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關鍵字:范博毓共32筆

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TrendForce:2020下半年DDI供貨吃緊,第四季價格恐持續上揚

2020/09/08

顯示器

TrendForce旗下顯示器研究處表示,在面板需求強勁的情況下,2020下半年起DDI供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張,使得代工費用上漲,意味著IC廠商對面板廠的DDI報價從第三季起正式漲價,不排除將延續至第四季的可能。 自新冠肺炎疫情爆發後,IT面板受惠於居家工作及遠距教學的需求帶動,特別是筆記型電腦面板,因此對DDI需求也持續上升。然近一年以來,新應用產品在8吋晶圓產能的比重持續增加,特別是5G相關的能源管理IC需求量,相較4G時代高出一至兩倍以上,逐漸排擠DDI產能,因此為避免產能受其他應用瓜分,漲價保量成為DDI廠商的重要手段。 中低階智慧型手機需求強勁,第三季HD TDDI供不應求 小尺寸面板使用的TDDI IC也在第三季面臨供貨吃緊的問題,主因是市場對中低階的HD機種需求大增,由於HD機種對成本的敏感度高,因此對12吋80nm節點需求強勁。然部分晶圓代工廠試圖移轉80nm節點的產能至55nm,導致80nm節點的TDDI供貨嚴重吃緊,連帶使IC價格水漲船高。 平板電腦用TDDI加入戰局,整體產能更吃緊 另一方面,今年平板電腦面板開始大量導入TDDI In-Cell架構,因此專屬平板電腦面板的TDDI IC需求也逐步提升,並分食部分80nm產能。由於平板電腦面板的TDDI IC單價優於手機面板,因此產能的排擠加劇手機面板的TDDI IC供貨吃緊態勢。 華為禁令將釋放產能空間,仍無法扭轉供給吃緊態勢 美國政府近期對華為再度擴大制裁,此舉將嚴重衝擊明年華為手機生產規模, TrendForce認為此局勢將有助於舒緩部分晶圓廠已呈現吃緊的節點產能,但面對5G需求持續增長的智慧型手機市場,即便因華為禁令所釋放的產能,仍難以補足8吋與12吋晶圓部分節點供給吃緊的狀態。 對大尺寸DDI而言,接受漲價以確保供貨無虞勢必將是IC廠商與面板廠短期的對應方式,另一方面則是尋求筆記型電腦面板用的DDI從8吋 01x um節點,轉往12吋 90nm節點的可能性。反觀小尺寸TDDI,在12吋80nm節點持續吃緊的狀態下,FHD TDDI勢必會往12吋55nm移動;而HD TDDI也不排除在80nm拿不到足夠的產能下,必須開始轉往12吋55nm開發產品,以解決供給上的問題。

新聞
TrendForce:2020年下半年DDI供貨仍吃緊,不排除成為長期隱憂

2020/06/18

半導體 / 顯示器

根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,在新冠肺炎疫情的干擾之下,晶圓代工廠產能利用狀況在上半年依舊維持高檔,以生產DDI為主的主流節點製程產能供給仍吃緊,預計到2020年下半年都不太可能舒緩,DDI產能被排擠或變相漲價的可能性依舊存在。 自從年初新冠肺炎疫情爆發以來,面板需求變動劇烈,但大尺寸DDI的投片需求卻沒有明顯變化,TrendForce分析師范博毓指出,主因是目前晶圓廠8吋產能沒有明顯擴充,但大部分IC需求卻都集中在8吋廠,尤其是01x微米節點,因此對DDI廠商而言,若貿然調節訂單需求,很有可能當需求回溫時,無法取得原本爭取配置的產能數量,所以只能持續維持對晶圓代工廠的訂單需求。而2020年第二季後,IT面板需求突然大幅增溫,DDI廠商雖然可透過已配置到的晶圓產能調度產品組合,但仍無法滿足IT面板市場需求,因此產能吃緊仍然是大尺寸DDI廠商未解的難題。 在疫情進入全球大流行後,智慧型手機市場需求也巨幅下滑,部分手機品牌改以延長舊機種生命周期,或擴大中低階機種規模作為短期穩健策略。這也放緩了TDDI IC主流節點從12吋80nm往55nm移動的速度。大部分的廠商考慮到成本與新產品開發進度等因素,多半仍延用既有80nm的TDDI IC,55nm新規格開發與量產計畫仍在,但腳步已放緩。 TrendForce觀察,6吋晶圓產能持續收斂,需求開始往8吋產能集中,加上5G相關應用、能源管理IC、指紋辨識、CMOS Sensor等新增應用需求不斷增加,造成8吋晶圓產能供給持續緊俏。這類新興需求的利潤率大都明顯優於DDI,使得晶圓代工廠在配置有限的產能時,多半會優先供給利潤率較佳的應用類別,預期DDI的產能被壓縮的情況將越來越明顯。由於晶圓廠再大規模擴充8吋產能的機率較低,因此供給吃緊可能將成為長期的結構性問題,衍伸出產能持續壓縮或IC價格調漲的壓力。換言之,DDI廠商的訂單規模,以及與晶圓代工廠的關係維繫,都是能否取得穩定晶圓產能的關鍵。 12吋晶圓80nm產能同樣也面臨持續收斂的問題,部分晶圓代工廠考量利潤率,要求TDDI廠商往55nm移轉並調整產能分配,迫使TDDI廠商必須要尋求其他替代方案分散風險。不過可以預見的是,因為短期內手機品牌客戶仍以較具規模的中低階機種為主,成本低且較成熟的80nm產能依然會是TDDI廠商擴大爭取的關鍵節點資源。

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TrendForce:品牌擴大採用,預估2020年AMOLED智慧型手機滲透率達35.6%

2020/05/07

顯示器 / 消費性電子

根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,受到新冠肺炎疫情影響,全球智慧型手機生產規模縮小,連帶影響不同顯示技術面板的比重分布。由於手機品牌客戶仍積極採用AMOLED面板,AMOLED機種的滲透率預計仍可由2019年的310%增長至2020年的356%,而TFT-LCD機種的滲透率,無論是LTPS面板或是a-Si面板的比重皆下滑。 中國面板廠影響力漸增,2020年AMOLED產能占比提升至35% TrendForce研究協理范博毓指出,2020年大部分手機品牌客戶的旗艦機種規劃都以AMOLED面板為主,包括蘋果下半年發表的新機預計全部採用AMOLED面板,因此雖然滲透率從疫情前預估的377%下修至356%,但仍較2019年的310%成長。而AMOLED面板的新增產能仍持續增加,尤其是中國面板廠產能的增幅明顯,占全球產能面積比重預計將從2019年的26%躍升至2020年的35%,中國面板廠勢必以提升稼動率與產品良率、積極打入一線品牌客戶供應鏈為目標,持續擴大影響力。 LTPS面板過去兩年來產能擴充速度放緩,供貨相對穩定,但由於價格競爭激烈,加上在窄邊框、省電等規格表現不錯,逐漸成為智慧型手機市場的主流,迫使a-Si面板只能往低階市場靠攏。不過隨著AMOLED面板供貨能力大增,已侵蝕LTPS面板在中高階市場的市占。而疫情對整體手機市場的衝擊逐漸發酵,品牌客戶更傾向拉長販售舊機種的時間,或是維持甚至擴大低階機種的數量,也不利於LTPS機種滲透率在中階市場的維持,預期LTPS機種將從2019年的402%下滑至2020年378%;a-Si機種則從2019年的288%下滑至266%,LTPS機種衰退幅度略大於a-Si機種。 長期而言,AMOLED機種勢必將持續擴大市場規模,成為智慧型手機市場的主流,而包括LTPS與a-Si在內的TFT-LCD機種將逐漸下滑。過去以手機為主要產能的LTPS面板廠勢必要開始尋找其他出海口,包括筆記型電腦面板、平板電腦面板,或是車用面板等等,以支撐產能稼動率。

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TrendForce:2020年DDI供貨吃緊隱憂浮現,TDDI朝更先進製程邁進

2019/12/12

顯示器 / 半導體

根據TrendForce光電研究(WitsView)最新調查,在5G應用帶動下,終端廠商開始佈局2020年的產品需求,帶動晶圓代工廠的產能稼動率提升,預估主要晶圓代工廠在8吋與12吋廠第四季的產能幾乎都在高檔水位,也因此在大尺寸DDI與小尺寸TDDI的供應開始受到排擠。 TrendForce研究協理范博毓指出,經過兩到三年的收斂後,目前大尺寸DDI主要集中在8吋晶圓廠01x微米節點生產。但近期許多新增的需求開始浮現,包括指紋辨識、電源管理IC,以及低階的CMOS Sensor等,在利潤率較佳的狀況下,晶圓代工廠以優先滿足這類新增需求為主,因而開始排擠原本的DDI供給。TrendForce認為,雖然目前大尺寸面板市場因供過於求問題嚴重,加上步入淡季,整體需求較弱,但日後隨著面板廠產能調整到一個段落,加上電視面板價格逐漸落底,一旦客戶需求開始快速增溫,不排除2020年上半年大尺寸DDI可能將再次出現供應吃緊。 至於手機用的TDDI,在2018年上半年曾經一度出現供應吃緊,為分散風險,IC廠商開始將TDDI的生產從集中在80奈米節點,改為向不同晶圓廠的55奈米節點移轉。但2019年轉往55奈米的主要規格HD Dual Gate與FHD MUX6 TDDI,各自因為產品驗證與產品實際效益的問題,導致客戶採用意願不高,大部分的產品仍是使用既有的80奈米TDDI。另一方面,在中國面板廠大規模量產後,OLED DDI的需求開始快速增加,預估2020年將集中在40奈米與28奈米生產為主。而部分晶圓廠在數個主要節點的生產設備共用的限制之下,在28奈米與40奈米擴大生產之際,可能導致80奈米的產能吃緊,進而影響TDDI的產出,預期可能會再次加速推動IC廠商將TDDI轉進到55奈米節點生產。 高刷新率手機滲透率持續提升,有助分散TDDI供貨風險 著眼於高傳輸的5G服務在不同區域開始運營,加上電競市場熱度不減,手機品牌客戶已把高刷新率(High Frame Rate,90Hz以上)面板視為2020年手機規格差異化的重點。IC廠商也在55奈米節點重新打造90Hz/120Hz用的TDDI IC,全力在TFT-LCD機種上推升新的需求。除了TFT-LCD機種之外,鎖定旗艦市場的AMOLED機種也積極在新產品布局上強調90Hz規格。TrendForce預期,整體而言,High Frame Rate手機滲透率有機會在2020年突破10%,甚至在未來幾年成為高階旗艦手機市場的標準規格,而在市場加速轉進的同時,也有助於IC廠商分散在2020年可能遇到的TDDI供貨風險。

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TrendForce:2020年AMOLED手機需求將持續躍升,LTPS機種力守中階市場

2019/10/24

顯示器

根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,隨著AMOLED面板產能持續增加,加上品牌客戶採用意願提升,AMOLED機種占整體智慧型手機市場的比重有機會從2019年的328%提升至2020年的380%。而LTPS機種的比重則微幅下滑,從413%下降至386%。AMOLED與LTPS機種不排除出現交叉的可能。 TrendForce研究協理范博毓指出,近兩年來三星顯示器(Samsung Display)因價格策略得宜,有效提升了客戶對AMOLED面板的採用意願,加上AMOLED面板是目前搭載屏下指紋辨識方案的唯一選擇,因此在高階手機市場取得優勢地位。除了Samsung與Apple之外,中國一線品牌客戶對AMOLED面板的採用態度也更加積極,加快中國面板廠往AMOLED面板產能佈局的速度。 雖然中國的AMOLED面板產能持續增加,但目前新增的產能大部分是生產難度較高的柔性AMOLED面板,代表絕大部分的剛性AMOLED產能依舊掌握在三星顯示器手中。由於剛性AMOLED面板產品較成熟,成本與良率表現也較佳,成為三星顯示器用來主動爭搶市占的利器,並壓縮了LTPS面板在中高階市場的空間。TrendForce認為,在剛性AMOLED產能不再大舉擴充的情況下,加上中國的柔性AMOLED產品還未具備足夠的競爭力,一旦2020年客戶對剛性AMOLED面板需求持續增加,屆時剛性AMOLED面板的供需有可能呈現平衡到略為吃緊的狀態。 而原本佔據中高階手機市場的LTPS面板,在AMOLED面板需求大舉出籠下,受到不小的衝擊,市場價格競爭激烈,廠商利潤空間快速被壓縮。不過在今年窄邊框的趨勢下,由於搭載Dual Gate TDDI IC的a-Si HD In-Cell面板量產速度不如預期,讓電子遷移率與邊框設計規格更佳的LTPS面板有了切入的機會,部分產能開始轉往生產LTPS HD機種,從中低階市場彌補在中高階市場損失的市占率。另一方面,部分手機客戶結構不佳的LTPS面板廠,也開始進行產能的調整,透過關閉部分產線或是積極轉往其他非手機應用,來減輕LTPS需求受到AMOLED面板擠壓帶來的壓力。 TrendForce認為2020年後,全球智慧型手機市場中AMOLED機種的比重將持續攀升,主要來自於柔性AMOLED面板需求的提升。至於剛性AMOLED面板受限於供給,成長幅度有限。值得關注的是,部分未能得到滿足的剛性AMOLED面板需求,是否可能會轉而使用LTPS面板,而支撐LTPS面板供需趨於平衡狀態。

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