根據TrendForce最新調查，由於美國四月公布新審查禁令，要求NVIDIA H20或其他於記憶體頻寬、互連頻寬等性能等同的晶片輸出中國市場時，需取得額外許可，預期NVIDIA將針對中國市場推出RTX PRO 6000(原B40)的低壓降規版，記憶體從原定搭載HBM改採GDDR7，預估最快於2025年下半年問世。
根據TrendForce最新調查，以北美大廠為主的雲端服務業者(CSP)持續加強AI投資，預期將帶動enterprise SSD需求於2025年第三季顯著成長。在成品庫存水位偏低的背景下，預期enterprise SSD市場將轉為供應吃緊，支撐價格出現上漲的力道，季增幅度有機會達10%。
根據TrendForce最新研究，HBM技術發展受AI server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產品進度。由於HBM4的IO數增加，複雜的晶片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能，皆推升成本。有鑑於HBM3e甫推出時的溢價比例約為20%，預料製造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。
根據TrendForce最新統計，2025年第一季全球純電動車（BEV）、插電混合式電動車（PHEV）和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達402萬輛，年增39%，新能源車占第一季全球汽車銷售比例為18.4%。
根據TrendForce最新研究，2025年隨著生成式AI逐步融入人們的生活應用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商陸續針對一般用戶推出代理式AI (Agentic AI) 服務。在電信商、CSP大廠持續建置資料中心的情況下，資料中心互連(Data Center Interconnect, DCI)技術漸受關注，預估2025年產值將年增14.3%，突破400億美元。
