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TrendForce:2021年車市銷售回溫總量將達8,400萬輛,12吋車用半導體廠最緊缺

27 January 2021

TrendForce表示,自2018年起車市逐步疲軟,加上2020年受到疫情嚴重衝擊,使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而,2021年全球汽車市場正在復甦,預估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛,同時汽車在自動化、聯網化和電動化發展下,對於各種半導體元件的用量將大幅上升,然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低,長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。

TrendForce:2021年Mini LED背光電視規格戰開打,Mini LED晶片產值上看2.7億美元

25 January 2021

2021年CES美國消費性電子展期間,各家電視品牌廠如三星(Samsung)、樂金(LG)、TCL等紛紛推出Mini LED背光電視,根據TrendForce旗下光電研究處「2021 Mini LED新型背光顯示趨勢分析報告」顯示,在技術逐漸克服瓶頸與降低整體成本之下,預估2021年Mini LED晶片在背光電視應用的產值上看2.7億美元。

TrendForce:Mini LED需求量爆增,LED晶片結構性缺貨調漲5~10%

19 January 2021

TrendForce旗下光電研究處表示,2021年蘋果(Apple)、三星(Samsung)等品牌大廠計畫推出全面搭載Mini LED背光顯示的筆電、平板電腦、電視等產品,供應鏈已提前於2020年第四季開始拉貨,使Mini LED晶片需求量暴增,進而排擠到常規晶片的產能供給。在LED晶片面臨結構性缺貨的情況下,目前部分LED晶片廠商已陸續調漲非核心客戶和低毛利產品的晶片價格,預估漲幅大約5~10%。

TrendForce:CPU製造版圖大轉移,Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產

13 January 2021

TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。

TrendForce:2021年TDDI IC需求強勁,手機用年成長約8.6%,平板電腦則高達46.2%

13 January 2021

根據TrendForce旗下顯示器研究處表示,在預期在2021年手機市場回溫下,TDDI IC需求持續擴大,手機TDDI IC出貨規模將達7.6億顆;而平板電腦用TDDI IC也將擴大出貨規模至9,500萬顆。


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