中國在政府大力補貼下，半導體設備商在成熟製程取得顯著進展，部分廠商開始進入先進製程領域；然而技術生態系不完整與地緣政治制約，使其長期擴張空間受到嚴重壓縮。
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，HBM(high bandwidth memory)需求伴隨著暢旺的AI server動能開始增加討論度...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開，近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...
1. European Chips Act 2. US Subsidy Policies 3. Japan Subsidy Policies 4. Partnership between Japan and the US 5. LSTC 6. Cooperation Framework and Organization of Rapidus 7. Strategy for Future...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，隨著供應鏈進入庫存修正期，終端及晶片廠目標將庫存消化至疫情前健康水位...
