產能擴增

NOR Flash 產業重組:華邦電併購英飛凌,躍居全球車用與高容量龍頭 | TrendForce 集邦科技

NOR Flash 產業重組:華邦電併購英飛凌,躍居全球車用與高容量龍頭

2026/09/18 | PDF

華邦電以十多億美元併購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業,預計明年下半年交割。此舉取得車用認證與高容量產品,合併市占率大幅提升並躍居全球第一,月產能大幅擴增,帶動產業由多強並立轉為單一龍頭,強化車用與人工智慧...

DRAM產業分析報告-2026年Q3 | TrendForce 集邦科技

DRAM產業分析報告-2026年Q3

2026/09/04 | PDF

AI伺服器驅動傳統DRAM與HBM需求熱絡,供給緊縮推升合約價,帶動原廠營收大幅成長。雖然伺服器應用搶佔產能,但終端如電腦與手機因成本過高導致需求放緩。買方轉向低容量規格因應高價,三大原廠與台廠皆透過產能轉型...

2026年第二季DRAM品牌廠商營收排名 | TrendForce 集邦科技

2026年第二季DRAM品牌廠商營收排名

2026/09/04 | PDF

人工智慧浪潮持續驅動高容量記憶體需求,帶動合約價格飆漲與產業營收強勁成長。雖然三大原廠積極優化先進製程與擴建新廠以增加位元供給,但整體產能擴增速度仍難以滿足強勁需求。在價格高漲下,供應商獲利顯著改善,...

AI Agent 重組記憶體階層:新一代 NAND 成為儲存下放關鍵 | TrendForce 集邦科技

AI Agent 重組記憶體階層:新一代 NAND 成為儲存下放關鍵

2026/09/01 | PDF

AI Agent推升KV Cache與Token儲存需求,使記憶體架構重組。成本考量驅使Token自高價HBM與DRAM下放至SSD。原廠積極推動HBF、SCM及SLC等新世代NAND應對壽命與延遲挑戰,同時加劇晶圓消耗,佈局先進產能成競爭關鍵。

NAND 擴產趨勢:供給位元提升由技術轉進主導 | TrendForce 集邦科技

NAND 擴產趨勢:供給位元提升由技術轉進主導

2026/08/27 | PDF

NAND產業資本支出成長加速,但擴產態度克制。供給增量主因既有廠區無塵室填充與製程轉進,新增產能有限。整體建廠規模遠小於記憶體,實際大規模產能釋放需待後期,產業供給彈性高度依賴技術提升而非實體擴廠。

DRAM 新廠投資爆發:解析 2027-2030 年產能藍圖 | TrendForce 集邦科技

DRAM 新廠投資爆發:解析 2027-2030 年產能藍圖

2026/08/26 | PDF

全球 DRAM 廠商加速新廠建置與資本支出,新產能將於後年起分階段釋放。隨著各大原廠無塵室與裝機推進,大規模產能預計於後續數年間陸續開出,推動產業結構性供給擴張,實際位元產出仍受建廠變數與產品驗證時程影響。

DRAM產業分析報告-2026年Q2 | TrendForce 集邦科技

DRAM產業分析報告-2026年Q2

2026/06/05 | PDF

受惠人工智慧應用擴展至推論領域,雲端服務業者積極布建資料中心,帶動各規格伺服器記憶體追加訂單湧現,推升合約價加速上漲,產業營收因而展現強勁成長。展望後市,在原廠庫存普遍面臨觸底且產能優先滿足伺服器與高...

2026年3月伺服器模組價格 | TrendForce 集邦科技

2026年3月伺服器模組價格

2026/03/31 | PDF

伺服器記憶體受原廠庫存見底影響,合約價持續大幅攀升。雖短期漲勢強勁,但隨買方成本壓力漸增,後續漲幅將收斂。受限零組件短缺,整機出貨受抑;基於未來供不應求共識,全球買方正積極以預付款換取長約保障。

2026年2月伺服器模組價格 | TrendForce 集邦科技

2026年2月伺服器模組價格

2026/02/26 | PDF

受惠AI強勁需求與供給缺口,韓系原廠上修正式報價,帶動伺服器記憶體合約價上修。儘管產能由消費端轉移,供給增速仍落後需求。為確保長期貨源,客戶於長約談判中納入價格下限機制。

2026年1月伺服器模組價格 | TrendForce 集邦科技

2026年1月伺服器模組價格

2026/01/30 | PDF

受供給缺口擴大影響,2026年初伺服器DRAM合約價預期大幅飆漲。美系原廠率先調漲,韓系廠則策略性遞延報價以推升成交水位。儘管原廠產能積極轉移至伺服器領域,買方需求仍未獲滿足,且主流規格正加速轉向高速運算產品...

伺服器 DRAM 需求旺盛,主流廠商掀起新一輪擴產潮 | TrendForce 集邦科技

伺服器 DRAM 需求旺盛,主流廠商掀起新一輪擴產潮

2025/11/24 | PDF

TrendForce顯示AI應用促使Server對DRAM需求增加,導致產能緊張。三星、SK hynix與美光計劃擴大DRAM生產以應對未來幾年需求,預期2026年DRAM市場仍供不應求。

Foundry市況冷熱分明,中系國產替代推動價格補漲,台系僅先進製程暢旺醞釀漲價 | TrendForce 集邦科技

Foundry市況冷熱分明,中系國產替代推動價格補漲,台系僅先進製程暢旺醞釀漲價

2024/06/17 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查,時序進入年中,中國618銷售節、2H24 Smartphone新機發表及年底銷售旺季的預期心理...

Micron計畫建設Hiroshima新廠,將於2027年投入量產,並著重於HBM生產 | TrendForce 集邦科技

Micron計畫建設Hiroshima新廠,將於2027年投入量產,並著重於HBM生產

2024/06/11 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,Micron已決定在日本建設新DRAM工廠,新廠將坐落於Hiroshima(廣島市),緊鄰已建成的Fab15...

瞄準全球地緣政治去中化轉單紅利,Vanguard十二吋新廠落腳新加坡 | TrendForce 集邦科技

瞄準全球地緣政治去中化轉單紅利,Vanguard十二吋新廠落腳新加坡

2024/06/05 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,目前僅有八吋Foundry廠的Vanguard於6/5宣佈將興建十二吋廠,正式進軍十二吋foundry領域...

中國Foundry積極擴產、供應鏈分流與IC國產替代,加深成熟製程區域競爭壓力 | TrendForce 集邦科技

中國Foundry積極擴產、供應鏈分流與IC國產替代,加深成熟製程區域競爭壓力

2023/10/13 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,雖TSMC、Samsung及Intel等持續競逐邏輯先進製程技術領先性,投入大量資源於製程研發與產能擴充...

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