Agentic AI與AI推論改變運算負載，推升Server CPU需求並使CPU與加速器配比重塑。出貨連續兩年強勁成長，CSP自研Arm架構CPU加速滲透，x86市占面臨挑戰。
AI推論重視效率與成本，帶動CSP自研ASIC成長動能優於GPU，伺服器占比持續攀升；Google以多供應商策略深化TPU開發，下世代TPU將導入Intel EMIB-T封裝，然載板嵌入良率能否及時提升，將是量產與成本優勢的關鍵。
受AI需求強勁帶動，美中主要雲端業者資本支出持續上修，整機與零組件漲價及預付款要求推升投資規模。輝達Vera Rubin與超微Helios等整機櫃ASP大幅走高，帶動AI伺服器產值占比顯著攀升，價格效應明顯大於出貨量成長。
美國超大規模雲端業者持續全速擴建資料中心，惟地方與州層級政治反彈升溫，期中選舉恐推動更嚴格規範與審批延宕。TrendForce認為成本上升為基本情境，延宕風險主要集中於中長期規劃專案。
2027年AI晶片與AI伺服器成長動能優於今年，輝達與超微整櫃方案持續放量，Google TPU推升ASIC占比；HBM與CoWoS供需維持緊繃，液冷與企業級SSD需求同步走升，帶動伺服器產值大幅擴張。
全球車市因中國內需轉弱而下修，電動化成長放緩，混動車重返戰略核心。智駕滲透持續提升，車廠自研ADAS晶片增多；MLCC供應鏈呈「保AI、控車用」格局，中國電池廠市佔續擴，日韓廠盈利承壓並轉向儲能；各國政策強化本...
本展場報告聚焦近眼顯示的兩大關鍵零組件——光引擎與光波導，透過追蹤主要廠商的產品與產能布局，洞察市場發展脈動。 光引擎方面，鴻石與諾視逐步成為 JBD 之外的單綠色 LEDoS 供應商，積極提高市場滲透率；微玖、星...
SEMICON Taiwan & CIOE 2026 展場直擊涵蓋紅外線感測、紫外線殺菌與感測、光通訊。
NVIDIA高階GPU出貨以Blackwell系列為主力，Rubin平台因HBM4良率與散熱設計等上游整備議題遞延，預計待明年上半年後逐步放量成為主流，同時HBM持續為AI晶片供給瓶頸。
本報告從 Micro LED整體市場規模切入，到個別應用的剖析與廠商動態，橫跨玻璃基板的顯示應用 - 大型顯示、車用顯示、穿戴顯示，與矽基板的相關進展 - 近眼顯示、光互連應用趨勢，小至細部產品規格分析、技術進展、到...
本月報聚焦教育照明市場。內容涵蓋全球市場概況、產品種類及應用場景分析、以及各主要區域政策和法規要求分析。
TrendForce洞察全球 LED 照明產業趨勢，涵蓋通用、智慧及農業照明市場規模、價格與區域分佈，解析封裝市場發展。報告追蹤前20大廠商營收與策略，剖析標杆企業如昕諾飛、Acuity、松下、LEDVANCE和歐普等競爭佈局，並...
TrendForce洞察全球 LED 照明產業趨勢，涵蓋通用、智慧及農業照明市場規模、價格與區域分佈，解析封裝市場發展。報告追蹤前20大廠商營收與策略，剖析標杆企業如昕諾飛、Acuity、松下、LEDVANCE和歐普等競爭佈局，並...
本月報聚焦展櫃照明市場。內容涵蓋全球市場概況、產品與技術發展趨勢、供應鏈結構，並重點剖析市場的競爭格局。
隨著全球算力擴張，傳統電纜面臨散熱與能耗瓶頸。新興的微型發光二極體共同封裝光學技術，憑藉微米級尺寸與極低功耗優勢，成為資料中心短距高速傳輸的理想替代方案。儘管面臨製程與既有技術的激烈競爭，在供應鏈聯盟...
