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關鍵字:喬安共14筆

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TrendForce:Intel收購Tower一舉數得,提升成熟製程及區域生產實力

2022/02/16

半導體

日前Intel證實將以近60億美元收購以色列半導體公司Tower,若該案順利完成,將有助於Intel擴大晶圓代工業務範疇。據TrendForce表示,2021年第四季Tower營收在全球晶圓代工市場位居第九名,分別在以色列、美國及日本設立共計7座廠房,整體12吋約當產能占全球約3%。其中,以8吋產能較多,占全球8吋產能約62%。製程平台方面,Tower可提供08µm~65nm少量多樣化的特殊製程工藝,主要生產RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等產品,將助Intel在智慧型手機、工業以及車用等領域擴大發展。 儘管Intel投入一系列計畫欲與TSMC及Samsung競爭,但Intel過往皆以製作CPU、GPU等處理器平台技術為主,且部分採用10nm以下先進製程客戶與Intel之間仍存在競爭關係,如AMD、NVIDIA等亦長期深耕於伺服器、PC CPU、GPU、或其他HPC相關晶片,故被Intel吸引而委託其代工產品可能性較低,成為Intel發展代工的限制。 因此,為擴大晶圓代工業務影響力,TrendForce認為,Intel收購Tower考量有二。其一,可助Intel補足成熟製程技術和拓展客戶基礎,由於Tower長期專注於多元成熟製程工藝,受到通訊技術升級、新能源車滲透率增加等因素帶動,其中又以RF-SOI及PMIC需求相對強勁,正能彌補Intel代工型態較單一且客戶侷限的問題。其二,地緣政治下在地化生產與供應分配的考量,Tower工廠據點分布於亞洲、EMEA與美洲三大區域,符合Intel降低供應鏈過度集中於亞洲的策略方向,且Intel在美國與以色列皆有長期投資及工廠據點,產能調度可望藉由收購更加彈性,進一步避免因地緣政治風險伴隨而來的斷鏈危機。 收購案綜效如前述所提,另隨之而來的一大看點,則是Intel將迎來與Nuvoton的夥伴關係,由於Tower在日本的三座工廠最早為Tower與Panasonic於2014年設立的子公司Panasonic TowerJazz Semiconductor擁有,股權持分為51%及49%。而後2020年Nuvoton正式收購Panasonic半導體事業(PSCS),上述三座廠則轉為Tower與Nuvoton共同持有,股權分配仍為51%、49%;在Intel正式收購Tower後,該三座廠將由Intel持股51%主要營運,並與Nuvoton攜手於工業及車用MCU、PMIC等產品線合作,當中亦包含原Panasonic相關技術如CIS、MCU、MOSFET等。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:烏俄衝突影響半導體氣體供應,晶片生產成本恐上漲

2022/02/15

半導體

烏克蘭為半導體原料氣體供應大國,包含氖、氬、氪、氙等,其中氖氣由烏克蘭供應全球近七成產量,儘管氖氣在半導體製程當中使用比重並不如其他產業,但其仍為必要原物料,若供應受阻仍將對產業造成影響。TrendForce認為,烏俄衝突雖可能衝擊該地區惰性氣體供應,但在半導體廠、氣體供應廠皆備有庫存,且仍有其它地區供應的情況下,短期內不至於造成產線中斷影響產出,不過氣體供應量減少仍將可能造成價格上漲,晶片生產成本可能因此上漲。 惰性氣體主要應用於半導體微影製程,該製程線寬需進一步微縮至220nm以下時,即開始進入DUV(深紫外光)光源準分子雷射世代,以惰性混合氣體與鹵素分子混合,藉由電子束能量激發產生深紫外光的波長,將製程推進180nm以下線寬。DUV準分子雷射當中所需要的惰性混合氣體就包含氖氣,且氖氣為混合氣體當中的必要氣體,難以取代。而半導體微影製程當中需要氖氣的製程主要為DUV曝光,製程節點涵蓋自8吋晶圓180nm至12吋晶圓1Xnm。 TrendForce研究顯示,晶圓代工方面,全球180~1Xnm產能占整體約75%,除有提供EUV先進製程的台積電(TSMC)及三星(Samsung)外,多數晶圓廠180~1Xnm營收占比超過九成,且自2020年起供貨極為緊張的零組件包含PMIC、Wi-Fi、RFIC、MCU等製造製程皆落在此區間。DRAM方面,除了美光(Micron)外,韓廠正逐步加大1alpha nm(使用EUV製程)占比,但目前仍有超過九成的產能採用DUV製程;而NAND Flash則全數採用DUV微影技術。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:8吋產能續緊,缺貨態勢2023下半年有望緩解

2022/02/08

半導體

據TrendForce研究,2020~2025年全球前十大晶圓代工廠的12吋約當產能年複合增長率約10%,其中多數晶圓廠主要聚焦12吋產能擴充,CAGR約132%;8吋方面因設備取得困難、擴產不符成本效益等因素,晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產,CAGR僅33%。需求方面,8吋主要產品PMIC、Power discrete受到電動車、5G 智慧型手機 、伺服器等需求帶動,備貨動能不墜,導致8吋晶圓產能自2019下半年起呈現嚴重供不應求。因此,為解決8吋產能爭奪問題,部分產品轉進12吋生產的趨勢逐漸浮現,不過整體8吋產能若要有效緩解,仍須待主流產品大量轉進至12吋廠製造,預估該時間約在2023下半年至2024年。 PMIC及Audio codec陸續轉進12吋製造,紓緩八吋產能緊缺 目前8吋晶圓生產的主流產品包括大尺寸面板Driver IC、CIS、MCU、PMIC、Power discrete(含MOSFET、IGBT)、Fingerprint、Touch IC、Audio codec等,其中Audio codec及部分缺貨情況較嚴重的PMIC已陸續規劃轉進至12吋製程製造。 PMIC方面,除了部份Apple iPhone所採用的PMIC已採12吋55nm製造外,大多數的PMIC主流製程仍為8吋018-011μm。受到長期供應不及影響,目前包括Mediatek、Qualcomm及Richtek等IC設計公司皆已陸續規劃將部分PMIC轉進至12吋90/55nm生產,然由於產品製程轉換需花費時間開發與驗證,加上現階段90/55nm BCD製程產能總量有限,故短期內對8吋產能的舒緩幫助仍小,預計在2024年主流大量轉進後方能有效紓解。 Audio codec方面,目前筆電用Audio codec主要以8吋晶圓製造,瑞昱(Realtek)為主要供應商。2021上半年因產能排擠導致交期拉長,進而導致筆電出貨受影響;下半年雖部分tier1客戶備貨稍加順利,但仍有些中小型客戶因取得不易而受到影響。目前瑞昱已與中芯國際(SMIC)合作將筆電用audio codec自8吋轉進12吋55nm製程開發,預計2022年中量產,可望改善audio codec供應情況。 除PMIC/Power discrete外,8吋廠另一主流產品大尺寸面板Driver IC,雖然目前多數晶圓廠仍以8吋晶圓製造,但合肥晶合(Nexchip)特別提供12吋011-015μm製程技術,用以生產大尺寸Driver IC,在合肥晶合產能快速爬升的同時,該產品目前供貨已相當順暢。然TrendForce表示該案屬特例,主流大尺寸Driver IC目前仍以8吋晶圓製造,且暫無轉進至12吋的趨勢。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:零組件缺料狀況持續衝擊整機出貨,PC及筆電端受影響程度最低

2022/01/10

半導體

根據TrendForce調查顯示,全球晶圓代工產能在疫情、地緣政治、數位轉型生活等因素驅動下,已歷經近兩年供不應求的市況,尤其是成熟製程 1Xnm~180nm短缺情況最為嚴重。雖然各晶圓代工廠皆積極拉升資本支出以擴大產能供應,但遠水救不了近火,加上供應鏈資源分配不均的問題,使零組件缺料狀況至今日仍未明確紓緩,整體將持續衝擊相關整機出貨,預期2022年第一季僅PC類別受影響程度較輕微。 時序進入2022年第一季,TrendForce表示,由於產能增幅仍然有限,對於市場的供給狀況預估將約略與2021年第四季持平;惟部分終端產品進入傳統淡季週期,需求動能趨緩可望減輕OEMs及ODMs對供應鏈備貨的迫切壓力。 伺服器整機方面,目前以FPGA供貨週期來到50周以上為最長,而網通晶片(Lan chip)的供貨週期則有明顯改善,由原先50周以上已縮短至大約40周,但伴隨著疫情不確定性所催生加單動能與過往累積的積壓性需求(Back order/ backlog),ODMs普遍的SMT產能均滿載。上述現象不僅讓FPGA與PMIC等IC去化速度加快,且FPGA、PMIC、 MOSFET追單需求仍較為迫切,整體市場依舊吃緊,未來伺服器主板生產恐將因此面臨隱憂。TrendForce由此推斷,以L6伺服器為例,其2022年第一季生產規模將與前季大致持平;而整機出貨則呈現季節性衰退,季減約8%。 手機方面,缺料狀態在2021下半年開始已逐漸緩解,部分也要歸功於手機規格較能彈性調整,各品牌可依據既有料況調整其規格配置。目前較為吃緊的有四項零組件,其中4G SoC(30~40周)及OLED DDIC/Touch IC(20~22周)對市場影響較為顯著,前者將對以4G手機銷售為主的品牌產生衝擊;後者則是分別受到寡占市場以及晶圓代工產能調整影響,故傳出供應不足的雜音。其餘兩項如PMIC、A+G Sensor雖仍吃緊,但多數可以透過替代料的遞補或是規格配置調整來降低缺料風險。生產方面,2022年第一季供應鏈狀況基本延續前季表現,但受到2021年末的節慶需求不如預期,品牌必須適時調節在外的成品庫存水位,加上冬季疫情攪局所帶來的不確定性,預估該季生產表現將季減約13%。 PC及筆電方面,自2021年11月起,長短料當中的短料缺貨狀況有部分紓緩,因此2021年第四季PC ODMs出貨量有所上修。相較手機與伺服器整機,長短料不齊對PC與筆電端所造成的影響相對輕微,目前吃緊的零組件除了SSD PCIe 30控制器是因為Intel新平台轉換遞延,因此造成短期青黃不接現象導致供貨週期約8~12周,其餘如Type C IC、WiFi、PMIC皆逐漸緩解中。TrendForce預期,在整體供應鏈穩定度持續好轉下,預估2022年第一季ODM廠筆電出貨量僅季減51%,然若排除零組件缺貨因素,後續各通路銷售狀況也將是TrendForce需關注的另一大變因。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce: ASML德國柏林廠火災,恐衝擊EUV相關的光學零組件供應

2022/01/05

半導體

ASML位於德國柏林的工廠一處於1月3日發生火警,該企業主要為晶圓代工及記憶體生產所需的關鍵設備機台(包含EUV與DUV)之最大供應商,據TrendForce初步了解,占地32,000平方米的柏林廠區中,約200平方米廠區受火災影響。而該廠區主要製造光刻機中所需的光學相關零組件,例如晶圓台、光罩吸盤和反射鏡,其中用以固定光罩的光罩吸盤處於緊缺狀態。目前該廠零組件以供應EUV機台較多,且以晶圓代工的需求占多數。若屆時因火災而造成零組件交期有所延後,不排除ASML將優先分配主要的產出支援晶圓代工訂單的可能性。 獨家供應關鍵機台EUV交期已長,可能影響先進製程轉進時程 晶圓代工方面,EUV主要使用於7nm以下的先進製程製造。目前全球僅台積電(TSMC)與三星(Samsung)使用該設備進行製造,包括TSMC 7nm、5nm、3nm製程工藝,Samsung於韓國華城建置的EUV Line(7nm、5nm及4nm)以及3nm GAA製程工藝等。不過,受到全球晶圓代工產能緊缺、各廠積極擴廠等因素影響,半導體設備交期也越拉越長。 DRAM方面,目前三星及SK海力士(SK hynix)已使用在1Znm及1alpha nm製程上,美系廠商美光(Micron)則預計於2024年導入EUV於1gamma nm製程。根據TrendForce目前掌握,ASML EUV設備的交期落在約12~18個月,也因為設備交期較長,ASML有機會在設備組裝時間等待該工廠所損失的相關零組件重新製造完成。 整體而言,ASML德國柏林工廠火災對晶圓代工及記憶體而言,將可能對EUV光刻機設備製造產生較大影響。而根據TrendForce的消息掌握,ASML所需的零組件亦不排除透過其他廠區取得,加上目前EUV設備交期相當長,因此,實際對EUV供應的影響仍有待觀察。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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