根據TrendForce最新調查，2024年第四季由於Apple手機生產進入高峰，以及中國部份地方政府提供消費補貼刺激需求，該季智慧手機品牌合計產量達3.35億支，季增9.2%。其中，新機量產助Apple擴大季增幅度，Samsung則因為在新興市場面臨挑戰，產量季減。
根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠於AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智慧手機AP和PC新平台備貨週期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩帶來的衝擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%，達384.8億美元，續創新高。
根據TrendForce最新調查，2024年第四季enterprise SSD訂單由於NVIDIA H系列產品陸續到貨，以及中國大型CSP維持採購動能等因素，需求和前一季持平。合約價則受到消費性產品市場疲軟影響，最終維持與第三季相同水準。據此，2024年第四季原廠enterprise SSD營收為73.4億美元，微幅下滑0.5%。
根據TrendForce最新研究，TSMC近日宣布提高在美國的先進半導體製造投資，總金額達1,650億美元，若新增的三座廠區擴產進度順利，預計最快2030年後才會陸續進入量產，於2035年推升TSMC在美國產能至6%，但TSMC於台灣的產能占比仍將維持或高於80%。
根據TrendForce最新《5G時代下的突破機會：論全球電信商FWA布局與台灣廠商商機探討》報告指出，隨著美國電信商T-Mobile、Verizon轉移營運重心至拓展建置成本較低的FWA（fixed wireless access, 固定無線接入）服務，以及印度業者Jio Reliance、Bharti Airtel在鄉村地區積極佈建5G FWA基地台，預計2025年全球FWA市場規模將年增33%，達720億美元。
