成本分析

2026年第三季Enterprise SSD合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年第三季Enterprise SSD合約價格

2026/07/29 | PDF

全球伺服器需求持續穩健,帶動企業級固態硬碟訂單穩定。然而隨供應商積極調配產能,產品供給顯著提升並緩解急單壓力,季度合約價漲幅順利收斂。展望後市,受供應增加與新平台拉貨力道放緩影響,合約價漲幅將持續降溫...

NAND Flash市場快訊 - 2026年7月29日 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊 - 2026年7月29日

2026/07/29 | PDF

AI建設動能穩健帶動雲端與伺服器儲存需求,支撐原廠維持極低庫存與議價優勢。然而消費端受成本過高與需求疲軟雙重擠壓,品牌廠與模組廠轉趨保守,僅維持最低營運庫存,第三季市場將呈現雲端強勁與消費端旺季不旺的兩...

Smartphone市場快訊 - 2026年7月23日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年7月23日

2026/07/23 | PDF

2027年DRAM與NAND Flash供需將出現分歧;在 AI server 強勁拉貨下,DRAM缺口將進一步擴大;反之,NAND在消費端需求疲弱與製程轉進帶動位元產出增加下,sufficiency ratio有望由負轉正,並於2H27面臨價格修正壓力。不...

Smartphone市場快訊 - 2026年7月9日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年7月9日

2026/07/09 | PDF

記憶體供給持續向AI伺服器傾斜,移動DRAM供應占比壓縮至新低,2027年全球智慧手機產量面臨結構性萎縮,品牌普遍悲觀,僅華為憑藉鴻蒙生態擴張逆勢增長,產業進入量縮、價揚、利薄的新常態。

人型機器人產業研究 - 2026年Q3 | TrendForce 集邦科技

人型機器人產業研究 - 2026年Q3

2026/07/09 | PDF

2026年Q3人型機器人產業競爭主軸由性能規格轉向場景滲透與資料閉環,形態多元化不再拘泥人形,中國量產以107%年增領跑,晶片與陪伴經濟開啟新戰場。

Smartphone市場快訊 - 2026年6月25日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年6月25日

2026/06/25 | PDF

2Q26 smartphone 記憶體議價結果再現大幅漲價。連續數季的高額調漲已讓終端品牌無力承價,進而影響終端生產表現;預估3Q26將呈現旺季不旺的局勢。現貨端因成本高、買方卻步與價格認知落差,成交量大幅萎縮。品牌端備...

Smartphone市場快訊 - 2026年6月11日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年6月11日

2026/06/11 | PDF

隨著AI浪潮爆發,記憶體大廠加速將產能轉向其對應的記憶體規格,導致中低階Smartphone面臨LPDDR4X斷料危機。面對主要供應商相繼停產或大幅減產,手機品牌廠除了被迫加速硬體平台升級外,也必須全面重構LPDRAM的規格...

Smartphone市場快訊 - 2026年5月28日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年5月28日

2026/05/28 | PDF

儘管記憶體合約價走勢持續上揚,smartphone品牌為控管金流風險,多半維持在健康庫存水位。觀察市場表現,由於AI server需求強勁,韓、美系原廠正收緊對手機客戶的全年配額,消費型終端的供應緊俏態勢短期內難以根本...

Smartphone市場快訊 - 2026年5月14日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年5月14日

2026/05/14 | PDF

2025年起記憶體價格暴漲,致2026年全球手機產量面臨雙位數衰退,並重塑市場版圖。蘋果與三星憑藉資金與高階定位優勢,逆勢擴張市占;反觀主打高性價比的中系品牌(HOVX)因成本倍增,被迫大幅減產保現。此外,華為挾...

2026年第二季Mobile DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年第二季Mobile DRAM合約價格

2026/05/04 | PDF

2Q26 smartphone Mobile DRAM 合約價延續強勢,其中Samsung、Micron率先報價,SK hynix及CXMT則僅提供臨時價格,預估5月完成議價。1H26以降,連續兩季度的高額漲幅使品牌端成本壓力難以消化,不僅2026年smartphone產...

2026年第二季Enterprise SSD合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年第二季Enterprise SSD合約價格

2026/04/24 | PDF

受AI與通用伺服器需求共同驅動,企業級SSD陷入嚴重供需缺口,帶動合約價持續大漲。同時,為解決AI推論高成本痛點,原廠加速推出低延遲高效能SSD,促使儲存架構轉型並開創高毛利藍海。

Smartphone市場快訊 - 2026年4月16日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年4月16日

2026/04/16 | PDF

AI伺服器對低功耗記憶體需求激增,引發嚴重產能排擠。智慧手機品牌喪失採購議價優勢,面臨高成本壓力。為應對結構性變局,手機廠須調整售價,並加速軟硬體整合以降低依賴,於高價時代突圍。

Smartphone市場快訊 - 2026年4月2日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年4月2日

2026/04/02 | PDF

Samsung於3月中提前拋出2Q26報價,漲幅遠超市場預期。TrendForce 認為此舉主要加速消費終端下修,以便釋出生產空間給高毛利與戰略產品。近期現貨價走弱,反映的是消費型產品無力承受成本而下修生產計劃,通路拋售去...

Smartphone市場快訊 - 2026年3月19日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年3月19日

2026/03/19 | PDF

1Q26 Mobile DRAM合約價已於三月中旬全面底定,季增幅度為各應用中相對最為溫和者。然而,考量各應用間的獲利均衡,TrendForce認為原廠在2Q26極有可能針對smartphone啟動一波明顯的「補漲」。在極端成本壓力下,中系...

Smartphone市場快訊 - 2026年2月26日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年2月26日

2026/02/26 | PDF

1Q26 DRAM漲勢由server、PC應用領先,smartphone用LPDRAM價格不排除於2Q26出現補漲。NAND Flash擴產保守、市場庫存處於低檔,2Q26亦具備續漲條件。記憶體價格連續大漲導致消費型終端買氣衰退,但在AI server強勁需求...

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