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AI Infra市場快訊 - 2026年8月27日
發佈日期
2026-08-27
更新頻率
每二周
報告格式
AI資料中心推動電源與散熱架構升級。台達電與光寶科雲端營收過半、資本支出創新高，因應缺料並鎖定高壓直流供電；英飛凌掌握材料與產能擴充；BOYD與奇鋐則拓展液冷與水冷佈局。高壓直流與液冷解決方案已成為供應鏈卡位與長期成長的下一個關鍵戰場。
重點摘要
- 電源供應鏈升級與料源爭奪：AI資料中心雲端營收比重普遍超過半數。台達電與光寶科持續上修資本支出與提前備料，因應關鍵零組件缺料逆風，高壓直流供電（HVDC）放量時程普遍指向後年。
- 上游半導體強勁需求：英飛凌在資料中心電源領域呈現供不應求，透過掌握矽、碳化矽與氮化鎵三種材料優勢及擴增產能，預計資料中心相關業務持續大幅成長。
- 散熱與液冷滲透率提升：BOYD與奇鋐受惠於雲端服務供應商（CSP）及新一代晶片需求，水冷滲透率預計加速成長。奇鋐透過多角化擴展至專用集成電路（ASIC）與網路設備組件，以因應單一組件價格調降的風險。
目錄
- TrendForce’s View
- Power Industry Updates
- Thermal Industry Updates
<報告頁數：3>
報告分類: AI/HBM/Server
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