活動專區

推論時代下晶片的架構革命與供應鏈重構

本次研討會將聚焦 AI 晶片架構革新的關鍵路徑，從 AI 驅動的 EDA 設計、Chiplet 與異質整合技術，到記憶體架構、先進封裝及 Edge AI 晶片發展，再延伸至 Physical AI 所帶動的新一代運算需求，協助產業掌握 AI 運算架構轉型下的技術趨勢與供應鏈新機遇，提前布局下一波 AI 晶片創新浪潮。

從算力到電力 l AI 賦能 × 能源戰略 × 智造韌性

本論壇以「從算力到電力」為主軸，聚焦 AI 賦能、能源戰略與智造韌性三大面向，探討 AI 應用落地、數據治理、能源轉型與智慧製造等關鍵議題，協助企業掌握產業轉型趨勢，打造面向未來成長動能。

TrendForce Roadshow Taipei- Navigating the AI Supply Chain

Hosted by TrendForce during SEMICON Taiwan week on September 3, 2026, at Humble House Taipei, this executive briefing explores key market dynamics across the AI ecosystem. Leading analysts will share insider insights on US and China hyperscaler datacenters, the 2026–2027 AI capex cycle, semiconductor processing equipment (SPE), and the MLCC market outlook, offering high-level executive networking and actionable supply chain intelligence.

新雙軌防線 | AI 治理與量子時代的資安韌性

全球資安正處於技術躍遷與地緣政治波動的交點。當 Agentic AI 漏洞、OT 自動化威脅與後量子密碼（PQC）挑戰接踵而至，資安已是企業永續營運的核心戰略。本次研討會聚焦軟硬體「新雙軌防線」，從AI主動治理與硬體信任安全出發，協助企業升級防禦、鍛造營運韌性，精準佈局新世代攻防賽局。

CompuForum 20th AI 算力極限挑戰

二十載深耕產業，CompuForum 見證了資訊技術從基礎架構邁向智慧運算的跨時代變遷。站在 AI 重塑全球基建的關鍵節點，本屆論壇匯聚產業領袖與技術專家，解析產業的結構變革、供應鏈效率、產品差異化策略，協助企業掌握需求動向、策略布局、合作與投資機會，搶佔下一階段市場先機。

光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地

本論壇聚焦「從技術突破到商機落地」的實踐路徑，邀聚產業鏈關鍵專家，共同解碼 1.6T 世代的市場機會，透過跨域對話與生態整合串聯，協助企業在光電交匯的新紀元中，精準定義市場佈局，從技術領先邁向商機變現，構築可持續的競爭優勢。

算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖

AI 核心驅動 全球半導體競局

面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D 封裝與光電共封裝等關鍵技術的跨域協同，成為定義全球數位轉型速度與產業競爭力的核心基石。

AI Infra 解鎖未來算力—HVDC、液冷、矽光子 預見 AI 基礎設施的戰略機會

面對 AI 算力需求的爆發性增長，次世代 GPU 單晶片功耗急劇攀升，AI 基礎設施逼近物理熱極限，架構正處於從傳統氣冷邁向液冷、從電傳輸轉向光傳輸的『革新關鍵期』！

2026 科技佈局 • 決勝未來

2025，全球科技市場在極端波動中仍堅韌前行，尤其記憶體市場因 AI 需求爆發而帶來顯著成長與供應鏈緊缺，這不僅證明了 AI 的影響力已跨越單純的應用層面，開始影響硬體的底層架構，重塑產業鏈的競合態勢。展望 2026，產業戰局的決勝點將不再是單一零組件的週期性起伏。真正的競爭核心，已全面轉移至 AI 運算基礎設施的戰略佈局。這場線上精華研討會，將針對 8 大關鍵產業趨勢動向進行重點解析，助您從容掌握決勝未來的韌性戰略！