下載報告
聯絡我們
DRAM產業分析報告－2026年Q3
發佈日期
2026-09-04
更新頻率
每季
報告格式
AI伺服器驅動傳統DRAM與HBM需求熱絡，供給緊縮推升合約價，帶動原廠營收大幅成長。雖然伺服器應用搶佔產能，但終端如電腦與手機因成本過高導致需求放緩。買方轉向低容量規格因應高價，三大原廠與台廠皆透過產能轉型及製程升級開創營運佳績。
重點摘要
- 需求與價格雙漲：AI訓練與代理人應用引領HBM、LPDDR5X及高容量RDIMM需求衝高，推升合約價與廠商營收顯著成長。
- 市場供需極端化：產能優先排擠至伺服器領域，導致電腦與手機應用分配受限；終端消費力道承壓，買方轉向低容量規格以控管成本。
- 各大原廠競爭態勢：三星領先量產高階HBM產品維持市佔龍頭；美光受惠於產品線轉向高單價伺服器市場；SK海力士受限於合約條款使得均價表現偏弱；長鑫存儲伺服器比重首度超越行動裝置。
- 台廠與成熟製程轉機：三大原廠產能轉移帶來外溢效應，帶動南亞科、華邦電、力積電等成熟製程廠報價大幅走揚。
目錄
- 2026年第二季DRAM產業回顧與展望
- 2026年第二季全球DRAM廠自有品牌記憶體營收排名
- 2026年第三季DRAM廠近況分析與未來發展
- 供需市場分析
<Total Pages: 10>
報告分類: DRAM
