根據TrendForce最新AI Infra研究，全球光收發模組出貨量將從2023年的2,650萬組，於2026年成長三倍以上達9,200萬組。龐大市場商機、地緣政治因素帶動全球光通訊供應鏈進入重組期，更促使美系大廠加速於東南亞的外包策略，開啟非傳統光通訊科技業者切入AI光通訊領域的契機。
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，AI需求自2023年起急速成長，導致3nm至2nm晶圓、2.5D/3D封裝陷入產能瓶頸。其中，CoWoS短缺問題從未停歇，甚至引發相關生產設備、下游封裝載板，以及週邊關鍵原材料告急。前端3nm先進製程則因暫時由TSMC獨家供應，產能不僅更加緊繃，更是全球科技巨頭競逐的稀缺資源。
根據TrendForce最新研究，2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱」的明顯分化。美伊戰事推升石油與天然氣價格，帶動能源、運輸成本走高，各主要經濟體三月消費者物價指數（CPI）普遍上揚，預料通膨將擴大並壓抑終端消費信心與企業資本支出意願。相關連鎖效應已逐步傳導至電子零組件供應鏈，隨著金屬原物料（銀、鋁、銅）報價攀升，帶動磁珠、電感、電阻等被動元件價格自四月一日起調漲，平均漲幅達10%至15%。
隨著全球行動通訊標準3GPP Release 17與Release 18持續將衛星通訊納入規範，手機直連衛星（Direct-to-Cell）技術加速成熟。TrendForce最新研究指出，全球衛星業者正積極從傳統「衛星寬頻服務」轉向「手機直連衛星」，預估2026年全球手機直連衛星市場規模將成長至76億美元，年成長率約49%。
根據TrendForce最新研究，全球AI專用光收發模組市場進入高速成長階段，預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%。強勁成長不僅來自規格升級，更反映AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組。
