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CSP自研ASIC加速滲透：Google TPU先進封裝轉向EMIB
發佈日期
2026-10-13
更新頻率
不定期
報告格式
AI推論重視效率與成本，帶動CSP自研ASIC成長動能優於GPU，伺服器占比持續攀升；Google以多供應商策略深化TPU開發，下世代TPU將導入Intel EMIB-T封裝，然載板嵌入良率能否及時提升，將是量產與成本優勢的關鍵。
重點摘要
- ASIC占比攀升：美中CSP積極擴張自研晶片，Google領頭並推動外售，中系受惠自主化政策，ASIC伺服器成長優於GPU。
- 推論驅動自研：推論重視效率、延遲與投資回收，ASIC深度整合CSP軟硬體，效益顯著，並帶動GUC、Alchip、MediaTek等台系設計服務商參與。
- TPU多供應商：除Broadcom外，Google也引進MediaTek與Marvell，AMD憑3D堆疊技術可望於後續世代參與compute die開發。
- EMIB-T成關鍵：TPU v9將導入Intel EMIB-T以分散CoWoS產能壓力，但chip bonding與載板嵌入良率仍待提升，成為量產與成本優勢能否實現的決定因素。
目錄
- 預期CSP自研ASIC AI出貨成長動能將優於GPU，2027年ASIC AI server占比將持續攀升
- Shipment Share of ASIC AI Servers, 2025-2027F
- AI推論強調效率、延遲與成本回收，促CSP加速投入ASIC研發，並引進多供應商強化晶片開發效益
- Broadcom and MediaTek Have Been Google’s Key Partners for the Development of TPUs in Recent Years
- Google TPU v9將採用Intel EMIB-T封裝，然2027年載板良率進展將成晶片量產關鍵
- CoWoS與EMIB的良率與整體成本效應分析
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