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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年3月2日
發佈日期
2026-03-02
更新頻率
每二周
報告格式
晶圓代工市況分歧，三星加速美國擴產惟先進製程良率遇瓶頸；陸系業者受記憶體漲價壓抑消費電子需求，成長普遍放緩，僅華虹受惠 AI 電源管理晶片動能較佳。格羅方德則因應地緣政治與新技術需求，大幅增加資本支出推動歐美在地化擴產。
重點摘要
- Samsung：加速美國廠擴建以承接先進製程訂單，惟客戶手機晶片良率仍待突破。
- SMIC：雖工控車用成長，但記憶體漲價衝擊消費終端，營收增速放緩且擴產轉趨保守。
- HuaHong：受惠 AI 及高階 MCU 訂單支撐，成長優於成熟製程同業；資本支出高峰已過。
- Nexchip：消費性訂單比重高恐受市況抑制，產能利用率預期呈現開高走低態勢。
- GlobalFoundries：因應地緣政治供應鏈分流與新技術開發，大幅增加資本支出擴充歐美產能。
目錄
- Samsung (三星)
- SMIC (中芯國際)
- HuaHong (華虹集團)
- Nexchip (晶合集成)
- Other Foundries
- Operational Changes among Chinese and South Korean Foundries between 2025 and 2026F
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報告分類: 晶圓製造/代工
