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關鍵字:喬安共17筆

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TrendForce: Intel訂單遞延,台積電放緩三奈米擴產計畫

2022/08/04

半導體

據TrendForce調查,英特爾(Intel)計畫將Meteor Lake當中tGPU晶片組外包至台積電製造,但該產品最初規劃於2022下半年量產,後因產品設計與製程驗證問題遞延至2023上半年,近期量產時程又因故再度遞延至2023年底,使得2023年原預訂的3nm產能近乎全面取消,投片量僅剩餘少量進行工程驗證。 TrendForce表示,此舉已大幅衝擊台積電擴產計畫,造成3nm製程自2022下半年至2023年首波客戶僅剩下蘋果(Apple),產品包含M系列晶片以及A17 Bionic。有鑑於此,台積電已決議放緩其擴產進度,以確保產能不過度閒置造成巨大的成本攤提壓力,除正式通知設備供應商調整2023年設備訂單外,由於3nm擴產成本高昂,因此TrendForce預期該舉動亦將影響部分2023年資本支出規劃,導致台積電2023年資本支出規模可能低於2022年。 值得一提的是,儘管英特爾大幅調整其2023年委外代工計畫,導致台積電2023年擴產計畫也隨之暫緩,但觀察其他先進製程客戶,超微(AMD)、聯發科(MediaTek)及高通(Qualcomm)等皆已陸續規畫於2024年量產3nm產品。同時,蘋果 2024年iPhone新機預計也將全面導入3nm製程處理器,上述客戶的導入都將挹注台積電3nm 2024年產能利用率及營收表現。 TrendForce認為,儘管英特爾產品的遞延造成台積電已決議抑制其2023年資本支出,但在蘋果3nm產品放量的挹注下,台積電全年營收仍將較2022年成長,惟漲幅將較為趨緩,而資本支出的調降對台積電來說亦能減輕龐大的成本攤提壓力,降低3nm量產初期對毛利稀釋的程度。 展望2024年,在超微、聯發科、高通等客戶新產品陸續到位的挹注下,3nm製程產量可望步上正軌,進一步推動台積電營收規模強勢成長。然而,Intel自身Intel 4製程發展狀況及其伴隨的委外狀況仍為台積電重要的潛在成長動能,倘若Intel 4未能如期量產,則英特爾可能將其運算核心(computing tile)加碼委外至台積電,亦將強勢帶動台積電2024年成長規模,相反地,倘若Intel製程發展順利,則選擇自行製造相關產品而取消台積電訂單的可能性仍然存在。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:砍單潮來襲,下半年八吋晶圓廠產能利用率下滑幅度最劇

2022/07/07

半導體

據TrendForce調查,晶圓代工廠浮現砍單浪潮,首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI,兩者主流製程分別為01Xμm及55nm。儘管先前在MCU、PMIC等產品仍然緊缺的情況下,晶圓代工廠透過產品組合的調整,產能利用率仍大致維持在滿載水位,然而近期PMIC、CIS、及部分MCU、SoC砍單潮已浮現,雖仍以消費型應用為主,但晶圓代工廠已陸續不堪客戶大幅砍單,產能利用率正式滑落。 觀察下半年走向,TrendForce表示,除Driver IC需求持續下修未見起色,智慧型手機、PC、電視相關SoC、CIS與PMIC等周邊零組件亦著手進行庫存調節,開始向晶圓代工廠下調投片計畫,砍單現象同步發生在八吋及十二吋廠,製程包含01Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先進製程7/6nm亦難以倖免。 產能利用率鬆動,資源獲有效分配,長短料困境舒緩 根據TrendForce研究指出,八吋晶圓製程節點(含035-011μm)產能利用率恐下滑最明顯,該製程產品主要為Driver IC、CIS及Power相關晶片(PMIC、Power discrete等),其中Driver IC受到電視、PC等需求急凍直接衝擊,投片下修幅度最為劇烈。同時,今年上半年供應仍然緊張的PMIC在產能重新分配後供貨逐漸趨於平衡。 然而,下半年在需求端仍不斷下修的狀況下,消費型PMIC及CIS亦開始出現庫存調節動作,儘管仍有來自伺服器、車用、工控等PMIC、power discrete需求支撐,仍難以完全彌補Driver IC及消費型PMIC、CIS的砍單缺口,導致部份八吋廠產能利用率開始下滑,TrendForce認為,下半年整體八吋廠產能利用率將大致落在90~95%,其中部分以製造消費型應用占比較高的晶圓廠,可能須面臨90%的產能保衛戰。 相同情形也發生在十二吋成熟製程,但由於十二吋產品更為多元,且生產週期普遍需要至少一個季度,加上部分產品規格升級、製程轉進等趨勢未因短期的總體經濟波動而停歇,因此整體來說產能利用率尚能維持在95%上下的高稼動水位,與過去兩年動輒破百的稼動率相較,產線運作逐漸趨於健康平穩,資源分配漸漸平衡。 先進製程方面,主要以生產CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI accelerator等,終端應用仍以智慧型手機及高效能運算(HPC)為主,儘管受到智慧型手機市況疲弱不振影響,5G AP同樣出現訂單下修的現象,但HPC相關產品仍然維持穩定的拉貨力道,加上多項新產品發表計畫,TrendForce認為下半年7/6nm產能利用率將因應產品組合的轉換略微下滑至95~99%,而5/4nm在多項新產品的驅動下將維持在接近滿載的水位。 展望2023年,TrendForce認為,在歷經長達近兩年半的晶片缺貨潮後,消費性產品的降溫雖然在短期內使晶圓代工廠產能利用率鬆動,但過去苦於晶圓一片難求的應用得以在此時獲得資源的重新分配,相關應用如5G智慧型手機及電動車滲透率逐年增加,5G基站、各國安檢措施自動化等基礎建設、雲端服務的伺服器需求等的備貨動能,將持續支撐晶圓代工廠產能利用率大致維持在90%以上,惟部分以生產消費性產品為主的業者恐怕面臨產能利用率滑落至90%以下的情況,此時則需仰賴晶圓代工廠本身對產品應用的多元布局及資源分配,以度過全球性高通膨帶來的零組件庫存調節危機。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:缺料衝擊半導體設備交期,2023年晶圓代工產能年增率收斂至8%

2022/06/22

半導體

據TrendForce表示,半導體設備又再度面臨交期延長至18~30個月不等的困境,在設備交期延長前,預估2022及2023年全球晶圓代工12吋約當產能年增率分別為13%及10%,目前觀察半導體設備遞延事件對2022年擴產計畫影響相對輕微,主要衝擊將發生在2023年,包含台積電(TSMC)、聯電(UMC)、力積電(PSMC)、世界先進(Vanguard)、中芯國際(SMIC)、格羅方德(GlobalFoundries)等業者將受影響,範圍涵蓋成熟及先進製程,整體擴產計畫遞延約2~9個月不等,預計將使該年度產能年增率降至8%。 TrendForce補充,半導體設備交期於疫前約莫3~6個月,2020年起因疫情導致各國實施嚴格的邊境管制阻斷物流,但同一時期IDM和晶圓代工廠受惠終端強勁需求而積極進行擴產,交期被迫延長至12~18個月。時至2022年受俄烏戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足影響,原物料及晶片短缺衝擊半導體設備生產,撇除每年固定產量的EUV微影設備,其餘機台交期再度延長至18~30個月不等,其中以DUV微影設備(Lithography)缺貨情況最為嚴重,其次為CVD/PVD沉積(Deposition)及蝕刻(Etching)等。 值得一提的是,俄烏戰事及高通膨影響各項原物料取得、以及疫情持續對人力造成影響,也導致半導體建廠工程進度延宕,此現象與設備交期延遲皆同步影響各晶圓代工廠於2023年及以後的擴產規劃。然今年以來,宅經濟紅利退場,電視、智慧型手機、PC等消費性電子產品需求持續疲弱致使終端品牌庫存高疊,訂單下修風險也波及至IC設計廠及晶圓代工廠,引發半導體下行雜音。據TrendForce調查,目前各廠仍仰賴產品組合的調整,以及資源重新分配至供貨仍然緊缺的產品,支撐產能利用率普遍仍維持在95%至滿載水位。 觀察2022下半年至2023年,高通膨壓力使得全球消費性需求恐持續面臨下修,然而,從供給端觀察,晶圓代工擴產進程受到設備交期遞延、建廠工程延宕等因素影響而推遲,造成2023年全球晶圓代工產能年增率已收斂至8%。TrendForce認為,在現階段消費性需求疲弱不振的市況下,擴產進程的延遲反倒消弭了部分對於2023年供過於求的擔憂,但部分供給仍然緊張的料件缺貨情況恐怕將再度延長,此時需仰賴晶圓代工廠對各終端應用及各產品製程的多元性布局,以平衡長短料資源分配不均的情勢。 TrendForce於6月15日(三)於線上開放觀看「COMPUFORUM 2022: 虛實整合應用跨足多元市場商機」研討會(僅英文場次)。活動將邀請TrendForce分析師團隊劉家豪、汝合媛、敖國鋒、陳勁碩等剖析關於記憶體、伺服器及資料中心等趨勢議題 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:各國晶片製造在地化趨勢抬頭,2022年台灣掌握全球晶圓代工48%產能

2022/04/25

半導體

據TrendForce表示,台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵,2021年半導體產值市占26%,排名全球第二,IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%,位列全球第二及第一,而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭,除台積電(TSMC)擁現階段最先進的製程技術,聯電(UMC)、世界先進(Vanguard)、力積電(PSMC)等晶圓廠亦各擁其製程優勢。在過去兩年受疫情及地緣政治影響,引發晶片缺貨潮後,為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令導致晶片取得受到阻礙,促使各國政府晶片製造在地化意識已迅速抬頭,台廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。 目前八吋及十二吋晶圓代工廠以台灣擁24座廠為大宗,其次依序為中國、韓國、以及美國。然而,從2021年後的新建廠計劃來看,新增工廠數量台灣仍占最多,包含六座新廠計畫正在進行當中,其次則以中國及美國最為積極,分別有四座及三座的新廠計畫。由於台廠在先進製程及部分特殊製程擁其優勢及獨特性,不同於其他晶圓代工廠多半皆仍在該國境內新建工廠,台廠在各國政府積極邀請下,考量當地客戶需求及技術合作的可能性後,除台灣當地外,也陸續宣布於美國、中國、日本、新加坡等地進行擴廠。 台廠關鍵技術及擴產重心仍留台灣,至2025年將擁44%全球晶圓產能  2022年台灣占全球晶圓代工十二吋約當產能48%,若僅觀察十二吋晶圓產能則超過五成,先進製程16nm(含)以下市占更高達61%。但在台廠廣於全球擴產的趨勢下,TrendForce預估2025年台灣本地晶圓代工產能市占將略為下降至44%,其中十二吋晶圓產能市占落於47%;先進製程產能則約58%。不過台廠近年擴產計畫仍將以台灣為發展重心,包含台積電最先進的N3、N2製程節點仍留在台灣,而聯電、世界先進、力積電等公司皆仍有數項新廠計畫遍布於新竹、苗栗、及台南等地。 TrendForce認為,儘管台廠已宣布於中國、美國、日本、及新加坡等地有多項建廠計畫,加上各國晶圓廠亦積極擴產,使得2025年台灣晶圓代工產能市占略為下降。然而,半導體聚落並非快速成型,供應鏈的完整性仰賴原物料、設備、矽晶圓到IP設計服務、IC設計、製造、封測,甚至品牌廠、通路商等上中下游的相輔相成。台灣擁其人才、地域便利性及產業聚落優勢,也因此台廠仍傾向將研發、擴產重心留於台灣,從現有的擴產藍圖來看,至2025年台灣仍將掌握全球44%的晶圓代工產能,甚至擁全球58%先進製程產能,在全球半導體產業持續強勢。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:2022上半年消費性電子產品需求疲弱,供應鏈缺料狀況逐漸舒緩

2022/04/11

半導體 , 消費性電子

據TrendForce表示,2022年上半年消費性電子市場受宅經濟效應減弱、中國疫情及國際局勢緊張、高通膨等衝擊,再加上邁入傳統淡季,相關應用如PC、筆電、電視、智慧型手機需求明顯降溫,下游客戶陸續下修今年出貨目標;車用、物聯網、通訊、伺服器等則仍維持不錯的需求力道。同時,由於疫情擴散以及俄烏戰事持續,故供應鏈普遍透過建立更高的庫存,以避免物料因運輸受阻出現的缺料的風險。 一、晶圓代工 受半導體設備交期延長影響,在今年首季新增產能有限的情況下,整體晶圓代工產能利用率持續滿載,尤以成熟製程(1Xnm~180nm)生產的元件長短料狀況仍然存在。展望第二季,雖然全球晶圓產能增幅仍有限,但由於終端產品需求疲弱,加上國際情勢持續緊張、中國因近期疫情擴散採強行封控等事件,而先前受到產能排擠的晶片讓供應鏈有機會取得較充足的供給。 二、伺服器 第一季整體伺服器關鍵物料供應情況略微改善。除此之外,受超大規模資料中心持續加單影響,網通類別晶片如LAN IC/chip普遍供貨週期仍高約40周,但可透過緊急加單費來彌補需求缺口,影響開始式微。伴隨上述情況緩解,ODM主板生產的追單頻傳,促使FPGA 與 PMIC 等追料情況未歇,網通晶片也呈現超額備貨的狀況,整體市場呈現「大者恆大,大者獨得」局面;二線 ODM 廠商的物料吃緊也依舊讓小部分的客戶主板生產上仍受到壓抑,但不影響整體伺服器市場供貨狀況,伴隨物料供給改善,第二季伺服器出貨將顯著提升,預估出貨季成長約158%,來到360萬台。 三、智慧型手機 受季節性需求低迷、俄烏戰事及高通膨影響,導致市場需求降溫,故供應鏈物料交貨狀況皆較去年下半年來的舒緩,儘管部分零組件仍存在緊缺問題,但主要多集中在中低階智慧型手機產品上,尤其以4G SoC的交付延遲較為顯著,其交期約30~40周,受限於產能規劃,從去年開始,中低階手機市場的需求就一直未能被滿足。緊接著是交期約32~36周的A+G sensor ,以及20~22周的OLED DDIC、Touch IC。第二季智慧型手機的生產量將在上述因素交互影響下,預估產量為316億台,季成長僅3%,低於往年表現。 四、筆電 同樣受終端市場需求走弱影響,除client SSD已不在長料之列,Type C IC、WiFi與PMIC目前交期仍長,其中又以Type C IC的20~25周為最長,但相較TrendForce今年初的評估,交貨週期並無進一步拉長,故預期至第二季底該三類品項的交期將可獲得改善。在供應鏈供貨持續好轉的情形下,預估第二季筆電(含Chromebook)出貨量約5,510萬台,季減07%。 五、MLCC被動元件 若從其他關鍵零組件來看,以MLCC為例,第一季主要消費性電子產品如手機、筆電、平板、電視等需求明顯衰退,導致原廠供應商、渠道代理商等消費性產品用規格MLCC庫存水位高疊,且此情況恐延續至第二季。目前車規、工規MLCC拉貨動能穩步增長,而消費性產品用規格則仍未跳脫供過於求格局。第二季MLCC市場則有機會在半導體IDM廠逐步調高車用、伺服器用IC產能與供貨下,紓解長短料問題,推升車電、伺服器、快充、充電儲能設備代工廠拉貨動能,車規、工規MLCC有機會成為第二季主要成長動能,日廠村田、TDK、太誘與國巨將是主要受惠對象;而占台韓中MLCC供應商大宗的消費規,恐面臨手機、筆電需求減緩,品牌與ODM廠持續調節庫存下,第二季市場需求恐持續疲軟。 展望第二季,除了伺服器外,消費性類別相關的終端產品需求仍現疲弱。原屬長料的零組件將因供需失衡面臨更嚴峻的價格考驗;缺料嚴重的短料則透過內部產能的調配,將更多產出轉向需求強勁的產品。TrendForce認為,由PC市況的變化可以看出,採購行為在需求快速變動的情況下,很快速的由原先超額訂購的策略轉向積極砍單,使得供應鏈的秩序跳脫往年季節性的脈動。而中國近期由於Omicron疫情加速擴散,在清零政策下,強制性與突發性的封控措施,恐使得位於當地的生產製造廠商將面對多重且複雜的供應鏈問題,不利市場表現。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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