台達電

AI Infra市場快訊 - 2026年8月27日 | TrendForce 集邦科技

AI Infra市場快訊 - 2026年8月27日

2026/08/27 | PDF

AI資料中心推動電源與散熱架構升級。台達電與光寶科雲端營收過半、資本支出創新高,因應缺料並鎖定高壓直流供電;英飛凌掌握材料與產能擴充;BOYD與奇鋐則拓展液冷與水冷佈局。高壓直流與液冷解決方案已成為供應鏈卡...

AI Infra市場快訊 - 2026年5月28日 | TrendForce 集邦科技

AI Infra市場快訊 - 2026年5月28日

2026/05/28 | PDF

隨著AI伺服器平台推進,電源架構演進為多軌並存,散熱亦加速全液冷化。台達電與光寶科憑藉多元與高功率架構搶攻美系雲端服務商與新平台商機,並大幅上修資本支出擴建在地化產線;奇鋐與建準則加速切入系統級液冷整合...

2026年AI工廠基礎設施展望:HVDC供電與全液冷趨勢 | TrendForce 集邦科技

2026年AI工廠基礎設施展望:HVDC供電與全液冷趨勢

2026/03/27 | PDF

AI工廠規模驟增驅動資料中心基礎設施重塑。短期採獨立電源機櫃穩定電力,中長期朝集中式高壓直流與固態變壓器技術演進。此外,新世代AI架構全面導入液冷散熱,使其從選配躍升為標配,帶動跨域供應鏈深度協作。

AI Infra市場快訊 - 2026年3月26日 | TrendForce 集邦科技

AI Infra市場快訊 - 2026年3月26日

2026/03/26 | PDF

AI資料中心迎來結構升級,高壓直流(HVDC)與獨立電力機櫃成為主流。隨功耗突破臨界點,液冷技術與電池備援系統(BBU)需求激增。台廠憑藉電源供應、散熱與整合能力,由零組件轉向系統級供應商,掌握全球雲端服務大廠核...

伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年3月5日 | TrendForce 集邦科技

伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年3月5日

2026/03/05 | PDF

北美CSP擴大資本支出驅動AI伺服器需求,NVIDIA與自研晶片雙軌並進。鴻海等ODM廠受惠整櫃訂單,並加速美墨產能擴張以強化在地交付。電源散熱大廠台達電與光寶科則因應高算力密度,積極朝高壓直流架構、液冷技術及系統...

2025 全球雲端資料中心擴建趨勢與供應鏈機會 | TrendForce 集邦科技

2025 全球雲端資料中心擴建趨勢與供應鏈機會

2025/07/17 | PDF

雲端資料中心擴建帶動電力及液冷供應鏈升級,BBU鋰電池及液冷架構成核心趨勢,相關電源與散熱廠商迎接新成長機會。

伺服器 (Server) 市場快訊 - 2025年6月12日 | TrendForce 集邦科技

伺服器 (Server) 市場快訊 - 2025年6月12日

2025/06/12 | PDF

Amazon積極擴展其自研AI ASIC伺服器,強化AWS雲端AI訓練競爭力。新一代Trainium晶片設計多樣化,滿足不同訓練需求。NVIDIA平台上,Delta成為主要電源供應商,推動高功率AI伺服器發展。

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