儲存晶片價格登頂致使客戶買氣受創，合約漲幅顯著收斂。原廠因產能轉向企業級應用而意圖撐高單價；買方則逢成本極限而強烈抵制。受中系業者低價搶單影響，價格漲勢大幅趨緩。隨著供應拉抬效益遞減，市場將步入高原期...
記憶體大廠將產能全面轉向高附加價值先進製程，導致成熟製程產能嚴重收縮。此結構性轉變引發原傳統製程晶片嚴重缺貨，迫使工業與車用等客戶在MLC供應極缺下，改以SLC作為替代方案。在需求外溢與供給斷層雙重衝擊下，...
受人工智慧熱潮帶動企業級儲存需求爆發影響，原廠產能嚴重傾斜，導致消費性記憶體面臨極度缺貨，合約價呈現翻倍飆升。然終端消費疲軟且買方成本壓力已達極限，預估下一季在買氣受挫下，價格漲幅將大幅收斂。
2026年第一季，受惠於伺服器與AI強勁需求，原廠產能優先配置企業級產品，導致消費型eMMC與UFS供給嚴重受限。儘管處於消費淡季，買方因庫存低且擔憂斷鏈而積極備貨，推升合約價格全面大幅上漲。短期內若AI需求不減，...
供應鏈瓶頸與製程轉換壓縮供給，企業級SSD排擠效應加劇，eMMC與UFS在需求疲弱下仍上漲，賣方握有議價權，價格動能可望延續至明年下半年。
2025年第三季eMMC/UFS合約價格預計持平。受中國政策刺激減弱、美國關稅紅利消失及消費市場疲軟影響，需求動能不足。供應商正將重心轉向非消費性應用，以尋求獲利空間，預期後續價格可能走弱。
隨著AI晶片熱潮推動CoWoS封裝產能迅速擴大，ABF載板需求攀升，而BT基板與之共用低熱膨脹玻璃布、覆銅板與預浸料，致使供應資源愈加吃緊，延誤製程進度，進而波及SSD、eMMC及UFS等儲存產品出貨。
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，歷經連續三季的價格修正與庫存調整，以及中國補貼政策帶動下...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，為因應中國農曆新年長假導致的生產停滯，以及美中貿易摩擦引發的不確定性，廠商提前備貨...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，3Q24消費性電子產品市場旺季不旺，smartphone與PC廠商因庫存高位、成本壓力沉重...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，自4Q23至今的NAND Flash價格累積漲幅已高，但終端售價無法立即且完全反映成本的情況下...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，smartphone產業鏈所需的零件物料面臨需求放緩，加上下半年需求不明...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，第一季為傳統淡季，但受到smartphone終端客戶急欲建置低價庫存的帶動...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，原廠激進減產效應帶動市場氛圍轉向，3Q23末NAND Flash wafer已率先止跌反漲...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，時序進入3Q23，需求端有新品上市及年終旺季備貨議題支撐，有機會走出1H23以來谷底...
