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2025年第二季全球前十大晶圓代工營收排名
發佈日期
2025-08-28
更新頻率
每季
報告格式
TrendForce報告指出，2Q25晶圓代工因消費補貼與新品備貨動能推升產能利用率及出貨成長，TSMC持續受惠AI及手機晶圓需求，市占率突破七成，前十大廠市占達九成以上。展望3Q25，AI與手機新品拉貨力道延續，先進及成熟製程產能利用率提升，全球晶圓代工營收預期持續季增，產業集中趨勢明顯。
重點摘要
- 2Q25晶圓代工營收季增強勁，主因中國消費補貼提前備貨及下半年智慧型手機、PC與伺服器新品推動產能。
- TSMC在Smartphone AP及AI GPU等高階晶圓需求領航，市占提升至七成以上，並維持先進製程高成長。
- 全球前十大晶圓代工廠產業集中化明顯，前五大廠市占率持續攀升。
- Samsung和SMIC等主要競爭者因新品備貨與政府刺激亦有成長，產能利用率持續提升。
- Tier 2廠商如HuaHong、Vanguard、Tower等受惠周邊IC備貨需求，營收皆呈現回升態勢。
- 3Q25預期AI及手機新品拉貨力道持續，7奈米及以下先進製程及成熟製程產能利用率雙雙改善。
- 全球晶圓代工營收將延續季增趨勢，產業集中度及寡占態勢更為強化。
目錄
- 前言：國補效應延續、供應鏈新品備貨動能加溫，2Q25晶圓代工營收季增14.6%再創新高
- 新品備貨效應啟動，AI、手機加持TSMC市占突破七成，前五大晶圓代工廠出貨同步成長
- Tier2晶圓代工廠接獲新品周邊IC備貨訂單，出貨表現亦較前季明顯復甦
- 2Q25 Revenue Ranking among Top 10 Global Foundries
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報告分類: 晶圓製造/代工
