台積電（TSMC）南科昨（14）日Fab14 P7廠區因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電，TrendForce調查，目前該廠區平均月產能占台積電12吋總產能約4%；占全球12吋產能約2%，目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量。據了解該廠區已於4月14日當天晚上七點半完全復電，雖然電路異常期間廠內DUPS（柴油不斷電系統）即時運作，但短暫停電及壓降仍造成部分設備異常當機，依據過往半導體工廠跳電事件經驗判斷，普遍需要2~7天進行設備重新校正。
根據TrendForce研究顯示，進入後疫情時代，加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭，以及HPC（高效能運算）科技應用的蓬勃發展，半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求，在全球施打疫苗普及後，疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換，仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021年部分廠商將陸續擴增新產能，預期今年整體晶圓代工產業產值將以946億美元再次創下歷史新高，年增11%。
根據TrendForce研究顯示，自2020年LED顯示屏驅動IC即面臨供給端產能不足問題，LED顯示屏驅動IC廠商在確保有足夠產能的情況下，已在去年底針對部分驅動IC產品價格調漲約5~10%，以獲得晶圓廠的產能，且價格上漲的態勢延續至2021年；需求端則隨著疫情回穩，相關商業活動、體育賽事已陸續恢復，預估將推升2021年全球顯示屏驅動IC產值至3.6億美元，年成長13%
根據TrendForce研究顯示，近年全球企業同時面臨著快速變化的市場需求，以及新冠疫情的高度不確定性，促使企業對於雲端服務的需求於近兩年持續增溫，無論是人工智慧抑或是新興科技的採用，雲端服務憑藉較彈性的成本優勢成為多數企業的優先考量。其中，超大規模資料中心對於伺服器的需求占比，於去年第四季達四成以上，今年將有接近45%的可能。預期2021年全球伺服器出貨成長率將逾5%；而ODM Direct出貨年成長則逾15%。
根據TrendForce研究顯示，近年智慧型手機拍攝功能已然成為消費者選購手機的重點之一，故眾品牌廠陸續推出多鏡頭產品，以期提升消費者購買意願，並在已飽和的市場中爭取更多市占，進一步大幅推升手機鏡頭的出貨量。儘管2020年智慧型手機市場表現受疫情衝擊，但在品牌廠的硬體規格戰下，鏡頭搭載數量持續增加，去年整體出貨年成長率仍有3%。預期此波成長動能將持續至2021年，手機鏡頭出貨量有望達50.7億顆，年成長率11%。