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TrendForce:以價格優勢滲入中階手機市場,2021年AMOLED機種比重將大幅上揚至39%


15 March 2021 顯示器 TrendForce

根據TrendForce研究,2021年智慧型手機市場各顯示技術在品牌客戶擴大採用的狀況下,預期AMOLED機種比重將大幅上揚至39%。而中低階機種市場需求仍熱絡,a-Si LCD機種需求仍強,預計全年比重僅微幅下滑至28%;LTPS LCD機種的比重則持續受到壓縮,預計比重將減少至33%,但這當中LTPS HD LCD機種的規模將持續增加。

TrendForce表示,2021年手機市場仍延續2020年下半年的備貨動能,一方面是受到市場普遍預期2021年手機需求將大幅回升,另一方面則是整個半導體零組件的供應仍吃緊甚至缺貨,因而導致下游客戶必須拉高物量存貨部位,以降低可能缺貨的風險。

以個別顯示技術的發展來看,Rigid AMOLED面板自2020年下半年起,透過積極降價策略,重新贏回客戶訂單,2021年預期下游客戶將擴大採用,Rigid AMOLED機種可望穩固在中階至中高階機種市場的地位;Flexible AMOLED機種則站穩高階至旗艦市場。而LTPS LCD機種過去在中階至中高階機種市場的地位將逐漸被取代,而必須往更低階的市場移動。

自2020年起,由於疫情的衝擊,中低階機種市場、特別是HD機種市場需求暢旺,但除了對應的a-Si LCD產能供給吃緊外,應用於a-Si LCD的DDI與TDDI IC也受到晶圓代工產能吃緊的衝擊,而出現供貨不足的狀況。在a-Si LCD面板價格與IC價格雙漲的情況下,讓LTPS LCD產品找到去化產能的機會。下游客戶開始擴大混用a-Si HD與LTPS HD LCD機種的規模,增加調度的空間,也讓TDDI IC在交貨與搭配機種的彈性空間增加。

觀察目前整體生產供應鏈,IC供貨仍是最大瓶頸,尤其是TDDI的供貨依然吃緊甚至不足。TrendForce表示,後續有兩大觀察重點,首先,中國IC廠商透過政策的引導,有機會取得較多中國的晶圓代工產能資源,在IC缺貨風潮下不排除有機會順勢崛起,打破過去以台系IC廠主導的市場結構。其次,目前中國晶圓代工產能仍在積極擴充,未來新增產能到位,IC供貨吃緊問題一旦開始舒緩,IC價格勢必開始走弱,伴隨著市場需求的調節,LTPS HD與a-Si HD可能將從互補的關係轉變為競爭的關係,爭奪在HD機種市場的主導地位。

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