受惠AI與智慧手機新品動能，2025年全球晶圓代工產值創新高，台積電憑藉先進製程擴大市占領先。展望2026，漲價預期雖引發供應鏈提前備貨，但AI算力仍是主要成長引擎，需留意下半年消費市場需求續航力。
TrendForce報告指出，2Q25晶圓代工因消費補貼與新品備貨動能推升產能利用率及出貨成長，TSMC持續受惠AI及手機晶圓需求，市占率突破七成，前十大廠市占達九成以上。展望3Q25，AI與手機新品拉貨力道延續，先進及成熟製...
2Q25 NAND Flash受中國國補及美國關稅備貨帶動出貨與營收顯著成長，主流原廠表現優於預期。展望3Q25，主因前期拉貨效果減弱，下半年需求回穩，價格與營收增幅將趨有限。
NAND Flash合約價因企業SSD需求增強持續上漲，多數細分市場庫存去化明顯；但現貨市買氣疲軟，消費市場觀望，美中政策變數高。
1. European Chips Act 2. US Subsidy Policies 3. Japan Subsidy Policies 4. Partnership between Japan and the US 5. LSTC 6. Cooperation Framework and Organization of Rapidus 7. Strategy for Future...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，隨著供應鏈進入庫存修正期，終端及晶片廠目標將庫存消化至疫情前健康水位...
