根據TrendForce最新HBM產業研究，隨著AI基礎建設擴張，對應的GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。目前三大記憶體原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲，預計於2026年第二季陸續完成。其中，Samsung憑藉最佳的產品穩定性，預期將率先通過驗證，SK hynix、Micron隨後跟上，可望形成三大廠供應NVIDIA HBM4的格局。
Sharp於2月10日公告，將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm)停產計畫，後續並將尋找買家接手。TrendForce表示，K2工廠生產的面板主要用於筆電、平板電腦、電子紙和智慧手機，多年來支持Sharp維持Apple IT面板第三大供應商的角色，也是電子紙的Oxide背板關鍵供應商。若產能按計劃收斂，短期可能影響Apple MacBook、iPad和電子紙供應。
根據TrendForce最新智慧手機研究，2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響，恐呈現10%的年衰退，總量約降至11.35億支。然而，記憶體漲勢未歇，加劇終端售價與消費者期望之間的差距，恐導致終端需求更加疲弱。因此，TrendForce進一步預測在悲觀情境(bear-case scenario)下，今年全球手機生產年減幅度將擴大至15%或更甚；而各品牌因產品結構、區域布局不同，受衝擊程度也將各異。
根據TrendForce最新高速互連市場研究，為應對AI所需的龐大運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比，預估將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，並逐漸成為AI資料中心的標準配備。
根據TrendForce最新數據顯示，受惠於AI浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在2026年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至 5,516 億美元。儘管晶圓代工產值同步創下 2,187 億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。
