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關鍵字:郭啟祥共2筆

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TrendForce:中芯進口美系設備露曙光,成熟製程生產暫無疑慮

2021/03/05

半導體

近日美系主要半導體設備WFE(Wafer Fab Equipment)供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis,在中芯14nm及以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。TrendForce認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸,使下半年原物料與備品不至斷鏈,預估2021年中芯的全球市占率仍可達42%。然而,儘管能稍微疏解部分代工產能不足的現況,但全球代工產能吃緊仍難以解決,且美國仍將持續限制中芯採購10nm(含)以下的機台採購,故長期發展仍存隱憂。 中國半導體長期發展方針明確,中芯持續擴大內需與國產化 目前作為全球第五大IC Foundry供應商的中芯,主要營收有超過七成來自中國大陸與亞太地區;而製程營收占比則以018 um、55nm和40nm貢獻為首,總計超過八成。主要提供客戶在Logic、BCD、eFlash、Sensor、RF、HV等服務平台,並配合中國政策如十三五與十四五國家發展方針中的積體電路項目,持續加強WFE國產化設備與原物料的導入。 以中芯的發展來看,其中長期的產能規劃與發展策略在美國商務部的禁令影響下,預估2021年的資本支出年減達25%,主要投資將在成熟製程節點(Mature Node)的產能擴充,以及北京新合資廠房的建設,保守看待鰭式場效電晶體(FinFET)等先進製程的相關投資。整體而言,地緣政治與WFE供應鏈的不確定性,將迫使中芯放緩資本支出,輾轉以55/40nm與018um成熟製程為發展主軸。 以營收占比來看,中芯超過一半以上的營收來自中國,但在中美半導體競爭短期不易緩解的情況下,國際大客戶在代工廠的選定與長期配合的考量下,能否願意在中芯下單將是未來的觀察重點。以製程技術微縮(Technology Scaling)與Mature Node的投資回報來看,目前中芯的先進製程發展規劃,在有限的客戶條件與協力廠商限制下,已無立即性的需求;另一方面,布局較有利於公司運營的Chiplet或Specialty IC,將集中資源在既有的14nm及以上成熟製程,增加客戶製程設計開發平台(PDK),除有望創造可長期獲利的商務模式,也能保有研發團隊成員與企業未來成長的動能。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

新聞
TrendForce:CPU製造版圖大轉移,Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產

2021/01/13

半導體

TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。 Intel近年在10nm與7nm的技術發展發生延宕,大大影響其市場競爭力。從智慧型手機處理器的領域來看,蘋果(Apple)與海思(HiSilicon)受惠於台積電在晶圓代工的技術突破,在以ARM架構為主的SoC處理器市場,得以領先全球發布最先進的AP-SoC行動處理器。 從CPU端來看,同樣委外台積電代工的超微(AMD)在PC處理器市占率亦逐步威脅Intel,不僅如此,Apple去年發表由台積電代工的Apple Silicon M1處理器,導致Intel流失MacBook與Mac Mini訂單。面對手機與PC處理器市場版圖的劇變,讓Intel自去年下半年即釋出考慮將其CPU委外代工的訊息。 TrendForce認為,Intel擴大產品線委外代工除了可維持原有IDM的模式,也能維持高毛利的自研產線與合適的資本支出,同時憑藉台積電全方位的晶圓代工服務,加上整合小晶片(Chiplets)、晶圓級封裝(CoWoS)、整合扇出型封裝(InFO)、系統整合晶片(SoIC)等先進封裝技術優勢。除了能與台積電在既有的產品線進行合作外,產品製造也有更多元的選擇,同時有機會與AMD等競爭對手在先進製程節點上站在同一水平。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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