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2026年第三季eMMC/UFS合約價格
發佈日期
2026-08-04
更新頻率
每季
報告格式
儲存晶片價格登頂致使客戶買氣受創，合約漲幅顯著收斂。原廠因產能轉向企業級應用而意圖撐高單價；買方則逢成本極限而強烈抵制。受中系業者低價搶單影響，價格漲勢大幅趨緩。隨著供應拉抬效益遞減，市場將步入高原期，後續取決於終端去化與產能調配。
重點摘要
- 市場拉鋸與漲幅收斂：儲存晶片合約價攀至高點，終端客戶無法吸收成本而強烈抵制。原廠雖欲維持高毛利並抬高單價，但價格漲幅已顯著趨緩。
- 產能排擠與賣方策略：原廠優先將產能配給企業級與人工智慧伺服器，使消費性產品供給持續緊縮，形成底部的價格支撐。
- 供給分化與價格走向：非中系業者開價偏高導致接單受限，中系業者則以較低漲幅積極吸納絕大多數訂單，進一步拉平整體綜合漲幅。
- 後續展望與市場趨勢：單靠控制供給拉抬報價的效益正逐季遞減，價格預計步入高原期。未來走勢將取決於終端消費季的去化狀況與原廠產能調配彈性。
目錄
- 價格觸及消費類客戶承受極限，3Q26漲幅大幅收斂，因應短缺原廠仍意圖拉高單位單價
- eMMC：終端追價能力見頂，原廠依據產能分配嘗試推升單位單價
- UFS：買方成本承受力達臨界點，大容量產品中系業者積極搶單拉平漲幅
- eMMC/UFS Contract Price Update
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報告分類: NAND Flash
