根據TrendForce最新智慧手機研究，自2025年下半年起，手機市場面臨記憶體供給吃緊、價格飆漲的不利局面，導致終端產品價格上調、需求轉弱等連鎖反應。儘管各品牌目前尚未顯著下修2026年第一季生產計劃，但預估在此輪新機不堪成本壓力而進行終端售價調漲的影響下，品牌生產表現將於第二季開始明顯走弱。
TSMC、Samsung兩大廠降低八吋晶圓產能，將導致2026年全球八吋總產能年減幅度達2.4% AI帶動的Power相關IC需求成為支撐全年八吋產能利用率關鍵 晶圓廠有意調整代工價格5-20%不等，然終端前景不明、記憶體與先進製程漲價擠壓週邊IC成本等因素，可能收斂實際漲幅
根據TrendForce最新鋰電池價格研究報告披露，2025年12月電池級碳酸鋰均價大幅月增17%，達每公噸人民幣10.3萬元，加上銅、鋁、鈷和電解液等原料價同步提高，推升方形鐵鋰、方形三元和軟包型三元動力電芯價格分別較11月上漲2-4%。
根據TrendForce最新調查，受惠於新能源車(註1)市場成長，2025年第三季全球電動車(註2)牽引逆變器總裝機量達835萬台，年增22%。純電動車(BEV)及插電混合式電動車(PHEV)為主要動能來源，裝機成長率分別為36%和13.6%。
根據TrendForce最新調查，NVIDIA於2025年第三季調整Rubin平台的HBM4規格，上修對Speed per Pin的要求至高於11Gbps，致使三大HBM供應商須修正設計。此外，AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產品需求優於預期，Rubin平台量產時程順勢調整。兩項因素皆導致HBM4放量時間點延後，預期最快於2026年第一季底進入量產。
