搜尋結果

搜尋結果

關鍵字


排序


時間區段

選擇分類


選擇領域


關鍵字篩選




關鍵字:喬安共6筆

新聞
TrendForce:零組件缺料狀況持續衝擊整機出貨,PC及筆電端受影響程度最低

2022/01/10

半導體

根據TrendForce調查顯示,全球晶圓代工產能在疫情、地緣政治、數位轉型生活等因素驅動下,已歷經近兩年供不應求的市況,尤其是成熟製程 1Xnm~180nm短缺情況最為嚴重。雖然各晶圓代工廠皆積極拉升資本支出以擴大產能供應,但遠水救不了近火,加上供應鏈資源分配不均的問題,使零組件缺料狀況至今日仍未明確紓緩,整體將持續衝擊相關整機出貨,預期2022年第一季僅PC類別受影響程度較輕微。 時序進入2022年第一季,TrendForce表示,由於產能增幅仍然有限,對於市場的供給狀況預估將約略與2021年第四季持平;惟部分終端產品進入傳統淡季週期,需求動能趨緩可望減輕OEMs及ODMs對供應鏈備貨的迫切壓力。 伺服器整機方面,目前以FPGA供貨週期來到50周以上為最長,而網通晶片(Lan chip)的供貨週期則有明顯改善,由原先50周以上已縮短至大約40周,但伴隨著疫情不確定性所催生加單動能與過往累積的積壓性需求(Back order/ backlog),ODMs普遍的SMT產能均滿載。上述現象不僅讓FPGA與PMIC等IC去化速度加快,且FPGA、PMIC、 MOSFET追單需求仍較為迫切,整體市場依舊吃緊,未來伺服器主板生產恐將因此面臨隱憂。TrendForce由此推斷,以L6伺服器為例,其2022年第一季生產規模將與前季大致持平;而整機出貨則呈現季節性衰退,季減約8%。 手機方面,缺料狀態在2021下半年開始已逐漸緩解,部分也要歸功於手機規格較能彈性調整,各品牌可依據既有料況調整其規格配置。目前較為吃緊的有四項零組件,其中4G SoC(30~40周)及OLED DDIC/Touch IC(20~22周)對市場影響較為顯著,前者將對以4G手機銷售為主的品牌產生衝擊;後者則是分別受到寡占市場以及晶圓代工產能調整影響,故傳出供應不足的雜音。其餘兩項如PMIC、A+G Sensor雖仍吃緊,但多數可以透過替代料的遞補或是規格配置調整來降低缺料風險。生產方面,2022年第一季供應鏈狀況基本延續前季表現,但受到2021年末的節慶需求不如預期,品牌必須適時調節在外的成品庫存水位,加上冬季疫情攪局所帶來的不確定性,預估該季生產表現將季減約13%。 PC及筆電方面,自2021年11月起,長短料當中的短料缺貨狀況有部分紓緩,因此2021年第四季PC ODMs出貨量有所上修。相較手機與伺服器整機,長短料不齊對PC與筆電端所造成的影響相對輕微,目前吃緊的零組件除了SSD PCIe 30控制器是因為Intel新平台轉換遞延,因此造成短期青黃不接現象導致供貨週期約8~12周,其餘如Type C IC、WiFi、PMIC皆逐漸緩解中。TrendForce預期,在整體供應鏈穩定度持續好轉下,預估2022年第一季ODM廠筆電出貨量僅季減51%,然若排除零組件缺貨因素,後續各通路銷售狀況也將是TrendForce需關注的另一大變因。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

新聞
TrendForce: ASML德國柏林廠火災,恐衝擊EUV相關的光學零組件供應

2022/01/05

半導體

ASML位於德國柏林的工廠一處於1月3日發生火警,該企業主要為晶圓代工及記憶體生產所需的關鍵設備機台(包含EUV與DUV)之最大供應商,據TrendForce初步了解,占地32,000平方米的柏林廠區中,約200平方米廠區受火災影響。而該廠區主要製造光刻機中所需的光學相關零組件,例如晶圓台、光罩吸盤和反射鏡,其中用以固定光罩的光罩吸盤處於緊缺狀態。目前該廠零組件以供應EUV機台較多,且以晶圓代工的需求占多數。若屆時因火災而造成零組件交期有所延後,不排除ASML將優先分配主要的產出支援晶圓代工訂單的可能性。 獨家供應關鍵機台EUV交期已長,可能影響先進製程轉進時程 晶圓代工方面,EUV主要使用於7nm以下的先進製程製造。目前全球僅台積電(TSMC)與三星(Samsung)使用該設備進行製造,包括TSMC 7nm、5nm、3nm製程工藝,Samsung於韓國華城建置的EUV Line(7nm、5nm及4nm)以及3nm GAA製程工藝等。不過,受到全球晶圓代工產能緊缺、各廠積極擴廠等因素影響,半導體設備交期也越拉越長。 DRAM方面,目前三星及SK海力士(SK hynix)已使用在1Znm及1alpha nm製程上,美系廠商美光(Micron)則預計於2024年導入EUV於1gamma nm製程。根據TrendForce目前掌握,ASML EUV設備的交期落在約12~18個月,也因為設備交期較長,ASML有機會在設備組裝時間等待該工廠所損失的相關零組件重新製造完成。 整體而言,ASML德國柏林工廠火災對晶圓代工及記憶體而言,將可能對EUV光刻機設備製造產生較大影響。而根據TrendForce的消息掌握,ASML所需的零組件亦不排除透過其他廠區取得,加上目前EUV設備交期相當長,因此,實際對EUV供應的影響仍有待觀察。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

新聞
TrendForce:台灣 1月3日震後調查, DRAM與晶圓代工生產無礙

2022/01/04

半導體

昨(3)日傍晚5點46分於台灣東部海域發生芮氏規模約60地震,由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部,經TrendForce初步調查確認各廠並無重大機台損害,生產方面正常運行,實際影響有限。DRAM方面,台灣占全球產能約21%,包含台灣美光晶圓科技(MTTW)、南亞科(Nanya)以及其他較小型廠房的綜合產出;晶圓代工方面,台灣占全球產能高達51%,包含台積電(TSMC)聯電(UMC)、世界先進(Vanguard) 與力積電(PSMC)等公司的綜合產出。 DRAM方面,除了部分終端的需求因長短料況改善而有淡季不淡的支撐外,近期來自中國西安受疫情導致的封城也引發市場對供給面的隱憂,使得現貨價格連日走揚,而該現象於DRAM類別較NAND Flash更加明顯。TrendForce目前對2022年第一季DRAM價格預測仍為約8~13%的季跌幅,但由於上述因素將隨時牽動採購行為的改變,因此後續實際合約價發展仍有待持續觀察更新。現貨市場部分,由於1/3地震發生日仍值中國假期期間,大部分現貨交易商未有積極動作;地震對其是否產生正向的激勵有待日後更新。 晶圓代工方面,雖然近期部分終端產品進入淡季週期導致零組件拉貨動能稍加趨緩,但先前較為短缺的晶片如汽車晶片、PMIC、Wi-Fi SoC等備貨力道仍然強勁,整體來說晶圓代工產能仍處於產能利用率超過100%的供不應求市況下。台系晶圓代工廠台積電、聯電、力積電及世界先進工廠所在地主要集中於新竹、台中以及台南,上述地區的地震震度皆落在三級(含),故並未造成停機,工廠皆正常營運當中。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

新聞
TrendForce:預估2022年晶圓代工產值年增13%續創新高,晶片荒現紓緩跡象

2021/10/28

半導體

根據TrendForce表示,在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時,晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應,推升前十大晶圓代工業者產值在2020及2021年連續兩年皆出現超越20%的年增率,突破千億美元大關。展望2022年,在台積電為首的漲價潮帶動下,預期明年晶圓代工產值將達1,1769億美元,年增133%。 晶片荒驅動,晶圓代工廠新產能將陸續於2022下半年開出 TrendForce表示,2021年前十大晶圓代工業者資本支出超越500億美元,年增43%;2022年在新建廠房完工、設備陸續交貨移入的帶動下,資本支出預估將維持在500~600億美元高檔,年增幅度約15%,且在台積電正式宣布日本新廠的推升下,整體年增率將再次上修,預估2022年全球晶圓代工八吋年均產能將新增約6%,十二吋將年增約14%。 由於八吋晶圓製造設備價格與十二吋相當,但晶圓平均銷售單價卻相對較低,擴產較難達到成本效益,因此擴產幅度相當有限;十二吋方面,從製程來看,十二吋新增產能當中,超過50%為現今最為短缺的成熟製程(1Xnm及以上),且相較於2021年新增產能多半來自華虹無錫及合肥晶合,2022年新增產能主要來自台積電及聯電,擴產製程集中於現階段極其短缺的40nm及28nm節點,預期晶片荒將稍有緩解。 缺貨潮現趨緩,然長短料問題仍將持續衝擊部分終端應用 從應用別來看,由於消費型電子終端產品如筆電、汽車、以及多數物聯網家電等,目前呈現短缺的週邊零組件多半以28nm(含)以上成熟製程製造,在2022下半年新增產能陸續開出的前提下,供貨上可望稍獲紓解;然而,在40nm及28nm產能緊缺出現緩解跡象的同時,八吋產能以及1Xnm製程的緊缺仍然是2022年不容忽視的重點。 從八吋供給端來看,在產能增幅有限的情況下,5G手機及電動車滲透率持續提升,大幅帶動PMIC相關需求倍增,該需求持續侵蝕八吋晶圓產能,使得≦018㎛製程訂單已滿載至2022年底,短期內未見舒緩現象。至於1Xnm製程,在半導體製程進入FinFET電晶體架構後,研發及擴產成本相當高昂,因此該製程供應商數量也逐漸收斂,目前僅有台積電、三星、及格羅方德擁有該製程技術,而上述三者,除格羅方德計畫小量擴產外,其餘兩者在明年皆無明顯的1Xnm擴產計畫。 從需求端來看,目前以1Xnm製程節點製造的主要產品包含與手機相關的4G SoC、5G RF transceiver、Wi-Fi SoC、以及TV SoC、Wi-Fi router、FPGA/ASIC等,在5G手機滲透率持續提升的趨勢下,5G RF transceiver將大量消耗1Xnm製程產能,恐怕造成其他產品投片受到排擠;此外,採用1Xnm製程Wi-Fi SoC的部分智慧型手機以及Wi-Fi router需求亦是逐年提升,在沒有晶圓代工廠積極擴張1Xnm產能的2022年,目前已相當緊張的1Xnm相關零組件供貨恐怕將持續受到限制。 綜合上述,TrendForce認為,在歷經連續兩年的晶片荒後,各大晶圓代工廠宣布擴建的產能將陸續在2022年開出,且新增產能集中在40nm及28nm製程,預計現階段極為緊張的晶片供應將稍為緩解。然而,由於新增產能貢獻產出的時間點落在2022下半年,屆時正值傳統旺季,在供應鏈積極為年底節慶備貨的前提下,產能紓解的現象恐怕不甚明顯。此外,雖然部分40/28nm製程零組件可稍獲舒緩,但現階段極為短缺的八吋01X㎛及十二吋1Xnm製程,在有限的增產幅度限制下,恐怕仍然是半導體供應鏈瓶頸。因此,整體來說,2022年晶圓代工產能將仍然處於略為緊張的市況,雖部分零組件可望紓解,但長短料問題仍將持續衝擊部分終端產品。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

新聞
TrendForce:第二季晶圓代工受惠價漲量增,推升產值季增6%再創紀錄

2021/08/31

半導體

根據TrendForce調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒,受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜,加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下,第二季晶圓代工產值達24407億美元,季增62%,自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高。 台積電及三星遭斷電影響,營收季增幅度略為受限 台積電(TSMC)第二季營收達1330億美元,季增31%,穩坐全球第一。其營收增幅受限於於四月份南科Fab14 P7廠區跳電事件所致,導致少部分40nm及16nm晶圓報廢;以及五月份台電高雄的興達電廠跳電,位於南科的晶圓廠受到最直接的衝擊,儘管廠內發電機及時運作使得線上晶圓不至報廢,但仍有部分八吋晶圓需要重工。此外,由於台積電維持一貫穩定的報價策略,因此第二季營收表現雖高於公司財務指引上緣,但季增幅度略低於其餘晶圓廠,市占稍微受到侵蝕。 三星(Samsung)第二季營收為433億美元,季增55%,在擺脫德州二月大雪的陰霾後,三星位於奧斯汀的Line S2已於四月初完全恢復生產,並且全力加單生產以弭平該廠將近一個半月的投片損失。雖然因第一季投片量銳減有些微影響第二季產出,導致季增幅度略微受到限制,但受惠於CIS、5G 射頻收發器、OLED驅動 IC等產品強勁的拉貨帶動下,營收表現仍亮眼。排名第三的聯電(UMC)仍受惠於PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驅動 IC等需求驅動,產能利用率已逾100%,嚴重供不應求,因此持續對客戶進行價格調漲;加上價格較高的28/22nm新增產能陸續開出,帶動第二季平均售價上漲約5%,推升營收至182億美元,季增85%,市占大致持平在72%。 格羅方德(GlobalFoundries)第二季營收季增170%,達152億美元,位居第四名。其在2019年將美國廠Fab10及新加坡廠Fab3E分別出售給安森美(ON Semi)及世界先進後,陸續收斂產品線,專注於14/12nm FinFET、22/12nm FD-SOI、及55/40nm HV、BCD製程技術的發展,同時宣布擴大現有產品線產能,在美國及新加坡分別有新建廠計畫預計在2022下半年至2023年陸續貢獻營收;而Fab10雖已出售給安森美,但該廠在2020至2021年仍持續為ON Semi代工製造產品,直到2022年完成交割後方交由安森美獨立營運。中芯國際(SMIC)第二季營收強勢季增218%,達134億美元,市占也提升至53%,主要動能來自包括015/018um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各項製程需求強勁,且同樣持續調漲晶圓價格,此外14nm新客戶導入進度優於預期,15Kwspm產能目前已處於滿載狀態。 華虹集團合併營收排名躍升至第六,世界先進超越高塔半導體 由於華虹宏力(HHGrace)及上海華力(HLMC)同屬華虹集團(HuaHong Group),兩者分別經營Fab1/2/3/7及Fab5/6,部分製造資源相互流通,因此本次將兩者合併計算為華虹集團;在華虹無錫Fab7產能擴張速度優於預期,來自NOR Flash、CIS、RF與IGBT等客戶拉貨力道旺盛,目前48Kwspm產能已達滿載運作狀態,加上八吋廠產能全數維持超過100%的稼動率,晶圓平均銷售單價逐季上揚3-5%帶動,第二季華虹集團營收季增97%,以66億美元位居第六名。 力積電(PSMC)在第一季營收排名首度超越Tower後,第二季仍維持強勢成長力道,P1/2/3廠包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC產品投片持續挹注;8A/B廠IGBT等車用需求大幅提升,在整體價格逐季上漲的驅動下,營收達46億美元,季增183%,排名第七。世界先進(VIS)在DDI、PMIC、power discrete等需求維持、新加坡廠Fab3E新增產能開出、產品組合調整、及平均銷售單價續揚等多項有利因素推動下,第二季營收以季增111%首度超越高塔半導體,達363億美元。 排名第九的高塔半導體(Tower)在RF-SOI及工業、車載PMIC領域需求穩定,但受限於新增產能還未到位,營收僅小幅季增43%,第二季營收達36億美元。東部高科(DBHiTek)則維持滿載水準已逾一年半,八吋PMIC、MEMS、CIS需求穩定貢獻,營收增幅多半來自平均銷售單價的提升,第二季營收為245億美元,季增120%。 展望第三季,晶圓代工產能短缺自2019下半年至今已延燒近兩年,雖然有部分新增產能陸續開出,但由於增幅有限,目前從訂單觀察,新開出產能也已預訂完畢,各晶圓代工廠產能利用率普遍維持在滿載水位且持續處於產能供不應求的狀態,加上車用晶片自今年第二季起在各國政府推動下大幅增加投片量,擴大產能排擠力道,導致晶圓代工平均售價續揚,各廠陸續調整產品組合以改善獲利水準。因此,TrendForce認為,第三季前十大晶圓代工產值將再創紀錄,且季增幅度將更勝第二季。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

  • 第1頁
  • 共2頁
  • 共6筆