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關鍵字:喬安共14筆

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TrendForce:各國晶片製造在地化趨勢抬頭,2022年台灣掌握全球晶圓代工48%產能

2022/04/25

半導體

據TrendForce表示,台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵,2021年半導體產值市占26%,排名全球第二,IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%,位列全球第二及第一,而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭,除台積電(TSMC)擁現階段最先進的製程技術,聯電(UMC)、世界先進(Vanguard)、力積電(PSMC)等晶圓廠亦各擁其製程優勢。在過去兩年受疫情及地緣政治影響,引發晶片缺貨潮後,為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令導致晶片取得受到阻礙,促使各國政府晶片製造在地化意識已迅速抬頭,台廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。 目前八吋及十二吋晶圓代工廠以台灣擁24座廠為大宗,其次依序為中國、韓國、以及美國。然而,從2021年後的新建廠計劃來看,新增工廠數量台灣仍占最多,包含六座新廠計畫正在進行當中,其次則以中國及美國最為積極,分別有四座及三座的新廠計畫。由於台廠在先進製程及部分特殊製程擁其優勢及獨特性,不同於其他晶圓代工廠多半皆仍在該國境內新建工廠,台廠在各國政府積極邀請下,考量當地客戶需求及技術合作的可能性後,除台灣當地外,也陸續宣布於美國、中國、日本、新加坡等地進行擴廠。 台廠關鍵技術及擴產重心仍留台灣,至2025年將擁44%全球晶圓產能  2022年台灣占全球晶圓代工十二吋約當產能48%,若僅觀察十二吋晶圓產能則超過五成,先進製程16nm(含)以下市占更高達61%。但在台廠廣於全球擴產的趨勢下,TrendForce預估2025年台灣本地晶圓代工產能市占將略為下降至44%,其中十二吋晶圓產能市占落於47%;先進製程產能則約58%。不過台廠近年擴產計畫仍將以台灣為發展重心,包含台積電最先進的N3、N2製程節點仍留在台灣,而聯電、世界先進、力積電等公司皆仍有數項新廠計畫遍布於新竹、苗栗、及台南等地。 TrendForce認為,儘管台廠已宣布於中國、美國、日本、及新加坡等地有多項建廠計畫,加上各國晶圓廠亦積極擴產,使得2025年台灣晶圓代工產能市占略為下降。然而,半導體聚落並非快速成型,供應鏈的完整性仰賴原物料、設備、矽晶圓到IP設計服務、IC設計、製造、封測,甚至品牌廠、通路商等上中下游的相輔相成。台灣擁其人才、地域便利性及產業聚落優勢,也因此台廠仍傾向將研發、擴產重心留於台灣,從現有的擴產藍圖來看,至2025年台灣仍將掌握全球44%的晶圓代工產能,甚至擁全球58%先進製程產能,在全球半導體產業持續強勢。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:2022上半年消費性電子產品需求疲弱,供應鏈缺料狀況逐漸舒緩

2022/04/11

半導體 / 消費性電子

據TrendForce表示,2022年上半年消費性電子市場受宅經濟效應減弱、中國疫情及國際局勢緊張、高通膨等衝擊,再加上邁入傳統淡季,相關應用如PC、筆電、電視、智慧型手機需求明顯降溫,下游客戶陸續下修今年出貨目標;車用、物聯網、通訊、伺服器等則仍維持不錯的需求力道。同時,由於疫情擴散以及俄烏戰事持續,故供應鏈普遍透過建立更高的庫存,以避免物料因運輸受阻出現的缺料的風險。 一、晶圓代工 受半導體設備交期延長影響,在今年首季新增產能有限的情況下,整體晶圓代工產能利用率持續滿載,尤以成熟製程(1Xnm~180nm)生產的元件長短料狀況仍然存在。展望第二季,雖然全球晶圓產能增幅仍有限,但由於終端產品需求疲弱,加上國際情勢持續緊張、中國因近期疫情擴散採強行封控等事件,而先前受到產能排擠的晶片讓供應鏈有機會取得較充足的供給。 二、伺服器 第一季整體伺服器關鍵物料供應情況略微改善。除此之外,受超大規模資料中心持續加單影響,網通類別晶片如LAN IC/chip普遍供貨週期仍高約40周,但可透過緊急加單費來彌補需求缺口,影響開始式微。伴隨上述情況緩解,ODM主板生產的追單頻傳,促使FPGA 與 PMIC 等追料情況未歇,網通晶片也呈現超額備貨的狀況,整體市場呈現「大者恆大,大者獨得」局面;二線 ODM 廠商的物料吃緊也依舊讓小部分的客戶主板生產上仍受到壓抑,但不影響整體伺服器市場供貨狀況,伴隨物料供給改善,第二季伺服器出貨將顯著提升,預估出貨季成長約158%,來到360萬台。 三、智慧型手機 受季節性需求低迷、俄烏戰事及高通膨影響,導致市場需求降溫,故供應鏈物料交貨狀況皆較去年下半年來的舒緩,儘管部分零組件仍存在緊缺問題,但主要多集中在中低階智慧型手機產品上,尤其以4G SoC的交付延遲較為顯著,其交期約30~40周,受限於產能規劃,從去年開始,中低階手機市場的需求就一直未能被滿足。緊接著是交期約32~36周的A+G sensor ,以及20~22周的OLED DDIC、Touch IC。第二季智慧型手機的生產量將在上述因素交互影響下,預估產量為316億台,季成長僅3%,低於往年表現。 四、筆電 同樣受終端市場需求走弱影響,除client SSD已不在長料之列,Type C IC、WiFi與PMIC目前交期仍長,其中又以Type C IC的20~25周為最長,但相較TrendForce今年初的評估,交貨週期並無進一步拉長,故預期至第二季底該三類品項的交期將可獲得改善。在供應鏈供貨持續好轉的情形下,預估第二季筆電(含Chromebook)出貨量約5,510萬台,季減07%。 五、MLCC被動元件 若從其他關鍵零組件來看,以MLCC為例,第一季主要消費性電子產品如手機、筆電、平板、電視等需求明顯衰退,導致原廠供應商、渠道代理商等消費性產品用規格MLCC庫存水位高疊,且此情況恐延續至第二季。目前車規、工規MLCC拉貨動能穩步增長,而消費性產品用規格則仍未跳脫供過於求格局。第二季MLCC市場則有機會在半導體IDM廠逐步調高車用、伺服器用IC產能與供貨下,紓解長短料問題,推升車電、伺服器、快充、充電儲能設備代工廠拉貨動能,車規、工規MLCC有機會成為第二季主要成長動能,日廠村田、TDK、太誘與國巨將是主要受惠對象;而占台韓中MLCC供應商大宗的消費規,恐面臨手機、筆電需求減緩,品牌與ODM廠持續調節庫存下,第二季市場需求恐持續疲軟。 展望第二季,除了伺服器外,消費性類別相關的終端產品需求仍現疲弱。原屬長料的零組件將因供需失衡面臨更嚴峻的價格考驗;缺料嚴重的短料則透過內部產能的調配,將更多產出轉向需求強勁的產品。TrendForce認為,由PC市況的變化可以看出,採購行為在需求快速變動的情況下,很快速的由原先超額訂購的策略轉向積極砍單,使得供應鏈的秩序跳脫往年季節性的脈動。而中國近期由於Omicron疫情加速擴散,在清零政策下,強制性與突發性的封控措施,恐使得位於當地的生產製造廠商將面對多重且複雜的供應鏈問題,不利市場表現。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:日本東北強震,對半導體相關生產初步判定暫無礙

2022/03/17

半導體

台北時間3月16日晚間日本福島外海發生規模73級強震,由於日本東北地區大多是全球半導體上游原物料的生產重鎮,據TrendForce調查,從震度區域來看,僅鎧俠(Kioxia)位於北上市的K1 Fab本季投產將可能進一步下修,其餘記憶體或半導體業者則有部分進行機台檢查中,整體並無造成太大影響。 記憶體方面,鎧俠K1 Fab震度達5級,地震發生當時造成線上wafer部份受損,目前K1 Fab已經停機進行檢查,而先前K1 Fab在污染事件發生後,第一季產能已下修,約占Kioxia今年產能8%。在可能有餘震的預測下,鎧俠在未來一周的產能利用率有可能採取緩慢恢復步驟,故對於K1 Fab本季的投產將進一步下修。其餘鎧俠工廠則不受影響,美光(Micron)廣島廠亦同。 端看現貨市場價格,自2月起受鎧俠原物料汙染影響推升價格上漲,而俄烏戰爭並未使現貨價出現明顯漲跌波動,至昨夜福島地震後,價格仍持穩。TrendForce表示,整體現貨需求依舊疲軟,價格不易出現劇烈變動。 矽晶圓(Raw wafer)方面,SUMCO山形米澤廠、信越(Shin-Etsu)福島白河廠皆在影響範圍內,震度皆為5級。由於長晶(Crystal Growth)過程中需要極高的穩定度,目前業者尚未公布其影響。TrendForce表示,5級震度除停機檢查外,機台與線上矽晶圓損害難免,不過在日本311地震後,除了重分配生產規劃外,建物對於地震都有補強的動作,整體損害可能較輕微。 晶圓代工方面,日本境內共有兩座12吋廠和兩座8吋廠,包含聯電(UMC)Fab12M (12吋)、高塔(Tower)Uozu(12吋)、Tonami(8吋)、Arai(8吋),分別位於三重縣、富山縣、新瀉縣,震度落在1~3級。目前工廠皆正常運作中,影響不大,但IDM廠瑞薩(Renesas)那珂工廠在5級震度內,亦停機減產確認影響當中。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:2021年第四季前十大晶圓代工業者產值達295.5億美元,連續十季創下新高

2022/03/14

半導體

據TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達2955億美元,季增83%,已連續十季創新高,不過成長幅度較第三季略收斂。主要有兩大因素交互影響,其一是整體產能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩,但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟製程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產能持續滿載;其二是平均銷售單價上漲,第四季以台積電(TSMC)為首的漲價晶圓陸續產出,各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為第十名由晶合集成(Nexchip)拿下,超越原先東部高科(DB Hitek)。 TrendForce認為,第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢,不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動,然而適逢新年假期工作天數較少、部分代工廠進入歲修時期,季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。 前五名涵蓋全球近九成市占率,先進製程助三星市占回升 從前五名業者來看,台積電(TSMC)第四季營收達1575億美元,季增58%,儘管5nm營收受惠於iPhone新機而強勢上漲,但7/6nm受到中國智慧型手機市場轉弱影響而減少,成為本季唯一衰退的製程節點,導致台積電第四季營收成長幅度收斂,仍握有全球超過五成的市占率。三星(Samsung)作為少數7nm以下先進製程競爭者之一,由於5/4nm先進製程新產能逐步開出,以及主要客戶高通(Qualcomm)新旗艦產品進入量產,推升本季營收至554億美元,季增153%。儘管三星晶圓代工營收突破新高,但先進製程產能的爬坡稍慢仍侵蝕整體獲利表現,故TrendForce認為2022年第一季改善先進製程產能與良率是當務之急。 聯電(UMC)本季受限於新產能增幅有限,以及新一波合約價格晶圓尚未產出,營收幅度略放緩,達212億美元,季增58%。格羅方德(GlobalFoundries)受惠於新產能釋出、產品組合優化及長期合約(LTA)新價格生效推升平均銷售單價表現,第四季營收達185億美元,季增86%。中芯國際(SMIC)在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等產品需求續強下,加上產品組合調整、平均銷售單價提升等因素,本季營收達158億美元,季增116%。 超越東部高科,2021年第四季晶合集成正式上榜 第六名至第九名依序為華虹集團(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、高塔半導體(Tower),分別受惠於產能利用率持續滿載、新產能開出、平均銷售單價及產品組合調整等因素,營收表現持續增長。值得一提的是,高塔半導體在被英特爾(Intel)收購後,英特爾可從中獲得成熟製程工藝與客戶群,拓展其代工業務的多樣性與產能,但在收購案尚未正式完成前仍將其視為獨立企業納入計算。TrendForce表示,在英特爾代工事業正式與高塔整合後,英特爾將正式進入前十大晶圓代工排名。 本次第十名由晶合集成拿下,營收為35億美元,季增幅高達442%,為前十大成長最甚者,並正式超越東部高科。據TrendForce調查, 2021年晶合集成積極擴產是入列前十的主因,並規劃往更先進製程如55/40/28nm與多元產品線發展,包括TDDI、CIS、MCU等,彌補目前單一產品線、客戶群受限的問題。由於晶合集成目前正處於快速爬坡階段,2022年的成長表現將不容小覷。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:聯電蘇州和艦廠復工,投片損失逾兩周,影響仍屬可控

2022/02/24

半導體

2月14日起聯電(UMC)旗下子公司蘇州和艦(HJTC)受疫情影響而階段性停工,據TrendForce調查,該廠屬八吋晶圓廠,產能占聯電八吋總產能約25%,占全球八吋總產能約3%。由於本次並非突發意外,階段性停工期間稼動率大致維持在25~30%,產線上晶圓不須報廢,該廠已於今(24)日逐步復工。由於半導體設備重新調校時程約需五至七天,預估整體稼動率完全恢復至滿載的時間將落在3月上旬,預估損失投片約14~20天,影響該公司當季八吋產能約4~5%,全球八吋產能約04~05%,情況仍屬可控。 UMC蘇州和艦廠區(Fab 8N)包含05μm~011μm製程產線,為全八吋晶圓廠,事發當下產線上客戶產品實際占比如下,包含最大客戶Silergy占40%,以生產PMIC為主,終端應用多半為消費及工業產品、IP cam、冷氣、電冰箱等;SinoWealth、Novatek各占13%,產品為MCU、大尺寸DDI;及其他PMIC客戶包含Mediatek、GMT等占該廠產能約35%。 由於該廠區客戶產品多半同時投片聯電台灣廠區或其他晶圓廠,加上現階段包含智慧型手機、電視、筆電等終端產品皆處於銷售淡季,拉貨動能疲弱。TrendForce認為,本次停工雖較原先預期的時程延長,但在產線晶圓無報廢,加上部分PMIC生產週期(cycle time)較短的情況下,投片損失將有機會透過急單生產的方式略為彌補,對出貨端的影響有限;從營收來看,由於八吋晶圓售價相對較低,因此本次事件對聯電全年影響落在約03%內。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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