 TrendForce表示,顯示屏IC產業具高度集中的特性,2020年營收僅前五大廠商的市占率就已超過九成。從廠商來看,擁36%市占的集創北方(Chipone)穩坐顯示屏IC產業的龍頭,無論是營收表現、出貨規模均處於行業第一。台廠聚積(Macroblock)則主要定位在高階市場,技術方面處於行業領先地位,以市占20%位居第二名。2020年12月明微電子於中國科創板上市,進一步增強資金實力並鞏固市場地位,去年以13%的市占躍升拿下第三名。而富滿電子、視芯科技分別列居第四與第五名,其它廠商包括德普微、日月成、明陽、淩陽華芯等,市占合計31%。 8吋晶圓廠產能吃緊,低階顯示屏驅動IC價格上漲態勢明確 2021年儘管8吋晶圓廠產能已有所擴大,但5G手機、5G基站、車用功率元件、PMIC,以及大尺寸面板驅動IC的需求仍然暢旺,產能又與顯示屏驅動IC高度重疊。同時,隨著小間距、超小間距顯示屏成為市場主流,將同步拉升顯示屏驅動IC的需求。然而,顯示屏驅動IC因利潤較低,故其產能受排擠的現象今年仍將持續。因此,TrendForce預估2021年第二季高階顯示屏驅動IC的價格將再度調漲5~10%;低階顯示屏驅動IC價格調漲約20%~30%。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下光電研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/led查閱,或洽詢業務李小姐graceli@trendforcecom。

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TrendForce:預估2021年全球伺服器出貨成長逾5%,ODM Direct需求將逐季攀升

2021/04/14

半導體

根據TrendForce研究顯示,近年全球企業同時面臨著快速變化的市場需求,以及新冠疫情的高度不確定性,促使企業對於雲端服務的需求於近兩年持續增溫,無論是人工智慧抑或是新興科技的採用,雲端服務憑藉較彈性的成本優勢成為多數企業的優先考量。其中,超大規模資料中心對於伺服器的需求占比,於去年第四季達四成以上,今年將有接近45%的可能。預期2021年全球伺服器出貨成長率將逾5%;而ODM Direct出貨年成長則逾15%。 估第二季伺服器出貨季增將達20%,長短料不至影響出貨動能 受到2020年因疫情造成供應鏈排單生產困難,以及上雲腳步加速的刺激,ODM業者的接單量呈現逐季攀升。以2021年第一季ODM的L6半成品來看,其訂單季成長為1%,然預估第二季的成長幅度將高達15~18%。除了伺服器ODM具強勁的成長動能外,伺服器品牌廠相較於第一季的淡季,第二季出貨季成長率將有望達20%,其中包含因疫情造成的工作典範移轉,不僅加快上雲步調,也刺激傳統品牌廠如慧與科技(HPE)、戴爾(Dell)推出除了整機銷售以外的選擇,如以用量計價的租賃模式,及混合雲(hybrid cloud)方案。 需特別提到的是,從物料情況來看,儘管伺服器供應鏈長短料問題仍未解決,部份關鍵零組件的產品交付週期(lead-time)也居高不下,但歷經去年疫情所帶來的影響,廠商在採購上也轉向較為彈性的策略,從單一供應商增加為兩至三家的供應模式,避免被斷料的危機。TrendForce認為,目前包含BMC、PMIC在內的零組件在供應上均可以滿足server產線的需求,短期內無顯著的斷鏈危機。 中國國內政策與互聯網公司加持,華為、浪潮伺服器出貨動能穩健 與此同時,TrendForce也觀察到中國伺服器使用量逐年攀升,2021年第一季約占全球的272%。主因仍是受惠於中國政策的推動與境內互聯網公司的配合,除了超大規模資料中心部署,以及電信業者大多數都採用來自中國國內業者製造的伺服器產品所帶動,支撐如浪潮(Inspur)與華為(Huawei)第一季伺服器出貨表現。 華為方面,在穩健的電信標案與中國企業級客戶加持下,整體出貨動能並未受到美中貿易摩擦限料的影響,預估全年出貨年成長率仍有5%;第二季起隨著政府標案起標後,季增幅度也將上升近一成。浪潮方面,2021年依舊受惠於政府政策推動與資料中心訂單增加,整體出貨約占全中國伺服器使用量的三成。其中,浪潮大部分的伺服器產品代工以一線互聯網廠商Baidu、ByteDance、Alibaba、Tencent 為主;而今年在第二線CSP業者JD、Kuaishou與Meituan的崛起下,預期浪潮上半年訂單量將接連不斷。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:多鏡頭規格戰白熱化,預估2021年手機鏡頭出貨量將突破50億顆

2021/04/12

消費性電子

根據TrendForce研究顯示,近年智慧型手機拍攝功能已然成為消費者選購手機的重點之一,故眾品牌廠陸續推出多鏡頭產品,以期提升消費者購買意願,並在已飽和的市場中爭取更多市占,進一步大幅推升手機鏡頭的出貨量。儘管2020年智慧型手機市場表現受疫情衝擊,但在品牌廠的硬體規格戰下,鏡頭搭載數量持續增加,去年整體出貨年成長率仍有3%。預期此波成長動能將持續至2021年,手機鏡頭出貨量有望達507億顆,年成長率11%。 品牌廠不僅增加手機鏡頭的搭載數量,也持續提升其鏡頭規格。首先,從主鏡頭畫素來看,Android部分機型將搭載6,400萬畫素,其滲透率將在2021年突破20%,為主鏡頭中成長幅度最快的畫素規格;而iOS則維持12MP主鏡頭,主要仍以整體成像品質為優先。其次,從CMOS圖像感測器來看,品牌廠如蘋果(Apple)、華為(Huawei)及小米(Xiaomi)也有望將CIS提升至1吋,提升暗光或夜景環境的拍攝成效。 第三,從超廣角鏡頭來看,預期今年蘋果iPhone 13 Pro、Pro Max將搭載VCM(Voice Coil Motor,音圈馬達),加強導入自動對焦功能;華為及OPPO也將憑藉Freeform Lens解決目前超廣角鏡頭邊緣畸變問題。 最後,從潛望式鏡頭來看,因2020年Android陣營大幅採用之故,其出貨年成長率高達429%。而相對蘋果光學變焦僅25倍來說,潛望式的光學變焦倍率至少可達五倍以上,意即拍攝遠程位置時清晰度更佳。然而,最積極採用的華為與榮耀,在目前預測2021年兩者手機出貨量減少的情況下,潛望式鏡頭出貨表現也將受影響。TrendForce認為,需等到連續變焦的潛望式鏡頭成功量產,且手機廠商決定導入後,該產品才有望再次迎來大幅成長。 TrendForce將於4月16日(五),於犇亞會議中心15樓會議廳舉行「邁向5G時代,智慧型手機新型態發展趨勢」研討會。活動將邀請TrendForce旗下研究經理黃郁琁、分析師蕭閔中,以及台灣是德科技、台郡科技等業界代表,剖析智慧型手機市場脈動與商機,誠摯邀請媒體朋友們參與。(媒體朋友於現場憑名片換證即可入席) 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下拓墣產業研究院相關報告與產業數據,請至https://wwwtopologycomtw/Data/report查閱,或洽詢services@topologycomtw。

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