根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》，2026年全固態電池(ASSB)產業邁入工程化驗證的關鍵期，Toyota、Honda、Nissan、Samsung SDI等廠商的ASSB小規模試產進度小幅領先，日系業者的車規產品已於部分性能指標得到驗證確認，正加速推進車載ASSB模組的性能評估。
根據TrendForce最新衛星產業研究，Starlink近期完成首批V3衛星部署，藉由搭載2,048陣列單元的超大相位陣列天線、降低軌道高度等作法，可提供極低延遲頻寬和手機直連衛星服務。隨著V3衛星將邁入規模部署，對Starlink母公司SpaceX的發射任務需求逐步成長，預計將帶動全球衛星火箭發射市場規模於2028年上升至404億美元。
根據TrendForce最新手機產業研究，由於以記憶體為首的零組件價格調漲，推升Apple將發布的iPhone 18 系列整機成本。以該系列的256GB版本BOM cost為例，預估年增幅度達38%左右，整機售價勢必提高。為避免衝擊消費者購買意願，Apple可能藉由降低毛利的做法控制售價漲幅，以換取市占擴張。
關於媒體報導，美國聯邦通訊委員會（FCC）正研擬草案，擬透過「受保護清單」（Covered List）機制，限制中國製造之新型號光收發模組（optical transceiver）進口。TrendForce觀察，由於相關草案尚未正式公開，對於「新型號」的技術範圍、「中國廠商」的認定方式（依企業國籍、清單列名或製造地），以及是否設有過渡緩衝期，均仍待最終條文確認。TrendForce認為現階段不宜解讀為中國光模組已遭全面禁用。短期內美國客戶難以排除中國製造，但長期而言在政策壓力下，美國資料中心業者將會增加中國以外的代工廠商，以及透過新型的半導體光互連技術來降低中國代工產能壟斷的風險。
根據TrendForce最新記憶體產業研究，由於DRAM供不應求格局將延續至2027年，且原廠HBM4e的驗證進度存在變數，自2026年第三季起，NVIDIA對Rubin Ultra的HBM配置已從HBM4e 12hi，改為並行評估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等多項設計，目前尚未定案。除了NVIDIA外，部分雲端服務供應商(CSP)也正考慮調降下一代自研ASIC的HBM容量設計。
