根據TrendForce最新研究顯示，2026年第一季全球智慧手機生產總數約2.84億支，較去年同期衰退約1.7%。儘管記憶體價格從2025年下半年開始大幅度上漲，但考量品牌端尚有低價記憶體庫存，加上消費者預期後續終端售價將大幅調高帶動需求上揚，因此第一季的生產表現受記憶體漲價影響尚不顯著。
隨著全球衛星寬頻、手機直連衛星及AI運算需求快速成長，SpaceX未來IPO動向備受市場關注，TrendForce表示，SpaceX除持續擴大衛星寬頻服務版圖外，亦積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能（Space-Based Solar Power, SBSP）等新興領域，並透過擴建自有太空AI運算晶片廠Terafab，強化垂直整合能力，推動低軌衛星產業由通訊服務邁向運算服務新階段。隨著衛星網路、AI基礎設施與太空應用加速融合，全球太空經濟正進入新一輪成長週期，預估2027年全球衛星產業產值將達4,470億美元，年成長率達14%。
根據TrendForce最新研究指出，目前AI筆電主要由Intel、AMD、Apple與Qualcomm推動，但市場仍缺乏能夠大規模展現裝置端AI運算價值，並形成明確使用者換機誘因的產品。隨著Nvidia於Computex正式發表RTX Spark平台搭配N1與N1X處理器，AI筆電市場有望從目前以NPU功能展示為主的階段，進一步邁向以Agent與本地端模型運算為核心的新發展階段。
根據 TrendForce 最新研究指出，隨著AI資料中心規模擴張與算力軍備競賽，傳輸速率提升至 1.6 Tbps 以上，NVIDIA、Google、Meta等廠商為確保供貨無虞，戰略性綁定 EML、CW-DFB LD 晶片供應商的產能，帶動供應商積極擴產因應客戶需求，進一步推升 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總計月產能成長兩倍以上，達到5070萬顆，前三大廠商依序為Broadcom、Lumentum、Sumitomo Electric，合計市占率達 55%。
根據TrendForce最新研究指出，2H25以來在一般型DRAM（conventional DRAM）價格大漲，反映供不應求形勢之際，三大原廠的HBM年度議價機制卻導致HBM合約價無法及時反應市場的季度漲價趨勢。隨著時序進入2Q26，買賣雙方正主要針對2027年的主流產品HBM4供應進行談判。TrendForce認為，為反映DRAM供不應求市況、新舊世代HBM的高製造難度及高成本，三大原廠將於2027年大幅調高HBM的報價。
