搜尋結果

搜尋結果

關鍵字


排序


時間區段

選擇分類


選擇領域


關鍵字篩選




關鍵字:葉茂盛共17筆

新聞
TrendForce:受智慧型手機品牌廠積極下單支撐,2020年第四季NAND Flash總營收僅小跌2.9%

2021/03/03

半導體

根據TrendForce表示,2020年第四季NAND Flash產業營收為141億美元,季減29%,其中位元出貨量成長近9%,大致抵消平均銷售單價下跌近9%與匯率變化帶來的負面影響。整體市況因server與data center端自第三季起持續去化庫存,致使採購力道疲弱,進而導致市場合約價持續下跌。然而,受惠於OPPO、Vivo與小米(Xiaomi)積極備貨,減緩因data center與server客戶訂單疲軟造成的衝擊;而筆電市場則持續由Chromebook帶動表現強勁,然該產品所需容量較低,對NAND Flash位元消耗挹注有限。 展望2021年第一季,供給端由於三星(Samsung)、長江存儲(YMTC)積極擴產,以及各供應商均轉進更高層數等影響,位元產出將顯著增長。需求端儘管筆電及智慧型手機品牌商備貨動能延續,但仍因傳統淡季而訂單略有下修。此外,server與data center客戶庫存雖已大致回到健康水位,但尚未恢復採購動能,議價時供應商仍預期市場供過於求將會擴大,使合約價繼續下跌,第一季營收將呈現衰退走勢。 三星電子(Samsung) 受惠於中國智慧型手機廠商積極搶食市占而提升備貨,以及筆電需求進一步增長,三星電子訂單需求優於原先預期,使其2020年第四季NAND Flash位元出貨量季增達7~9%。但由於data center客戶採購力道不足,且enterprise客戶仍著重庫存去化,供過於求狀態較為明顯,平均單價下滑超過10%,第四季NAND Flash整體營收達4644億美元,季減34%。 產能方面,2021年三星電子為最積極擴產的供應商,除了在西安二期持續擴產外,也將開始在平澤二廠布建3D NAND生產線。產品方面,目前仍以V5(92L)為主要供給,但今年會大幅拉升V6(128層)的比重,將擴大應用在SSD以及UFS等產品。 鎧俠(Kioxia) 華為(Huawei)終止備貨後,鎧俠在mobile端的位元出貨未能透過其他品牌廠商的訂單填補,加上整體enterprise SSD市場需求低落,但受到筆電、遊戲主機需求挹注,整體位元出貨得以呈現小幅增長;平均銷售單價則因市場仍處於供過於求,而呈現8~10%的下跌,第四季NAND Flash營收達2749億美元,季減114%。 產能方面,除有緩步擴張K1廠的規劃,也將維持於第一季動工興建四日市Fab 7、北上市K2廠的規劃,預定2022年後挹注產出,目標用以生產BiCS6或更進階層數的產品。產品方面,其主要位元增長將透過產品世代的轉進來達成,目前主流仍為96層BiCS4產品,112層BiCS5產品出貨比重將於今年內明顯提升。 威騰電子(Western Digital) 受server客戶仍處庫存去化週期影響,威騰電子2020年第四季合約價走勢呈現疲弱,季跌9%。然受惠於通路端銷售持續增長,以及client SSD因筆電需求持續上升,整體位元出貨仍有7%增長,大致抵消對價格下跌造成的衝擊,第四季NAND Flash營收僅衰退21%,達2034億美元。 產能方面,威騰電子將持續參與鎧俠在四日市Fab 7,以及北上市K2的擴產規劃,以因應後續的市場競爭。製程方面,將以BiCS4(96層)做為今年主力產品;BiCS5(112層)的TLC及QLC產品預計第二季至第三季之間開始送交驗證,此外,BiCS6也預計將於2022年投入生產。 SK海力士(SK Hynix) 同樣受惠於中國智慧型手機廠商的積極拉貨,2020年第四季SK海力士位元出貨季增達8%,而平均銷售單價主要受市場供過於求影響,季跌8%。價跌量增之下,第四季NAND Flash營收大致持平於上季,達1639億美元,季減02%。 產品方面,2021年SK海力士位元增長集中於產品層數的提升,128層產品的占比已於2020年底達30%,今年將持續增長,以取代72、96層的占比,並預定下半年推出176層產品。而併購Intel大連廠的進程方面,目前仍規劃年底前完成大連廠及Intel SSD技術的產權移轉。 美光(Micron) 受惠於智慧型手機客戶備貨力道延續,以及美光QLC SSD產品在PC OEM的需求持續增加,使其在2020年第四季位元出貨上升17~20%,平均銷售單價同樣因市場需求仍疲弱而下跌約10~13%,第四季 NAND Flash營收為1574億美元,季增29%。 製程方面,美光雖有128層的產品,但相較於其他競爭對手積極轉進的策略,其對主要客戶的出貨都直接著重在第二代的176層產品,預計仍會在第二季前送樣給品牌端。產品結構方面,其QLC出貨占比再度提升,位元占比已達其NVMe SSD出貨的50%以上。 英特爾(Intel) 歷經2020年第三季因data center及enterprise客戶去化庫存,導致近25%的位元出貨衰退後,第四季英特爾客戶採購動能雖仍疲弱,但已較上季恢復,加上PC OEM的需求持續挹注,使其位元出貨恢復增長近25%。平均銷售單價方面則同受市場供過於求影響,下跌近20%,第四季NAND Flash營收為1208億美元,季增48%。 此外,英特爾已與SK海力士達成出售協議,意即目前的產品分配、產能規劃等不會再有大幅調整,仍延續其在enterprise SSD的優勢,推動客戶導入其144層產品,預計2021年大幅提升出貨比重,並延續產品出貨偏重QLC的策略。此外,今年為提升144層的產出效益,將於大連廠擴張產能,長期擴產效益將歸屬於與SK海力士。 整體而言,TrendForce認為,受到PC OEM第一季後積極加單支持,已使供需差距較原先預期縮減,加上市場預期第二季起data center需求將會回溫,市場議價態度已逐漸轉為正向,跌幅也較原先預期開始收斂,預計第二季後迅速恢復增長態勢。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

新聞
TrendForce:PC端備貨動能暢旺,NAND Flash wafer第一季合約價將止跌回穩

2021/02/05

半導體

TrendForce表示,近兩周以來,主要由於筆電需求仍持續增加,PC OEM對供應商進一步積極要求加單client SSD,造成NAND Flash需求同步增溫。除此之外,上游供應商的庫存水位先前已因智慧型手機增加備貨而下降,且在資料中心客戶將自第二季起恢復採購的預期下,減少供給毛利較低的NAND Flash wafer市場,使得NAND Flash wafer合約價已連續兩個月(含去年12月與今年1月)跌幅表現收斂。 TrendForce表示,原先預計在第一季起積極轉進NAND Flash 1XX層世代的筆電SSD產品,由於OEM目前的驗證時程不如預期,導致產品無法轉進,因此目前仍須以92/96層為主要供應。使得市場需求主要均集中在92/96層或64層等世代,進而產生供給吃緊。該現象讓市場中優先順序最低的NAND Flash wafer首當其衝,部分供應商甚至已在二月份調漲價格,故TrendForce第一季的價格跌幅預測已從原先10~15%轉為大致持平。 展望第二季NAND Flash wafer市場,由於供應商將全力專注在enterprise SSD為主的需求動能上,因而對NAND Flash wafer需求的供給減少。模組廠需求則受到控制器IC缺貨及漲價的影響,導致訂單受到壓抑,因此在供給與需求均弱的情況下,預估wafer價格大致持平。 然而,上游IC缺貨情形嚴重,縱使NAND Flash供應商近期全力滿足其client SSD需求,仍須留意未來出現原物料供貨不均,進而導致實際出貨量不如預期的風險。除此之外,若下半年疫情逐漸緩解,筆電需求則有可能往疫情前的水準靠攏,意即目前PC OEM所設定的全年度出貨目標也可能面臨修正,故TrendForce認為下半年NAND Flash市況仍存在不確定性。 而針對NAND Flash wafer市場來看,目前供給緊缺歸因於主要需求集中在部分產品世代,進而支撐今年上半年的跌價空間,後續則有server為主的需求支撐。然而,美光(Micron)將於今年第三季開始放量其176層的產品,由於其成本大幅改善,加上主要應用屆時已轉進更高層數,因此對下半年NAND Flash wafer的價格影響有待進一步觀察。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

新聞
TrendForce:上游晶圓代工產能緊缺,NAND Flash控制器將上漲約15~20%

2020/12/22

半導體

根據TrendForce旗下半導體研究處表示,受限於上游台積電(TSMC)與聯電(UMC)等晶圓代工廠產能滿載,及下游封測產能緊缺,包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應客戶的加單需求。這些控制器廠商除暫停對新訂單的需求進行報價外,由於目前為2021年第一季價格議定的關鍵期間,屆時控制器價格將面臨調漲,預期漲幅在15~20%不等。 另從供給面來看,受惠於chromebook與TV等需求強勁,推升eMMC中低容量(含64GB與以下)產品需求,然原廠多已停止更新此類產品,僅以2D或3D NAND的64層等較舊製程因應,而舊製程占原廠供給比重持續下降,在獲利的考慮之下,原廠直接供給的意願降低,促使客戶需要向能取得NAND Flash元件及控制器的模組廠取得物量。 控制器漲價使模組價格同步走揚,尤以chromebook主容量32與64GB產品為最 儘管當前整體NAND Flash市場仍處於供過於求的狀態,但控制器產能不足使中低容量的供貨緊缺。該元件價格調漲恐將導致固定成本上升,OEM等採購端也會因此產生壓力,可能導致模組廠部分需求較強的容量產品(如chromebook所需的32/64GB)在2021年第一季有漲價可能。 而在SSD產品方面,供給以三星(Samsung)等原廠為主,大多以in-house產品因應,與晶圓代工廠有較為長期的產能安排,當前並未傳出漲價或缺貨現象。然而,TrendForce也觀察到交期延長狀況,加上PCIe 40世代產品有擴大外包廠商比重的趨勢,代表未來的價格走勢受到外包廠商影響的可能性將增加。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

新聞
TrendForce:伺服器端銷售疲軟,2020年第三季 NAND Flash營收僅微幅上升0.3%

2020/11/26

半導體

根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第三季NAND Flash產業營收達145億美元,季增03%,其中位元出貨季增9%,平均銷售單價則季減9%。整體市況可歸因於第三季隨著年底旺季前消費性電子備貨增加與智慧型手機需求回溫,其中PC市場則因遠距教學推升Chromebook標案需求不墜,然該產品所需容量較低,對NAND Flash位元消耗挹注有限。除上述以外,由於server與data center客戶在第二季為避免供應鏈中斷,提升零組件及半成品庫存水位,因此第三季開始著手去化,導致採購動能頓失,需求表現疲弱,故第三季NAND Flash各類產品合約價轉為下跌。 另外,第三季中受美國擴大制裁的影響,刺激華為(Huawei)大量備貨,除了針對智慧型手機所需的MCP、UFS產品外,消費性、低容量的MLC eMMC以及元件端的NAND wafer亦有影響,故推升第三季的位元出貨量。 展望第四季, server端客戶仍延續庫存去化策略,採購動能持續疲弱,加上華為禁令衍生的備貨動能消退,儘管有中國智慧型手機品牌加大備貨力道,及蘋果(Apple)新機上市挹注,仍無法擺脫供過於求態勢。供給端三星(Samsung)與長江存儲(YMTC)持續擴張產出的計畫不變,將導致供過於求的狀況再度惡化;在價格跌持續走弱的趨勢下,預期第四季NAND Flash總產值仍將衰退。 三星電子(Samsung) 受到server採購端去化庫存影響,整體需求表現疲弱導致平均銷售單價下跌近10%。然第三季中受華為禁令影響,刺激最後一波備貨動能,加上蘋果新機備貨挹注,整體位元出貨較前一季成長近20%。第三季NAND Flash營收達4809億美元,季增59%。 產能方面,三星仍維持在西安二期的擴產計畫;產品方面,V5(92L)的產出占比仍為大宗,為維持成本競爭力,將致力於協助客戶導入V6(128L)的SSD、UFS等產品,預定2021年有較明顯的移轉。 鎧俠(Kioxia) 受惠於華為備貨需求、蘋果新機,以及新遊戲機需求挹注,整體位元出貨較第二季上升近25%,然受到整體NAND Flash市場需求轉弱影響,平均銷售單價下跌約9%。除此之外,本季也計入併購Liteon SSD部門後的業務表現,推升其營收至3101億美元,季增246%。 產能方面,儘管有K1廠的新產能加入,但總產能仍維持不變,且至2021年都不會有顯著的提升。產品方面,目前供給仍以96層產品為主,112層的BiCS5產品放量預計要2021下半年起才會開始發酵。值得留意的是,鎧俠於10月29日正式宣布明年第一季將在四日市興建Fab7,並在2022年後產出,主要用以生產BiCS6以後的產品。 威騰電子(Western Digital) 受到PC及server端客戶去化庫存影響,client及enterprise SSD出貨動能顯得疲弱。縱使零售端及遊戲類銷售表現優於原先預期,推升位元出貨較前季上升1%,仍難以抵擋整體營收衰退。此外,受到產品結構轉變與市場需求轉弱影響,平均銷售單價下跌約9%,第三季NAND Flash營收達2078億美元,季減71%。 產能方面,除了持續往岩手縣K1廠投入資源,威騰也將繼續參與鎧俠公告的Fab 7新廠建設,與其他NAND Flash品牌競爭。產品方面,仍預計2021年才會大量採用BiCS5(112)層產品,目前出貨仍以96層BiCS4為主,後續也將推出搭載BiCS4的PCIe 40 SSD產品。 SK海力士(SK Hynix) 由於產品比重較著重mobile類別,受惠於iPhone新機、遊戲機產品及華為備貨的加持,SK海力士第三季位元出貨仍有約9%的成長。然同樣受到server端去化庫存影響,除了SSD出貨比重下降至45%以下,平均銷售單價也下跌約10%,整體NAND Flash營收為1643億美元,季減31%。 產能方面則無明顯異動,預計該投片規模將維持到2021年;產品方面為提升成本優勢,仍致力於推動客戶採用成本較佳的96及128層產品方案,其中128層產品的產出預計到年底前可以達到30%,至於server端則仍需一段時間完成導入。值得一提的是,SK海力士於10月20日宣布收購Intel NAND Flash部門,TrendForce表示,該收購案有助於其補強原本表現較弱的QLC及enterprise SSD領域,並提升整體NAND Flash市占至第二。 美光(Micron) 美光第三季NAND Flash營收達153億美元,季減81%。透過持續改善產品銷售結構,其對通路wafer銷售比重再度下降,但受到整體NAND Flash市況轉弱的影響,本季平均銷售單價仍降低近8%;然整體位元出貨在華為備貨動能的幫助下,得以與第二季持平。 製程方面,已開始出貨128層的RG(Replacement Gate)產品,但後續重心仍是明年將推出的176層產品,包含出貨給品牌端的client SSD、UFS等產品都將直接轉進176層,預計在2021年第二季前送樣。產品結構方面,其QLC出貨占比也持續提升,成為市場上除Intel以外的主要選擇。 英特爾(Intel) 受到server端客戶去化庫存的直接衝擊,過往英特爾在enterprise SSD的高市占率反而成為壓力,導致本季位元出貨較前季減少近25%;再加上價格因需求不振而衰退,平均銷售單價下降約10%。在價量齊跌的狀況下,第三季NAND Flash營收僅1153億美元,季減305%。 產能方面今年沒有計畫擴張,大連廠仍維持原產能運作,2021年雖已有擴產規劃,但長期擴產效益將多數歸屬予SK海力士。產品與層數規劃方面,則將重心擺在enterprise SSD,144層產品持續送樣給客戶導入,並預計於2021年起放量。

新聞
TrendForce:SK Hynix 擬收購 Intel NAND 產能及相關技術,市占將躍升第二

2020/10/20

半導體

SK Hynix(SK海力士)於今(20)日宣布將以90億美元收購Intel(英特爾)NAND 記憶體與儲存事業,以及位於中國大連專門製造3D NAND Flash的Fab68廠房,SK Hynix與Intel將依規定向中、美、韓等國政府機關申請許可,預計在2025年3月完成收購。TrendForce旗下半導體研究處指出,此合併案將可望令兩家公司在enterprise SSD領域發揮綜效,並開啟NAND Flash產業整併序幕。 根據TrendForce數據顯示,SK Hynix與Intel在今年第二季的營收市占率為117%及115%,分別位於第四名及第六名。若再以產品競爭力詳細區分,以2019年來看,SK Hynix在NAND Flash的強項為mobile領域,其中包含eMCP以及eMMC產品,占SK Hynix總NAND Flash營收達60%以上。而Intel長年於enterprise SSD領域表現特別優異,不但與Samsung(三星)並駕齊驅,且中國市占甚至超過五成,以NAND Flash所有終端應用而言,enterprise SSD為獲利最佳品項。 技術差異具互補效益,enterprise SSD領域將發揮綜效 以產能面來看,SK Hynix目前的NAND Flash投片產能全數位於南韓;Intel的NAND Flash產能則全數位於中國大連。Intel是所有NAND Flash廠商當中最著力推廣採用QLC結構者,預計今年年底前將占其產出逾30%。以技術面來看,目前Intel仍堅持以Floating Gate為3D NAND Flash的主要生產結構,不同於SK Hynix等其他廠商所採用的Charge Trap結構,在蝕刻的技術難度上有相當差異。 SK Hynix取得Intel的3D NAND Flash產能以後,將在enterprise SSD領域的競爭力將大幅躍升,後續應著墨的應是如何在Intel與 SK Hynix的不同產品架構之間取得平衡,以達最大綜效。預計SK Hynix在取得Intel產能以後,其NAND Flash市占將達20%以上,超越原先排名第二的Kioxia(鎧俠),排名僅次於龍頭Samsung。需要特別留意的是,此次收購案僅限於3D NAND Flash相關技術與產能,並不包含近期相當受到市場關注的新興記憶體技術3D-XPoint。

  • 第1頁
  • 共4頁
  • 共17筆