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研究報告
AI Server產業分析報告 - 2025年Q2
發佈日期
2025-06-30
更新頻率
每季
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報告介紹
2025年全球AI晶片以高階搭載HBM記憶體為主，NVIDIA新平台Blackwell推動高階GPU成長，因地緣政治及出口限制影響供應，市場趨於保守，AI Server需求持續成長，HBM記憶體技術快速迭代，預期2026年朝HBM4世代轉進，整體產業將穩步擴大。
重點摘要
- 全球AI晶片市場主流為高階搭載HBM及中低階搭載GDDR記憶體產品。
- NVIDIA新平台Blackwell成長強勁，高階GPU出貨比例持續提升。
- 美國出口禁令導致部分產品對中國供應受限，市場風險增加。
- AI Server系統以新平台為主軸，ODM/OEM廠商預計下半年加碼出貨。
- HBM記憶體需求受到高階AI晶片推動，技術迭代迅速並推升價格變動。
- HBM3e成為主要記憶體規格，搭載者包括NVIDIA、AMD及大型ASIC供應商。
- 2026年HBM4開始量產，主要供應商積極推出新一代產品。
目錄
- 主要AI晶片市場動態分析
- 全球主要AI晶片整理
- 預估2025年高階AI晶片出貨量將持續增
- AI Server市場動態分析
- 預計2025年AI Server市占率將顯著提升
- 預估GPU類別於市場中的比重將進一步增加
- 估計NVIDIA因GPU需求持續強勁，市占率持續上升
- 預期整體AI晶片液冷系統的採用率將再度提升
- 預期AI Server需求將逐步提升企業級SSD及QLC採用量
- AI Server與HBM記憶體需求預估
- HBM在高階AI晶片需求帶動下，位元需求持續提升
- AI Server HBM記憶體供應面分析
- 2023-2025年AI Server主要採用HBM價格變化預估
- AI Server產業動態重點觀察
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