根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高。成長動能除了AI HPC主晶片等先進製程持續供不應求，PMIC/Power discrete等AI周邊IC需求同步增長，加上電視、PC/筆電等消費性供應鏈提前備貨效應延續，帶動部分成熟製程產能轉趨吃緊。
根據TrendForce最新手機產業調查，2026年第二季全球智慧手機生產總數達2.75億支，較去年同期衰退8%，衰減幅度較原先預測收斂，整體表現優於市場預期。
根據TrendForce最新記憶體產業研究，2026年第二季由於conventional DRAM(一般型DRAM)合約價顯著上漲，推升整體DRAM產業營收季增59.5%，近1,547.3億美元。
根據TrendForce最新筆電產業研究，2026年第二季起筆電CPU供應顯著改善，品牌廠採購、生產節奏逐步恢復，並考量DRAM和SSD成本持續上升，願意更積極提前備貨、鎖定零組件，帶動上半年出貨優於預期。然而，記憶體漲價趨勢不變，且CPU價格也上調，品牌面臨的成本壓力已進一步擴大。
根據TrendForce最新手機產業研究指出，Apple自2026年起將調整產品發表節奏，拆分為秋季與春季兩波。今年秋季將由旗艦款iPhone 18 Pro、Pro Max 以及最受矚目的首款折疊機iPhone 18 Fold (暫名)領銜登場；至於iPhone 18基本款與其他延伸機種，則預計延後至2027年第一季才與市場見面。
