2013年PC大廠寄望Ultrabook及Windows 8能夠帶來新一波換機效應，走出2012年低迷谷底。根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門WitsView觀察，Ultrabook及Ultra-like筆電的推出說明了各家追求產品輕薄的方向確立，進一步加速面板薄型化以及eDP介面導入的態勢。
根據Intel的建議，2013年Ultrabook面板厚度須<2.8mm，而3.0mm將會是明年面板廠產品開發主流，只會有少數超薄產品能做到2.0mm，主要仍受限於生產良率與成本的考量。薄型化趨勢銳不可檔，WitsView預估3.6mm Slim-type面板的出貨比例將從2012年的32%躍升到2013年的50%，仍為市場大宗，而≤3.0mm的Ultra-slim面板的比例則將有機會從2012年的7%成長至2013年的15%，相反的，傳統5.2mm Wedge-type的面板出貨將下滑至5成以下，僅約35%。
隨著面板解析度提高與薄化需求增加，加上Intel宣布2013年開始不再支援LVDS介面的情況下，各家在eDP (Embedded DisplayPort)的採用態度也趨於積極。在面板解析度提高的情況下，eDP的高傳輸量可有效減少面板連接主機板間的線材，有助於NB機殼開孔(Hinge)的薄化設計。eDP 1.3最新版本包括了更高的傳輸速率以及PSR(Power Self Refresh)功能，目前多數機種都在eDP 1.2版以下，eDP1.3版將在2013年上半年開始有新機種推出。
此外，根據WitsView的觀察，廣視角NB面板同樣出現在2013年面板廠的重點開發計畫中，但過往NB的視角多設定在45º/45º /15º /35º(L/R/U/D)，原因除了NB多為個人使用之外也考慮到隱私問題，雖然廣視角也是Ultrabook推廣的規格，但不具備觸控功能的Ultrabook是否有廣視角的需要是2013年值得觀察的部分。
圖、2013年超薄筆電面板出貨比重預估
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