根據TrendForce最新調查，因應生成式AI興起，資料中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機櫃內(Intra-Rack)短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。相比之下，Micro LED CPO方案的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節能優勢成為光互連替代方案。
TrendForce表示，≤400 Gbps的資料傳輸速率規格已被大量導入雲端服務供應商 (CSP)的資料中心，2025年起至今，市場需求持續將傳輸規格推向800 Gbps、1.6 Tbps。在追求高傳輸速率的前提下，由於傳統銅纜能耗超過10 pJ/bit，將導致整體系統能耗大幅增加，促使產業鏈加速「光進銅退」。
以 1.6 Tbps光通訊產品為例，現行光收發模組功耗高達約30W；若採用Micro LED CPO架構，因單位傳輸功耗顯著降低，整體功耗有望降低近20 倍，至1.6W左右，大幅改善功效與散熱壓力。
目前NVIDIA已提出其矽光子CPO規格目標，包括低能耗( <1.5 pJ/bit)、小型化( >0.5 Tbps/mm2)，以及高信賴性，即低於10 Failure in Time (10 FIT, 十億小時低於一次的故障率)。在此背景下，Micro LED CPO技術展現獨特優勢，透過整合50微米以下的晶片尺寸與CMOS驅動電路，達成僅1~2 pJ/bit的能耗，應用在垂直擴展(Scale-Up)的資料中心網路，主要作為機櫃內短距高速傳輸，可視為理想的光互連方案。
TrendForce指出，全球供應鏈正積極布局光通訊與光互連領域，Microsoft推出 MOSAIC架構，Credo收購Hyperlume強化其光互連技術能力，Avicena則開發 LightBundle™技術，以提升資料傳輸效率與功耗表現。
台灣光電廠商則具備深厚Micro LED製程經驗，以及成熟的光學設計與光場調控能力，有機會推動Micro LED成為光通訊領域中兼具效率、成本優勢的關鍵光源。具體而言，AUO(友達)已整合Ennostar(富采)的Micro LED資源與Tyntek(鼎元)的光接收器技術。Innolux(群創)亦有望透過best Epitaxy(先發電光)的整合優勢取得Micro LED資源，逐步建立垂直整合能力與競爭門檻。PlayNitride(錼創)則已與Brillink(光循)展開合作布局。
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