本期聚焦伺服器ODM、CPU、GPU及散熱供應鏈關鍵變化。AI伺服器成為重點，各大CSP持續下單，ODM準備新平台，Meta與Google積極自研ASIC及CPU，相關散熱需求同步提升，但地緣風險持續影響市場展望。
2025年全球AI晶片以高階搭載HBM記憶體為主，NVIDIA新平台Blackwell推動高階GPU成長，因地緣政治及出口限制影響供應，市場趨於保守，AI Server需求持續成長，HBM記憶體技術快速迭代，預期2026年朝HBM4世代轉進，整體...
聯電中國廠房以成熟製程為主，且未來無進一步擴產，受美國技術政策影響有限。2026年聯電聚焦新加坡廠擴產，全球產能小幅成長。世界先進則主力擴充新加坡十二吋新廠，帶動整體產能增長，超越產業平均水平。
AI市場主要由北美CSP及OEM客戶帶動成長，Blackwell平台新機種將擴大出貨。中國市場因地緣政治影響AI方案供應，面臨變數。整體AI伺服器出貨預期仍將維持雙位數成長。
晶圓代工市場更新：三星產能利用率穩定，客戶因應策略調整供應鏈；中國晶圓廠發展持續，新製程與區域產能佈局為重點。
Amazon積極擴展其自研AI ASIC伺服器，強化AWS雲端AI訓練競爭力。新一代Trainium晶片設計多樣化，滿足不同訓練需求。NVIDIA平台上，Delta成為主要電源供應商，推動高功率AI伺服器發展。
關於TSMC 2H25訂單與產能利用率變化，先進製程3nm、5/4nm因應smartphone及PC新平台量產...
Samsung Foundry由於客戶組成受惠中國補貼比例不高，1Q25遭逢smartphone備貨淡季與美元走強等匯率因素...
根據TrendForce最新供應鏈調查顯示，自2025年4月美國公布新審查禁令，針對NVIDIA H20、AMD MI308或其他於記憶體頻寬...
TSMC於1Q25法人說明會當中提及未來將有30%的2nm產能建置在Arizona廠區，且Arizona 6 phases當中將會以2nm比例最高...
觀察Samsung先進製程客戶合作與洽談進度，先前Samsung foundry與Qualcomm 談定以SF2合作8系列旗艦晶片...
全球市場研究機構集邦科技TrendForce近日調查更新，美國政府於2025年4月9日通知NVIDIA，公司若要出口H20晶片...
上期Bulletin談及TSMC美國加碼投資活動，對美投資活動亦牽動其全球其他區域佈局策略，根據TrendForce調查...
據TrendForce最新調查，預估2025年整體server (含AI server)出貨量達14.6M units，產值將達...
觀察Samsung Foundry 2025年八吋訂單變化，受到China for China本土化生產趨勢及中國同業價格競爭衝擊...
