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2025年第四季全球前十大晶圓代工營收排名
發佈日期
2026-03-06
更新頻率
每季
報告格式
受惠AI與智慧手機新品動能，2025年全球晶圓代工產值創新高，TSMC憑藉先進製程擴大市占領先。展望2026，漲價預期雖引發供應鏈提前備貨，但AI算力仍是主要成長引擎，需留意下半年消費市場需求續航力。
重點摘要
- AI驅動成長： AI伺服器與手機旗艦晶片需求強勁，推升2025年產值與TSMC先進製程市占。
- 提前備貨潮： 原物料與代工漲價預期，迫使供應鏈於2026年初提前拉貨，淡季表現優於預期。
- 國產化效應： 中系晶圓廠受惠在地化生產紅利，成長表現優於其他二線同業。
- 未來展望： 2026年AI算力部署仍是成長主力，主要抵銷消費性電子終端需求可能萎縮的風險，Samsung與UMC等預期將呈溫和復甦。
目錄
- 前言
- TSMC先進製程持續引領市場，帶動全年市占顯著成長並維持領先地位
- 地緣政治供應鏈分流、中國國產替代始中系foundry受惠明顯，年增幅達雙位數優於Tier2同業
- 4Q25 Revenue Ranking among Top 10 Global Foundries
- 2025 Revenue Ranking among Top 10 Global Foundries
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報告分類: 晶圓製造/代工
