根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》，日本政府近年擴大支持下一代蓄電池技術，其經濟產業省(METI)2023年起實施《電池供應保障計畫》，重點扶持全固態電池(ASSB)、雙極型低成本磷酸鐵鋰(LFP)電池等研發與早期量產。截至2026年第一季，該計畫已核准與全固態電池供應鏈相關的五大項目，合計補助金額達6.6億美元(1,057億日圓)。
根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究，2026年第一季為車市傳統淡季，全球牽引逆變器裝機量約682萬台，較2025年同期的669萬台微幅成長1.9%，整體電動化動能未見明顯衰退，展現市場在淡季中仍具備穩定韌性。
根據TrendForce最新研究顯示，由於成熟製程DRAM供給結構性緊縮，迫使consumer DRAM需求方採用舊世代產品以取得較多的DRAM供應配額，帶動近期產業出現新一波舊世代consumer DRAM顆粒採購需求，帶動包括DDR2、DDR3等世代的consumer DRAM顆粒合約價將延續2026年第一季的上漲動能，預估DDR2第二季合約價漲幅將達約55-60%，第三季估將進一步上漲35-40%。
根據TrendForce表示，華星光電力推IJP OLED技術，希望以此切入監視器以及筆電OLED面板供應鏈，目前G5.5 IJP OLED產線已正式放量，成功量產醫療監視器面板，同時推進品牌端監視器及筆電面板的驗證，未來有望打破過去韓系主導OLED產業的格局。
AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，TSMC短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate，合理量產時程推估落在2030年後。
