成本分析

記憶體成CSP資本支出主角:2027年占比逾六成,美中雲端巨頭加碼AI | TrendForce 集邦科技

記憶體成CSP資本支出主角:2027年占比逾六成,美中雲端巨頭加碼AI

2026/10/16 | PDF

TrendForce上修美中主要CSPs資本支出預估。記憶體合約價維持高檔,支出占比將過半,原廠產能亦優先轉向伺服器產品;CSPs可望透過記憶體分層、池化等架構調整平衡整體擁有成本。

Smartphone市場快訊 - 2026年10月15日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年10月15日

2026/10/15 | PDF

記憶體合約價持續走揚,壓抑明年手機產出,拆機料與降規產品可望緩衝跌幅;伺服器需求支撐原廠高檔報價,但消費端庫存充足,市場陷入有價無市。

Seagate躍居HDD龍頭:HAMR單碟容量決勝,Toshiba擴產難撼格局 - 2028年 | TrendForce 集邦科技

Seagate躍居HDD龍頭:HAMR單碟容量決勝,Toshiba擴產難撼格局 - 2028年

2026/10/07 | PDF

Toshiba大舉擴充菲律賓HDD產能,惟投資至產出需時,效益延後顯現,為市場增添供給但難撼動格局。HDD競爭關鍵在單碟容量,Seagate憑全自研HAMR領先,可望超越WD成最大供應商;Toshiba仍停留MAMR,僅能以量取勝。

記憶體產業展望:2026-2027年DRAM與NAND資本支出與營收分析 | TrendForce 集邦科技

記憶體產業展望:2026-2027年DRAM與NAND資本支出與營收分析

2026/10/01 | PDF

AI需求強勁推升HBM與伺服器產品獲利,排擠消費性產能,帶動記憶體合約價與營收爆發性成長。DRAM原廠大幅擴增資本支出建造新廠,供不應求將延續至後年;NAND Flash則因資源優先排給DRAM且受限於無塵室空間,投資意願...

2026年9月利基型DRAM價格 | TrendForce 集邦科技

2026年9月利基型DRAM價格

2026/09/30 | PDF

現階段消費型記憶體價格逼近買方承載極限,近期合約價微幅收高,且高低價差略有收斂。展望未來,受原廠產能轉向先進產品影響,成熟產品供給持續收縮;加上伺服器儲存元件需求增強,市場供不應求缺口仍將延續,價格可...

2027 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析 | TrendForce 集邦科技

2027 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析

2026/09/29 | PDF

TrendForce洞察全球 LED 顯示屏產業趨勢,涵蓋Micro/Mini LED 顯示屏、LED戶外顯示屏、LED一體機、虛擬拍攝、電影院LED顯示屏、LED租賃顯示屏、驅動IC、控制器系統及電源等領域。追蹤數十家LED顯示屏產業鏈相關廠商...

2027 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析- 數據庫 | TrendForce 集邦科技

2027 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析- 數據庫

2026/09/29 | EXCEL

TrendForce洞察全球 LED 顯示屏產業趨勢,涵蓋Micro/Mini LED 顯示屏、LED戶外顯示屏、LED一體機、虛擬拍攝、電影院LED顯示屏、LED租賃顯示屏、驅動IC、控制器系統及電源等領域。追蹤數十家LED顯示屏產業鏈相關廠商...

Smartphone市場快訊 - 2026年9月24日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年9月24日

2026/09/24 | PDF

COMPUTEX揭示Agentic AI時代來臨,記憶體地位全面提升。LPDRAM切入Server並排擠smartphone資源,供應仍吃緊;NAND介面加速升級。高價常態化下,中小品牌受排擠,大者恆大加劇。

2026年第四季記憶體價格展望 | TrendForce 集邦科技

2026年第四季記憶體價格展望

2026/09/24 | PDF

受CSP追加採購帶動,4Q26 DRAM與NAND Flash合約價延續上漲,惟漲勢由AI單引擎主導。原廠產能持續傾斜server與HBM,排擠消費性應用供給;消費端受成本轉嫁衝擊出貨,僅維持最低採購,各品類漲幅明顯分歧。

QLC SSD 崛起:代理型 AI 驅動 CSP 儲存架構轉型 | TrendForce 集邦科技

QLC SSD 崛起:代理型 AI 驅動 CSP 儲存架構轉型

2026/09/22 | PDF

因應代理型AI發展帶動KV快取需求暴增,雲端服務業者採購轉向高效能QLC固態硬碟。其高密度與低成本優勢,結合「寫少讀多」的作業模式及新型注意力壓縮機制,可有效克服容量瓶頸並降低硬體損耗,成為先進儲存單元的主...

2027 NAND雙軌化:Enterprise SSD漲勢確立,消費級承壓 | TrendForce 集邦科技

2027 NAND雙軌化:Enterprise SSD漲勢確立,消費級承壓

2026/09/16 | PDF

2027年全球NAND市場邁入雙軌時代,Enterprise SSD受AI雲端需求推動持續上漲,消費級產品卻因需求疲軟與中國產能大量釋放而價格承壓,產業競爭格局面臨根本性重組。

Smartphone市場快訊 - 2026年9月10日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年9月10日

2026/09/10 | PDF

AI server持續排擠記憶體產能,而供需失衡導致的價揚走勢將延續至2027年。受零組件成本暴漲影響,全球智慧型手機市場出貨規模預期持續縮減。為應對成本壓力,各品牌紛紛調整定價與生產策略,低階市場或導入拆機料與...

2026年第三季SSD產業數據 | TrendForce 集邦科技

2026年第三季SSD產業數據

2026/08/27 | EXCEL

SSD產業數據提供您最新SSD在PC、伺服器、磁片密度和裝運模組和MID市場的預測。

Smartphone市場快訊 - 2026年8月20日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年8月20日

2026/08/20 | PDF

TrendForce上修2026年smartphone生產預測,衰退幅度收斂,惟主因為消費者提前透支需求,而非市況好轉;2027年DRAM續漲恐引發價格帶重組,整體衰退風險不容小覷。

Smartphone市場快訊 - 2026年8月7日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年8月7日

2026/08/07 | PDF

Apple新一代旗艦機BOM cost急增,迫使獲利體質最優異的美系巨頭也必須調漲終端售價因應。相較之下,對於零組件漲幅耐受度差的Android陣營,處境將更加嚴峻。這波成本風暴不僅牽動短期新機定價,更可能重新設定整個產...

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