搜尋結果
2024/04/15
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TSMC 1Q24營收季減約4.1%至US$18.86bn(美元兌台幣匯率=1:31.4458)，達到前季財測上緣(guidance: 18-18.8bn)，本次優於財測平均則主要來自美元匯率紅利延續因素...
2024/04/08
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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查，台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震，台灣晶圓代工廠所在地桃園、新竹、台中及台南平均震度在4-5級...
2024/04/04
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根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 最新調查，台灣東部海域於4 月 3 日早上 7 時 58 分發生規模芮氏規模 7.2 地震。根據本公司當日發出調研結果指出，台灣半導體主要聚集地包含...
2024/04/03
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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查，台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震...
2024/04/01
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觀察Samsung美國Taylor新廠(Line S6)進度，該廠規劃總產能約70-80Kwspm，目前Phase1以4nm製程為主，規劃產能約30Kwspm...
2024/03/18
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觀察TSMC 2024年3nm訂單動能，仍由Apple以全年550-600K片wafer訂單，佔比超過70%為產能消耗最大客戶，其次依序為...
2024/03/05
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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，本季延續Smartphone零組件拉貨週期，各大foundry接獲相關訂單...
2024/03/04
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4Q23 Samsung Foundry雖仍有接獲Smartphone季節性備貨訂單，但部分先進製程客戶已提早拉貨，如Qualcomm 5G modem，本季營收季減約...
2024/02/23
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從DRAM及NAND Flash的終端需求變化延伸，往上游晶圓製造產能、技術演進以及產能利用率作分析，涵蓋重點區域 (含中國、臺灣、韓國、日本…等國) 的競爭力分析、以及主要客戶於先進製程的投片變化；特別針對龍頭晶圓廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供對廠商之間競合以及後續市況的展望與預估。
