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TrendForce: 晶圓代工、封測成本齊漲,DDIC供應商醞釀上調報價

27 March 2026

根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高,且貴金屬原材料價格持續攀升,加重顯示驅動IC (Display Driver IC, DDIC)廠商成本壓力,部分業者近期已開始和面板客戶溝通,評估上調報價的可能性。

TrendForce: 2025年全球OLED監視器出貨量年增92%,ASUS站穩領先地位

26 March 2026

根據TrendForce最新調查,2025年全球OLED監視器出貨量達273.5萬台,年增率高達92%。亮眼表現主要受惠於品牌端第四季祭出強力促銷,及27吋240Hz QHD機型憑藉極高性價比大幅推升出貨,加上280Hz新品問世為市場注入新動能。展望2026年,隨著品牌加強推陳出新、行銷策略持續發酵,可望創造全年出貨量51%的年成長。

TrendForce: 低容量NAND Flash供給緊縮、品牌推動AI革新,預估2026年智慧手機平均容量年增4.8%

23 March 2026

根據TrendForce最新記憶體產業研究,儘管2026年全球智慧手機品牌面臨NAND Flash價格高漲壓力,但由於原廠製程升級迫使低容量規格淘汰,以及高階品牌旗艦機AI需求等因素驅動,預估全年手機平均容量將逆勢年增4.8%。

TrendForce: AI動能穩健,預估2026年晶圓代工產值年增24.8%,零星漲價浮現

19 March 2026

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年由於北美雲端服務供應商(CSP)、AI新創公司持續投入AI軍備競賽,預期AI相關主晶片、周邊IC需求將繼續引領全球晶圓代工產業成長,全年產值可望年增24.8%,約2,188億美元,預計TSMC產值將年增32%,幅度最大。

TrendForce: NVIDIA多元產品分攻AI訓練、推理需求,迎戰CSP自研ASIC規模升級

18 March 2026

根據TrendForce最新AI server研究,在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研晶片力道的情況下,NVIDIA於GTC 2026大會改為著重各領域的AI推理應用落地,有別於以往專注雲端AI訓練市場。其推動GPU、CPU以及LPU等多元產品軸線分攻AI訓練、AI推理需求,並藉由Rack整合方案帶動供應鏈成長。


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