TrendForce表示，自2018年起車市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴重衝擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，2021年全球汽車市場正在復甦，預估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛，同時汽車在自動化、聯網化和電動化發展下，對於各種半導體元件的用量將大幅上升，然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低，長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。
2021年CES美國消費性電子展期間，各家電視品牌廠如三星（Samsung）、樂金（LG）、TCL等紛紛推出Mini LED背光電視，根據TrendForce旗下光電研究處「2021 Mini LED新型背光顯示趨勢分析報告」顯示，在技術逐漸克服瓶頸與降低整體成本之下，預估2021年Mini LED晶片在背光電視應用的產值上看2.7億美元。
TrendForce旗下光電研究處表示，2021年蘋果（Apple）、三星（Samsung）等品牌大廠計畫推出全面搭載Mini LED背光顯示的筆電、平板電腦、電視等產品，供應鏈已提前於2020年第四季開始拉貨，使Mini LED晶片需求量暴增，進而排擠到常規晶片的產能供給。在LED晶片面臨結構性缺貨的情況下，目前部分LED晶片廠商已陸續調漲非核心客戶和低毛利產品的晶片價格，預估漲幅大約5~10%。
TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。
根據TrendForce旗下顯示器研究處表示，在預期在2021年手機市場回溫下，TDDI IC需求持續擴大，手機TDDI IC出貨規模將達7.6億顆；而平板電腦用TDDI IC也將擴大出貨規模至9,500萬顆。