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TrendForce: AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢,消費端壓力未減

30 September 2026

根據TrendForce最新記憶體產業研究,2026年第四季DRAM原廠持續將先進製程投入生產server應用的高效能產品,整體維持供不應求格局,惟合約價漲勢放緩,預計conventional DRAM(一般型DRAM)將季增10-15%。NAND Flash市場呈現AI加速、消費性需求低但仍連帶漲價的雙軌發展,預計整體合約價格將季增15-20%。

TrendForce:反映HBM供應持續吃緊,上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

29 September 2026

根據TrendForce最新研究顯示,AI伺服器需求持續擴張,HBM與conventional DRAM仍競逐有限的先進製程及晶圓產能,加上新世代產品的良率與產出提升仍需時間,預期2027年記憶體供應將持續吃緊。

TrendForce:日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

24 September 2026

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、韓大廠明顯轉向「減供消費、增加AI應用供貨」策略,而過往難打入國際品牌供應鏈的陸系廠商,也受惠於日、韓大廠策略轉向,順利進入戴爾、惠普、華碩、宏碁等國際廠商MLCC的驗證程序。

TrendForce: 排擠效應限縮顆粒供給帶動價格走揚,2025年DRAM模組廠營收年增達59%

22 September 2026

根據TrendForce統計,受到2025年下半年價格上漲及DRAM模組廠集中出貨帶動,全球DRAM模組市場整體營收達212億美元,強勁年增59%,較2024年的7%大幅加速。

TrendForce:受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

21 September 2026

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需求上調,主要原因在於各大CSP正在加速擴大Enterprise SSD的部署規模與應用場景。值得注意的是,這波需求不僅集中於高效能TLC產品,價格與容量效益更高的QLC產品更是成長動能的主要來源。


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