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2026年AI工廠基礎設施展望：HVDC供電與全液冷趨勢
發佈日期
2026-03-27
更新頻率
不定期
報告格式
AI工廠規模驟增驅動資料中心基礎設施重塑。短期採獨立電源機櫃穩定電力，中長期朝集中式高壓直流與固態變壓器技術演進。此外，新世代AI架構全面導入液冷散熱，使其從選配躍升為標配，帶動跨域供應鏈深度協作。
重點摘要
- 規模與架構重塑： 超大型AI工廠急速擴建，推升單櫃功耗密度，促使供電與散熱系統邁向模組化與全面翻新。
- 供電技術演進： 短期藉獨立電源機櫃與高密度電容穩定運算電力；中長期將轉向集中式高壓直流配電與固態變壓器，以簡化電力轉換。
- 液冷成絕對核心： 新世代AI運算平台與邊緣應用全面捨棄傳統氣冷，轉向系統級全水冷設計，推升關鍵冷卻零組件需求。
- 生態系跨域整合： 解決極端耗電與熱能釋放，需仰賴晶片、伺服器、電源與電網端的多方系統協同工程。
目錄
- 前言
- NVIDIA estimates that clustered GW-level data centers will accommodate up to 300,000 next-generation GPUs
- 2026-2027短期方案：Delta與LITEON的Power Rack架構
- Delta's and LITEON's Respective Power Rack Designs for NVIDIA's Architectures
- 2028年後中長期演進：Schneider與Eaton描繪的HVDC架構藍圖
- 隨Vera Rubin及LPU等新架構的推出，NVIDIA 2026年AI晶片滲透率將突破5成，液冷將從「選配」逐步轉為「必要」角色
- Penetration Rate of Liquid-Cooling among NVIDIA's AI Chips to Surge in 2026
- 小結
<報告頁數：6>
報告分類: AI/HBM/Server
