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關鍵字:王尊民共11筆

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TrendForce:受惠於旺季需求,第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元

2021/11/23

半導體

根據TrendForce表示,隨著全球疫苗覆蓋率提升,歐美各國邊境逐步開放,社會的活動力開始恢復,消費性產品迎向下半年傳統旺季,然供應鏈受到海運延遲、運費高漲及長短料影響,加上上半年部分零組件價格漲幅已高,在製造成本及物價雙升的壓力下,反而使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍然優於第二季,推升封測大廠業績增長,2021年第三季全球前十大封測業者營收達889億美元,年增316%。 現行封測所需之上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內難有改善,加上9月底中國江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響,導致部分封測大廠產能利用率略為下滑。不過,隨著部分業者改以無載板封裝,並將相關受波及產能轉移後,影響程度微乎其微,故TrendForce仍看好第四季封測產業表現。 第三季封測龍頭日月光(ASE)及艾克爾(Amkor)營收分別為215與168億美元,年增413%及242%。兩者同樣受到上游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率,日月光也因中國蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。除此之外,由於第四季手機AP、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁,兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。 矽品(SPIL)考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口,現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發,第三季達營收為104億美元,年增156%;京元電(KYEC)逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形,隨著高通(Qualcomm)及聯發科(MediaTek)等上游5G晶片測試訂單加持,營收達32億美元,年增285%。力成(PTI)本季獲益主力多數由DRAM記憶體封測貢獻,第三季營收80億美元,年增240%,然預估英特爾(Intel)2025年將逐步完成中國大連廠售予海力士(SK Hynix),以及與美光(Micron)於中國西安廠合作協議也將於2022年第二季到期,後續記憶體封測產能恐將大幅銳減,驅使力成新竹新廠於第三季調整部分主力至CIS與面板級封裝等策略布局。 中國封測巨頭江蘇長電(JCET)及天水華天(Hua Tian)持續受惠於中國國產替代生產目標,加大5G手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給,拉抬兩家業者第三季營收分別為125與50億美元,年增率275%、576%;通富微電(TFME)本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微(AMD)業績長紅帶動,營收達64億美元,年增率高達598%,為第三季前十大封測業者成長幅度最高者。 面板驅動IC晶片封測大廠南茂(ChipMOS)與頎邦(Chipbond),第三季雖遭遇小尺寸電視面板出貨微幅滑落影響,但整體營收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬,與部分手機改採OLED產能陸續放量,使TDDI及DDI等驅動IC晶片封測需求漸增,拉抬兩家業者營收接近26億美元,年增率分別為325%及295%,同時隨著9月底中國限電措施而導致部分上游晶片設計業者轉單效應加持,兩家業者第四季營收有望再攀高峰。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

新聞
TrendForce:終端需求強勁加上封測報價調升,推升第二季全球前十大封測營收達78.8億美元

2021/09/06

半導體

TrendForce表示,2021年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫,但並未對封測產業造成嚴重影響,在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下,激勵大尺寸電視需求暢旺;此外,IT產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求,加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐,促使各家封測大廠調漲報價,推升2021年第二季全球前十大封測業者營收達788億美元,年增264%。 TrendForce指出,隨著此波半導體缺貨持續,與上游晶圓代工及IDM廠等產能逐步增加,全球封測業者亦相繼提高資本支出水位並擴建廠房與設備,以因應不斷增長的需求,然全球受到Delta變種病毒肆虐,加上封測重鎮的東南亞仍處於疫情緊張的狀態,故對於下半年封測產業仍存在不確定性。 第二季封測龍頭日月光(ASE)及艾克爾(Amkor)營收分別為186與141億美元,年增351%及199%。兩者同樣受惠於5G手機、筆電、車用及網通晶片需求持續暢旺,加上日月光因支援京元電受疫情影響而導致測試產能降載,推升日月光營收攀升;而艾克爾也受惠於蘋果及非蘋手機品牌推出5G新機、車用及HPC晶片等產品需求挹注下,帶動第二季營收上升,位居第二名。 矽品(SPIL)由於華為手機訂單減少的缺口仍大,加上其他手機品牌廠產能尚無法完全填補,營收僅年增23%,達93億美元;京元電(KYEC)因疫情影響導致部分測試產能降載,第二季營收僅達27億美元,年增68%;力成(PTI)則逐步走出先前日本及新加坡子公司關閉陰霾,營收74億美元,年增143%。 江蘇長電(JCET)及天水華天(Hua Tian),延續中國國產替代生產目標,為因應國內5G通訊及基地台、消費性電子及車用等終端需求加大產線供給,推升兩家業者第二季營收分別達110與47億美元,年增率25%、647%。值得一提的是,除了受上述終端需求帶動,通富微電以683%的年增率作為第二季前十大業者中成長最多的企業,營收達59億美元。主因是通富微電為AMD處理器晶片主要封測代工廠,在AMD拿下Intel部分市占的情況下,該企業營收因此受惠。 面板驅動IC晶片封測大廠南茂(ChipMOS)與頎邦(Chipbond),受惠於東奧及歐洲國家盃等大型賽事加持,在面板需求大幅提升的挹注下,刺激TDDI及DDI等驅動IC晶片封裝需求提升;而南茂又因封裝材料緊缺,進一步拉抬記憶體產品售價而使營收與毛利大增,推升上述兩家業者營收皆達25億美元,年增率分別為384%及496%。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:新能源車需求助攻,至2025年GaN功率元件年CAGR達78%

2021/09/03

半導體

TrendForce表示,2021年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使如基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。其中,以GaN功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。 據TrendForce研究,GaN功率元件,其主要應用大宗在於消費性產品,至2025年市場規模將達85億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前已有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。 而全球SiC功率市場規模至2025年將達339億美元,年複合成長率達38%,其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。 關鍵基板多數仍由歐美日IDM大廠掌握 TrendForce指出,因第三代半導體GaN及SiC基板(Substrate)材料生長條件相對困難,以及現行主流尺寸大致落於6吋並往8吋方向邁進,驅使價格相較傳統8吋、12吋Si基板高出5~20倍不等。由於多數材料仍集中於美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠手中;部分陸系業者如山東天岳(SICC)及天科合達(Tankeblue)等在中國十四五政策支撐下相繼投入,以期加速國產化自給自足目標。 台灣在第三代半導體發展進程方面,儘管歐、美、日等地發展較早且製作工藝較成熟,但TrendForce認為台灣相對處在有利位置。由於台灣本身具備長期矽(Si)開發經驗,並擁有完整上、下游供應鏈,加上近期在地化材料、設計與技術等政策牽引等優勢,驅動台灣目標成為半導體先進製造中心,使前段基板及磊晶產業鏈逐步成形,以及中後段晶片設計、製造及封測亦為主力項目。目前漢民集團的嘉晶(EPI)、漢磊科(EPISIL)與中美晶集團的環球晶(GW)、宏捷科(AWSC)、兆遠(CWT)、朋程(ATC)等兩大聯盟,透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益;此外,廣運集團與太陽能廠太極(TAINERGY)共同投資的盛新材料(TAISIC),除了目前在送樣驗證的4吋SiC基板,也積極投入6吋SiC基板的研發。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:封測及被動元件生產重鎮,馬來西亞全面行動管制排除半導體業者

2021/06/02

半導體

由於近期東南亞如泰國、越南和馬來西亞疫情持續嚴峻,故政府祭出更嚴密的防疫政策因應,然前述國家皆為電子材料供應鏈的重鎮,其中又以半導體封裝測試,以及被動元件供應為重的馬來西亞最受關注。馬國面對本月1日起實施的全面行動管制(MCO 30),多數產業中僅有具備高產值優勢的半導體產業不受限制,根據TrendForce調查,當地封測相關企業或產線目前仍正常運行。 馬來西亞政府於2020年3月18日首次執行類似的防疫管制,當時僅允許5成私人企業於防疫條件下可對外營業;至於較高產值的半導體業及緊急救護的醫療業不在此限。而本次雖提升管制力道,僅開放部分必要經濟活動,但其限制條件卻有所放寬,惟限私人業者4成出勤人口須遠距辦公;半導體行業則仍排除在外。 被動元件生產及出貨排程受限,下半年終端客戶拉貨力道存變數 TrendForce進一步指出,同為馬來西亞重點產業的被動元件市場卻可能出現供貨瓶頸,供應商如太陽誘電(Taiyo Yuden)、華新科技(Walsin Technology)、NDK&Epson等,在管制之下其供應鏈的生產時程,以及攸關進出貨排程的貨運交通,都將成為影響訂單遞延與否的關鍵變數。 此外,隨著歐美品牌客戶陸續在6~7月開始調整季末訂單,目前筆電品牌戴爾(Dell)、惠普(HP)將維持下半年訂單量,同時將加強鞏固相關IC能正常供給;而蘋果(Apple)iPhone 13 則欲在7月啟動供應鏈拉貨。雖然上述訂單需求都將成為下半年被動元件市場的有利支撐,然東南亞各國疫情復燃,以及半導體元件缺貨問題能否緩解,也會影響終端客戶下半年對MLCC的備貨力道。 整體而言,TrendForce認為,儘管IDM大廠如英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)、德儀(Texas Instruments)及OSAT廠如日月光(ASE)、艾克爾(Amkor)、通富微電(TFME)、天水華天(Hua Tian)等在當地的生產運作等不受此限,但馬來西亞此次全面行動管制,恐將牽動下半年全球被動元件市場的供需局面。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:終端需求持續看漲,2021年第一季全球前十大封測業者營收達71.7億美元

2021/05/19

半導體

TrendForce表示,2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達717億美元,年增215%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後,疫情似乎有緩解跡象,城市逐步解封, 加上即將到來東京奧運,使得IT產品、電視、5G通訊、車用等需求不墜,加上終端大廠從2020年下半年開始積極備貨,致使半導體產能供應吃緊,封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求,進而推升2021年第一季整體封測營收表現。 TrendForce特別提出,由於終端客戶擔心再遇去年缺貨情況,加上運輸成本高漲及時間拉長,故引發超額備貨的疑慮,然而,部分國家在施打疫苗後疫情有稍微趨緩跡象,相關政府計畫逐步解封,恢復正常工作與學習型態,故預期終端需求在提前滿足的前提下,第三季需求有下滑的可能,使整體備貨動能趨緩抑或有突然減單等的情況,屆時恐影響封測業營收表現。 2021年第一季封測龍頭日月光(ASE)及艾克爾(Amkor)營收分別為169及133億美元,年增246%與150%。日月光逐步強化並提升筆電、網通及伺服器晶片等打線供應,維持傳統與先進封裝兼容並蓄。艾克爾則專注發展先進封裝,積極提升於5G、車用及筆電等高階封裝市場,位居第二名。 至於矽品(SPIL)及力成(PTI)營收成長動能較緩,主要原因是2020年第三季後華為禁令的填補效應趨緩及記憶體客戶之產能調整有關,營收分別為86及65億美元,年增64%與35%。另外,京元電(KYEC)本季營收為27億美元,年增152%,逐漸走出禁令陰霾,整體營收持續暢旺。 中國封測三雄江蘇長電(JCET)、通富微電(TFME)及天水華天(Hua Tian),由於中美關係仍緊張,故中國政府積極透過提升國產自主化生產目標,進而帶動中國國內車用晶片、記憶體、5G基地台及面板驅動IC等封裝需求大幅上升,營收分別上升至103、50與40億美元,前兩者年增達263%、620%,而天水華天以649%的年增幅為前十大成長最高的企業。 另一方面,面板驅動IC晶片封測大廠頎邦(Chipbond)與南茂(ChipMOS),因受惠於電視及IT產品之大尺寸面板及平板、車用顯示等中小尺寸面板需求大增,對於薄膜覆晶(COF)封裝需求持續看俏,加上南茂於DRAM及Flash等記憶體需求動能轉旺,使兩者營收皆逼近達23億美元,年增率分別為223%與273%。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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