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TrendForce:新冠疫情意外推升植物照明LED市場需求,2020年產值年成長近40%

2020/11/23

LED

根據TrendForce旗下光電研究處調查指出,2020年植物照明LED成為增長速度最快的照明應用領域之一,歸因於北美大麻種植逐漸合法化,加上新冠肺炎疫情使醫用與娛樂用大麻市場規模飆漲。此外,疫情對食品供應鏈的影響逐步顯現,室內種植農業投資建設再次升溫,因設備替換和新增需求上揚,自第二季以來植物照明LED企業訂單快速增長,預估2020年全球植物照明LED市場將上看158億美金,年成長高達397%。 燈具壽命與成本為製造商兩大難題,室內農業未來將成植物照明LED產業主要推手 當前室內種植農業的兩大訴求為植物產量提升、光照設備成本下降,需通過LED供應鏈間企業合作,將植物照明解決方案持續推陳出新以滿足市場需求。目前植物照明LED品牌廠主要為Signify、Fluence by OSRAM、GE Current、Illumitex、Heliospectra 和中科三安(Sananbio)等,燈具整體效率和可靠性是燈具品牌廠主要考量的技術指標;而對於非傳統農業來說,LED照明設備維修成本是長期運營成本中較高昂的部分,因此燈具製造商也需同步將燈具壽命納入考量。此外,LED光電轉換效率的高低,特別是紅光LED,也是降低燈具製造成本的重要關鍵,當前市場主流方案採用中高功率的LED,未來不排除有更好的解決方案以達成本降低之目的。 植物用LED輸出光效每瓦PPE(µmol/J)與植物所需光譜是植物提升產量的重要指標。而植物用LED元件主要供應商為歐司朗光電半導體(OSRAM)、三星LED(Samsung LED)、CREE、Seoul Semiconductor、Lumileds、日亞化學(Nichia)、億光(Everlight)等,每個供應商各具不同的產品競爭優勢,其中歐司朗光電半導體和三星LED兩家坐穩市場龍頭。 展望未來,在確保食品安全性的訴求下,將透過城市室內種植農業發展、植物工廠投資興建以縮短食品供應鏈;另根據非傳統農業專案投資情況,相較於2019年,2020年歐、美、日地區針對新興農業科技的投資金額大幅度提升,可見資本市場對其具有高度興趣,其中照明設備又是植物工廠重要環節,多數廠商今年植物照明 LED營收年成長目標上看雙位數,此舉勢必帶動該市場的第二波成長。

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TrendForce:2020年第三季DRAM量增價跌壓抑營收表現,總產值季增僅2%

2020/11/19

半導體

TrendForce旗下半導體研究處調查顯示,第三季受惠於華為(Huawei)在9月15日禁令生效前大幅拉貨所挹注,各家DRAM供應商出貨表現皆優於原先預期。然DRAM報價受到server業者庫存水位偏高影響,使第三季server DRAM的採購力道薄弱,導致整體DRAM價格反轉向下。在出貨成長與報價下跌相互抵銷的情況下,多數原廠的營收表現較上季小幅下滑,僅美光(Micron)逆勢上揚,推升第三季DRAM總產值至1746億美元,季增2%。 展望第四季,除server外的其他產品包括PC、mobile及graphics DRAM需求仍將維持穩健;然而在server端庫存調整的情況下,server DRAM的拉貨力道較難復甦,並將持續壓抑整體DRAM報價,因此仍將呈現量增價跌的走勢,整體DRAM產值較無明顯變化。 第三季DRAM價格反轉向下,美光逆勢突圍季增219%居冠 以營收表現來看,在整體出貨量與平均銷售單價方面,第三季三大原廠皆呈現量增價跌情況,僅出貨量的成長幅度不一。三星(Samsung)及SK海力士(SK Hynix)出貨僅微幅增加,並不足以彌補報價的跌幅,因此營收季減31%與44%。而美光受到出貨成長約25%的帶動,除營收季增219%以外,其第三季市占也提升至25%;然而,由於第四季美光的財務週數將自14週回歸13週,在高基期及報價持續走跌的壓力下,預測其市占將落回以往兩成水位。 以獲利表現來看,第三季整體DRAM均價皆下滑,(受各家產品比重與財務會計區間不同而有所差異),獲利表現亦有差異。三星營業利益率維持41%,成本優化大致彌補報價衰退;SK海力士由於server DRAM比重高,價格跌幅較大,營業利益率由上一季的35%下滑至29%。美光本次財報季區間(6月至8月)的報價跌幅小於韓系廠,加上出貨量大增攤低固定成本的幫助,其營業利益率由上季的21%逆勢上升至25%。然第四季受報價持續下滑影響,眾原廠獲利能力恐將持續面臨壓力,其中美光出貨衰退幅度較大,恐使其獲利下跌亦最為劇烈 台系廠商方面,南亞科(Nanya Tech)在第二季高基期偏高下,由於出貨量與均價皆呈現小幅度下滑,使其第三季營收較前一季衰退53%,而營業利益率亦隨著報價走跌而下降,由上季的196%來到135%。華邦(Winbond)本季受惠於華為拉貨挹注,DRAM及Flash業務同時呈現增長,推升營收逆勢上揚,季成長達113%。力積電(Powerchip)營收僅計自家生產之標準型DRAM產品,本季持續受到包含PMIC(電源管理IC)、Driver IC、CIS在內的邏輯產品需求暢旺,產能持續滿載,壓縮到DRAM產能,使其DRAM營收衰退71%。

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TrendForce:2020年全球晶圓代工產值估年增23.8%創新高,先進製程與8吋產能為明年競爭關鍵

2020/11/18

半導體

TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年疫情導致眾多產業受到衝擊,然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態,加上5G智慧型手機滲透率提升,以及相關基礎建設需求強勁的帶動,使全球半導體產業逆勢上揚,預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達238%,突破近十年高峰。 從接單狀況來看,半導體代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年,在10nm等級以下先進製程方面, TSMC與Samsung現階段產能都在近乎滿載的水準,且明後年將陸續有4/3nm製程問世,使得ASML的EUV設備已經成為各家晶圓廠亟欲爭奪的稀缺資源,沒有EUV機台就無法在先進製程上擴大產能。除此之外,28nm以上製程在CIS、SDDI(小尺寸顯示驅動晶片)、RF射頻、TV晶片、WiFi、藍芽、TWS等眾多需求支撐,加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注,產能亦有日益緊缺的趨勢。 值得一提的是,8吋產能自2019下半年起即一片難求,由於8吋設備幾乎已無供應商生產,使得8吋機台售價水漲船高,而8吋晶圓售價相對偏低,因此普遍來說8吋擴產並不符合成本效益;然而,如PMIC(電源管理晶片)、LDDI(大尺寸顯示驅動晶片)等產品在8吋廠生產卻最具成本效益,並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性。當時序進入5G時代,PMIC尤其在智慧型手機與基地台需求都呈倍數增長,導致有限的產能供不應求,雖然部分產品有機會逐步轉往12吋廠生產,但短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。 台積電積極擴張5nm製程,2021年底將囊括近六成先進製程市占 觀察目前最先進的5nm製程,台積電在Huawei旗下HiSilicon遭美禁令限制後,2020年初才量產的5nm製程僅剩Apple為唯一客戶,即便Apple積極導入自研Mac CPU及應用於伺服器的FPGA加速卡,其總投片量仍難以完全彌補HiSilicon空缺的產能,導致5nm稼動率在今年下半年落在約85~90%。展望2021年,除Apple持續以5nm+生產A15 Bionic外,AMD 5nm Zen 4架構產品也將開始小量試產,支撐5nm稼動率維持在85~90%。 值得一提的是,2021年底至2022年,包括Mediatek、NVIDIA及Qualcomm都已有5/4nm產品量產計畫,加上AMD Zen4架構的放量,以及Intel CPU委外生產預估將於2022年首先採用5nm製程,龐大的需求量已促使TSMC著手進行5nm擴產計畫,且根據目前觀察,Apple在2022年持續採用4nm(為5nm微縮製程)生產A16處理器的可能性相當高,屆時不排除TSMC將進一步把5nm產能再擴大,以支援客戶強勁的需求。反觀Samsung,雖然NVIDIA Hopper架構Geforce平台GPU將持續委由Samsung代工,加上Qualcomm Snapdragon 885及Samsung Exynos旗艦系列的挹注,支撐Samsung 5nm在2021年亦有擴產計畫,但相較於TSMC仍有約兩成的產能落差。 綜合上述,近年來UMC、Global Foundries相繼退出先進製程競賽,撇除近期受美出貨禁令纏身的SMIC,目前7nm及以下節點僅剩TSMC及Samsung彼此較量。從客戶別來看,在獲NVIDIA大單後,Samsung亦於平澤新廠積極擴張5nm產能,但當時序進入2022年,由於Qualcomm Snapdragon 895計畫採用TSMC 4nm的可能性高,屆時Samsung將僅有NVIDIA及Samsung (LSI) 為主要客戶;反觀TSMC,除Apple、AMD、Mediatek、NVIDIA、Qualcomm外,更有機會獲Intel CPU委外青睞。TrendForce認為,TSMC 5nm需求在2022年將相對穩定及強勁,且3nm製程亦將於2022下半年量產,可望進一步推升其市占。  

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TrendForce:第三季全球前十大封測業者營收突破67億美元,艾克爾年增幅居冠

2020/11/16

半導體

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應,終端需求持續上揚,加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為(Huawei),進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨。在急單效應的加持下,2020年第三季全球前十大封測業者營收上升至6759億美元,年成長129%。 2020年第三季封測龍頭日月光(ASE)及艾克爾(Amkor)營收分別為1520億美元與1354億美元年成長151%及249%。第三季營收成長幅度相較第二季略為放緩,然隨著5G通訊、WiFi 6及車用晶片的需求上揚與華為急單挹注下,整體表現仍相對出色。封測大廠力成(PTI)第三季營收雖然達647億美元,年增142%,然記憶體封測需求不如預期,力成逐步開展改革計畫,以降低長期對於記憶體封裝需求的依賴,並出售和關閉其他獲利較差的子公司加以因應。 中國封測三雄江蘇長電(JCET)、通富微電(TFME)、天水華天(Hua Tian),由於通富微電受惠於超微(AMD)CPU與GPU晶片後段封裝需求激增的帶動,第三季營收達398億美元,年增13%。由於華為仍是矽品(SPIL)、京元電(KYEC)兩家公司的主要客戶,同樣受惠於急單效應,本季皆有897億美元與251億美元的佳績,年增175%及116%。 驅動IC晶片封測大廠頎邦(Chipbond)與南茂(ChipMOS),因大尺寸面板LDDI、手機觸控面板感測晶片(TDDI)與iPhone 12的OLED驅動IC晶片(DDI)等需求持續暢旺,加上南茂的記憶體封裝需求尚處平盤階段,第三季營收分別為197億美元及194億美元,年增131%與124%,頎邦也因此自上季第十名重回第九名。 拓墣產業研究院分析師王尊民表示,展望第四季,隨著終端產品如車用、大尺寸面板、5G通訊及WiFi 6晶片等需求逐步回籠,預估第四季營收仍有增長空間。

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TrendForce:數位轉型與新常態生活推升需求,樂觀估2021年伺服器出貨成長近7%

2020/11/12

半導體

根據TrendForce旗下半導體研究處調查,自2020年初受疫情影響導致工作典範的加速轉移,加上生活型態大幅改變,除了智慧型終端裝置的普及間接帶動雲端需求外,企業數位轉型更加速雲端服務的滲透率,加上數位經濟如社群媒體互動與網路消費模式的黏著度提升,使雲端供應商得以匯聚大量消費者數據,發展出更多元的商業模式。因此第四季超大規模資料中心的伺服器需求占比攀升至近四成,整體數量是2012至2014年的三倍。 展望2021年,受惠於Intel 10nm Ice Lake與AMD 7nm Milan雙平台導入市場,可能再度刺激企業客戶端伺服器的換機潮與資料中心的基礎建設。再者,市場普遍認為明年因疫情所產生的新常態,仍會持續帶動雲端需求。加上因國際局勢緊張而導致地緣政治的不確定性,因應地理範疇不一使得小型規模資料中心需求浮現。以整機(L10)出貨來看,預估明年伺服器整機出貨年成長約6~7%;主要出貨動能仍集中於北美資料中心(ODM-Direct),年增約16~18%。 全球疫情仍存變數,明年伺服器品牌廠出貨比重仍有下修可能 然而,基於市場與疫情變化難以預測,TrendForce分析師劉家豪同步分析兩種假設情況。 情境一:若疫情於明年上半年受到有效控制,2021年伺服器整機出貨年成長可達5~6%;數位轉型驅動力(工作典範與生活常態的轉移)將會支撐北美資料中心動能回歸正常狀態,年增約12%,約莫與2020年持平。 情境二:若今年底到明年初全球疫情轉為嚴峻,全球總體經濟將持續受到嚴重衝擊,進而大幅影響企業投資意願,預估2021年伺服器整機出貨年成長將低於4%,且北美資料中心的拉貨動能也會受到影響,僅年增一成。 整體而言,全球總體經濟表現仍存變數,且當前疫情所衍生的遠距辦公與教學已然成為新常態。不論經濟如何變化,TrendForce針對2021年ODM-Direct伺服器需求皆有雙位數成長之預期,且整體伺服器需求將持續以正成長態勢發展。

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