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研究報告
Foundry市場快訊 - 2025年6月16日
發佈日期
2025-06-16
更新頻率
每二周
報告格式
報告介紹
晶圓代工市場更新：三星產能利用率穩定，客戶因應策略調整供應鏈；中國晶圓廠發展持續，新製程與區域產能佈局為重點。
重點摘要
晶圓代工市場近期觀察：三星八吋產能利用率持平，車用與特定需求支撐，評估重啟產能。中國廠新製程開發推進，晶合集成受備貨與總經影響，下半年利用率波動，新技術節點試產中。客戶因地緣政治調整供應鏈，如豪威轉單。全球化區域產能佈局持續進行中。
目錄
- Samsung (三星)
- SMIC (中芯國際)
- HuaHong (華虹集團)
- Nexchip (晶合集成)
- Changes to Capacity Utilization among Chinese and South Korean Foundries (1Q25-4Q25)
- Other Foundries
<報告頁數：3>
