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伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年3月5日
發佈日期
2026-03-05
更新頻率
每二周
報告格式
北美CSP擴大資本支出驅動AI伺服器需求，NVIDIA與自研晶片雙軌並進。鴻海等ODM廠受惠整櫃訂單，並加速美墨產能擴張以強化在地交付。電源散熱大廠台達電與光寶科則因應高算力密度，積極朝高壓直流架構、液冷技術及系統級整櫃整合方案轉型。
重點摘要
- 市場動能：北美CSP業者強勁投資持續支撐GPU及ASIC需求，帶動整體AI伺服器出貨成長。
- ODM佈局：鴻海主導NVIDIA整櫃供應；英業達與緯穎深耕ASIC與特定專案，三者皆加速擴建美墨產線以落實與AI工廠與在地化生產。
- 晶片發展：Google加速TPU與自研CPU垂直整合；NVIDIA新平台雖為主動能，但須留意供應鏈整備與地緣政治對高階晶片之影響。
- 電源散熱：隨算力與機櫃功率提升，產業由單品供應轉向高壓直流及液冷系統整合，台達電與光寶科競相佈局高附加價值之整櫃電力解決方案。
目錄
- TrendForce's View
- ODM Dynamics
- Latest Revisions to ODMs' Server Shipment Growth Rates for 2026
- CPU, GPU and ASIC Dynamics
- Thermal/Power Related Updates
<報告頁數：3>
報告分類: DRAM , 雲端 / 邊緣運算 , AI人工智慧 , AI/HBM/Server
