根據TrendForce最新顯示產業研究，折疊手機市場最快將於2026下半年迎來Apple入局，引發外界關注相關技術革新。其中，面板折痕的優化，正從以往依賴鉸鏈與支撐結構的「機械對抗」，轉向以材料堆疊為核心的「應力管理工程」，折痕處理已成為衡量品牌顯示技術整合能力的核心指標。
根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告，2026下半年全球人型機器人產業將進入商業化的關鍵期，其中，中國廠商鎖定的商用化目標與場景逐漸明確，並積極提升產量，預估將激勵2026全年中國人型機器人產量年增高達94%。宇樹科技、智元機器人憑藉盈利能力與量產進度，於激烈競爭中脫穎而出，預估兩者合計將囊括近80%的出貨占比。
根據TrendForce最新AI server產業調查，2026年NVIDIA的高階AI晶片出貨結構將出現變化，受到地緣政治風險、供應鏈仍需時間調校等因素影響，預估Hopper、Rubin系列占其整體高階GPU出貨比例將下降，進而推升Blackwell系列占比從61%大幅成長至71%，主導市場的地位更加鞏固。
根據TrendForce最新記憶體產業研究，大廠逐步退出成熟DDR4以下產品製造的策略不變，在市場供給結構持續收斂下，過去幾個月整體價格已累積驚人漲幅。TrendForce考量供給持續縮減，以及訂單轉移，但台廠產能擴張不及等因素，預估2026年第二季consumer DRAM合約價格仍將持續季增45-50%。
根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前十大無晶圓IC(Fabless IC)設計公司合計營收逾3,594億美元，年增44%。NVIDIA蟬聯營收冠軍，Broadcom因受惠AI浪潮較深，排名上升至第二名，打敗消費性電子營收占比較高的Qualcomm。
