全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，主題涵蓋晶圓代工、IC設計、折疊手機、AR眼鏡，以及電源架構、液冷散熱和AI伺服器，演講重點節錄如下：
根據TrendForce調查顯示，隨著記憶體平均銷售價格(ASP)持續提升，供應商獲利也有所增加之下，DRAM與NAND Flash後續的資本支出將會持續上漲，但對於2026年的位元產出成長的挹注有限。DRAM和NAND Flash產業的投資重心正逐漸轉變，從單純地擴充產能，轉向製程技術升級、高層數堆疊、混合鍵合以及HBM等高附加價值產品。
根據TrendForce最新調查，2025年第三季全球智慧型手機面板出貨量達5.86億片，季增8.1%、年增5.3%。主要成長動能來自iPhone 17系列與其他主要手機品牌下半年新品拉貨，除此之外，第三季AMOLED面板需求持續增溫，以及LCD面板在入門手機與維修市場維持穩定出貨。預估2025年全年手機面板出貨量將達22.43億片，年增3.4%，為近年高峰。
根據TrendForce最新調查，全球client SSD市場歷經2023年的價格低谷，於2024年迎來供需逐步回穩、價格回升。然因整體消費性電子需求尚未全面復甦，以及筆電出廠SSD搭載率達100%，衝擊零售市場client SSD銷售，進而抑制模組廠SSD出貨，估計2024年通路SSD出貨量約1.01億台，年減14%。
隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引，TrendForce將2025年全球八大主要CSPs資本支出(CapEx)總額年增率從原本的61%，上修至65%。預期2026年CSPs仍將維持積極的投資節奏，合計資本支出將進一步推升至6,000億美元以上，年增來到40%，展現AI基礎建設的長期成長潛能。
