NVIDIA推出Halos for Robotics三層安全架構，導入Outside-In Safety概念，將自駕車安全經驗延伸至人型機器人，帶動算力、AI、安全三位一體之平台競爭新格局。
台系晶圓代工受惠AI需求暢旺與PC/NB/TV提前備貨，1Q26營運分化但2Q26動能轉強，TSMC加速3nm與先進封裝擴產，同業聚焦特殊製程、Interposer與HBM後段代工。
本報告包含全球及中國地區全面的市場更新，深入闡述特定區域的市場格局和市場規模，並提供了長期預測。
本報告提供全面的全球積體電路和半導體市場分析，涵蓋各種應用和產品類型，並預測積體電路和半導體行業的形勢。
晶圓代工市況分歧，三星加速美國擴產惟先進製程良率遇瓶頸；陸系業者受記憶體漲價壓抑消費電子需求，成長普遍放緩，僅華虹受惠 AI 電源管理晶片動能較佳。格羅方德則因應地緣政治與新技術需求，大幅增加資本支出推動...
