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AI Server產業分析報告 - 2026年Q3
發佈日期
2026-10-02
更新頻率
每季
報告格式
2027年AI晶片與AI伺服器成長動能優於今年，輝達與超微整櫃方案持續放量，Google TPU推升ASIC占比；HBM與CoWoS供需維持緊繃，液冷與企業級SSD需求同步走升，帶動伺服器產值大幅擴張。
重點摘要
- AI晶片：輝達Rubin與超微MI450推動高階GPU升級，Google TPU擴張強勁，華為與中系CSP加速自主化，整體晶片量成長優於今年。
- AI伺服器：CSP資本支出強勁，GB/VR與Helios整櫃方案放量，ASIC占比持續攀升，AI伺服器占整體產值比重進一步擴大。
- HBM：需求幾近追平原廠供給，部分晶片降規堆疊層數仍難解緊缺；三星憑HBM4驗證領先提升市占，報價顯著走揚。
- 散熱與儲存：高功耗平台帶動液冷成為主流配置，AI推論推升大容量QLC企業級SSD需求倍增。
- 先進封裝：CoWoS需求強勁，台積電擴產仍供不應求，訂單外溢至其他封測廠。
目錄
- 主要AI晶片市場動態分析
- 全球主要AI晶片整理
- 2025-2027F高中低階AI晶片分布變化
- AI Server市場動態分析
- 全球AI Server市場變化分析
- 預期2027年AI Server出貨YoY成長幅度將再提升
- AI Server主要搭載AI晶片類別分析
- 估計2027年ASIC晶片類別占比將持續攀升
- AI Server主力供應商分布變化預估
- 2027年CSP ASIC等Others類占比將進一步擴大
- AI Server Cooling市場動態觀察
- 預估2027年整體AI晶片液冷滲透率將持續提升
- AI Enterprise SSD 市場展望
- AI Server與HBM記憶體需求預估
- 2026年因應AI需求HBM位元需求將持續提升
- AI Server HBM供應面分析
- AI Server主要採用HBM價格變化預估
- AI Server產業動態觀察及展望
- TSMC及主要OSAT等CoWoS需求分布預估
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