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AI Server產業分析報告 - 2025年Q2 | TrendForce 集邦科技

AI Server產業分析報告 - 2025年Q2

2025/06/30 | PDF

2025年全球AI晶片以高階搭載HBM記憶體為主,NVIDIA新平台Blackwell推動高階GPU成長,因地緣政治及出口限制影響供應,市場趨於保守,AI Server需求持續成長,HBM記憶體技術快速迭代,預期2026年朝HBM4世代轉進,整體...

伺服器 (Server) 市場快訊 - 2025年6月26日 | TrendForce 集邦科技

伺服器 (Server) 市場快訊 - 2025年6月26日

2025/06/26 | PDF

AI市場主要由北美CSP及OEM客戶帶動成長,Blackwell平台新機種將擴大出貨。中國市場因地緣政治影響AI方案供應,面臨變數。整體AI伺服器出貨預期仍將維持雙位數成長。

AI ASIC市場展望:全球雲端巨頭布局與技術競爭 | TrendForce 集邦科技

AI ASIC市場展望:全球雲端巨頭布局與技術競爭

2025/06/24 | PDF

雲端巨頭加速自研AI ASIC,推升市場規模與開案量。因應自家需求及地緣政治,ASIC佔比將提升,主要雲端業者新一代ASIC預計2026年放量,為關鍵成長年。

伺服器 (Server) 市場快訊 - 2025年6月12日 | TrendForce 集邦科技

伺服器 (Server) 市場快訊 - 2025年6月12日

2025/06/12 | PDF

Amazon積極擴展其自研AI ASIC伺服器,強化AWS雲端AI訓練競爭力。新一代Trainium晶片設計多樣化,滿足不同訓練需求。NVIDIA平台上,Delta成為主要電源供應商,推動高功率AI伺服器發展。

在美新令下將使NVIDIA、AMD於中國AI Server市場受阻,預期2025年中國業者將擴大採本土供應商及雲端自研AI晶片比例 | TrendForce 集邦科技

在美新令下將使NVIDIA、AMD於中國AI Server市場受阻,預期2025年中國業者將擴大採本土供應商及雲端自研AI晶片比例

2025/05/05 | PDF

根據TrendForce最新供應鏈調查顯示,自2025年4月美國公布新審查禁令,針對NVIDIA H20、AMD MI308或其他於記憶體頻寬...

AI晶片軍備競賽持續,雲端業者積極推進AI ASIC研發 | TrendForce 集邦科技

AI晶片軍備競賽持續,雲端業者積極推進AI ASIC研發

2025/04/29 | PDF

隨著生成式AI模型、推薦系統、虛擬助理等應用快速滲透全球市場,AI運算需求呈現爆發式成長,帶動AI伺服器建設需求持續攀升...

HBM市場快訊_20250416 | TrendForce 集邦科技

HBM市場快訊_20250416

2025/04/16 | PDF

人工智慧持續蓬勃發展,除了GPU的需求熱絡,眾雲端業者亦積極投入自研ASIC開發。然而,隨著全球貿易戰持續升溫...

AI Server產業分析報告-1Q25 | TrendForce 集邦科技

AI Server產業分析報告-1Q25

2025/04/01 | PDF

據TrendForce最新調查,預估2025年整體server (含AI server)出貨量達14.6M units,產值將達...

CoWoS將因應客戶實際需求動態調整,近期CSP等終端客戶對NVIDIA GPU及自研ASIC等仍維持較強拉貨力道 | TrendForce 集邦科技

CoWoS將因應客戶實際需求動態調整,近期CSP等終端客戶對NVIDIA GPU及自研ASIC等仍維持較強拉貨力道

2025/03/14 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,近期TSMC CoWoS有些調整,可分為供應跟需求兩個面向觀察...

雲端業者加速自研AI ASIC,有望於2025年後逐年擴大占比,DeepSeek助推未來成長動能 | TrendForce 集邦科技

雲端業者加速自研AI ASIC,有望於2025年後逐年擴大占比,DeepSeek助推未來成長動能

2025/03/03 | PDF

隨著AI應用的迅速發展,全球AI server建設需求持續增長,雲端業者及各類AI新創公司積極投入自身的ASIC開發...

預期在Blackwell及CSPs ASIC需求帶動下,2025年CoWoS量有機會達翻倍成長,惟尚得觀察供應實際擴產及GB Rack系統整備進度 | TrendForce 集邦科技

預期在Blackwell及CSPs ASIC需求帶動下,2025年CoWoS量有機會達翻倍成長,惟尚得觀察供應實際擴產及GB Rack系統整備進度

2025/01/07 | PDF

因應客戶對GPU及CSPs ASIC等AI晶片需求持續成長,主力CoWoS供應商TSMC持續擴充產能,估計2024年其CoWoS總量達...

AI Server產業分析報告-4Q24 | TrendForce 集邦科技

AI Server產業分析報告-4Q24

2024/12/31 | PDF

據TrendForce最新調查,估計2024年整體Server(含AI server)出貨量達13.7 M units,產值將達...

美國管制對中國HBM直接出口,壓抑中國ASIC發展 | TrendForce 集邦科技

美國管制對中國HBM直接出口,壓抑中國ASIC發展

2024/12/03 | PDF

美國商務部(Department of Commerce)旗下的BIS (Bureau of Industry and Security)於12/2發布新一波對中國半導體出口管制措施,內容主要包括...

AI Server產業分析報告-3Q24 | TrendForce 集邦科技

AI Server產業分析報告-3Q24

2024/10/04 | PDF

根據TrendForce最新調查,估計2024年整體server(含AI server)出貨量達13.7M units,年成長率為2.1%...

隨NVIDIA Blackwell推出及ASIC晶片規格升級將促供應鏈競相投入液冷,估2025年AI伺服器晶片的液冷滲透率可達20-30% | TrendForce 集邦科技

隨NVIDIA Blackwell推出及ASIC晶片規格升級將促供應鏈競相投入液冷,估2025年AI伺服器晶片的液冷滲透率可達20-30%

2024/09/11 | PDF

據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,2024年全球AI server市場需求依強,主要成長動能來自於NVIDIA及CSPs自研AI晶片...

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