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TrendForce:2022年聚焦十二吋產能擴充,預估成熟製程產能年增20%

23 June 2022

根據TrendForce資料顯示,2022年全球晶圓代工產能年增約14%,其中八吋產能因擴產較不符合成本效益,增幅遠低於整體產業平均,年增約6%,而十二吋年增幅則為18%。其中,十二吋新增產能當中約65%為成熟製程(28nm及以上),該製程產能年增率達20%,顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置於十二吋晶圓產能,且以成熟製程為主軸,而主要擴產動能來自於台積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)旗下HHGrace,以及合肥晶合集成(Nexchip)。

TrendForce:缺料衝擊半導體設備交期,2023年晶圓代工產能年增率收斂至8%

22 June 2022

據TrendForce表示,半導體設備又再度面臨交期延長至18~30個月不等的困境,在設備交期延長前,預估2022及2023年全球晶圓代工12吋約當產能年增率分別為13%及10%,目前觀察半導體設備遞延事件對2022年擴產計畫影響相對輕微,主要衝擊將發生在2023年,包含台積電(TSMC)、聯電(UMC)、力積電(PSMC)、世界先進(Vanguard)、中芯國際(SMIC)、格羅方德(GlobalFoundries)等業者將受影響,範圍涵蓋成熟及先進製程,整體擴產計畫遞延約2~9個月不等,預計將使該年度產能年增率降至8%。

TrendForce:第三季NAND Flash市況供過於求,估價格將轉跌0~5%

21 June 2022

據TrendForce研究,隨著鎧俠(Kioxia)及威騰(WDC)產出逐月提升,產能明顯足以滿足需求位元的增加,但消費性電子如筆電疫後需求不再導致訂單遞減,加上中國智慧型手機品牌在疫情封控及高通膨夾擊下,庫存去化緩慢,將導致第三季NAND Flash市場供過於求,進而影響第三季價格下跌0~5%。

TrendForce:傳統淡季與晶圓漲價效應相抵,第一季晶圓代工產值季增8.2%

20 June 2022

據TrendForce研究顯示,儘管消費性電子需求持續疲弱,但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜,成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時,由於2022年第一季產出大量漲價晶圓,推升該季產值連續十一季創下新高,達319.6億美元,季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面,最大變動為合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半導體(Tower)至第九名。

TrendForce:需求仍疲弱,買賣方庫存持續升高,估第三季DRAM價格下跌3~8%

20 June 2022

據TrendForce研究,儘管有旺季效應和DDR5滲透率提升的支撐,第三季DRAM市場仍不敵俄烏戰事、高通膨導致消費性電子需求疲弱的負面影響,進而使得整體DRAM庫存上升,成為第三季DRAM價格下跌3~8%的主因,且不排除部分產品別如PC與智慧型手機領域恐出現超過8%的跌幅。


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