根據TrendForce最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(HPC)，和消費性電子新品主晶片與周邊IC需求帶動，以7nm(含)以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中系廠得益於供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。
根據TrendForce最新調查，由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲，全球終端產品面臨艱鉅成本考驗，迫使智慧手機、筆電產業必須上修產品價格、調降規格，銷量展望再度下修已難避免，資源優勢將向少數龍頭品牌高度集中。
H200因效能明顯優於H20，出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 預期未來美國政府將對輸出中國AI晶片採取「N-1」或「N-2」策略，全球市場產品規格保持領先 預估2026年在本土政府、企業專案支持下，中國本土AI晶片占比將提升至50%
在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下，日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組件技術，以提高替代門檻，和美國、中國業者積極發表終端人型產品的作法形成對比。美、中、日機器人產業鎖定的應用場景各異，於2026年也將面臨不同發展節點。
根據TrendForce最新研究，隨著資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支，2026年預估將會達到近6300萬組，成長幅度高達 2.6 倍。
