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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年5月11日
發佈日期
2026-05-11
更新頻率
每二周
報告格式
台系晶圓代工受惠AI需求暢旺與PC/NB/TV提前備貨，1Q26營運分化但2Q26動能轉強，TSMC加速3nm與先進封裝擴產，同業聚焦特殊製程、Interposer與HBM後段代工。
重點摘要
- TSMC：AI需求與先進製程強勢成長，加速3nm擴產與先進封裝佈局，2026營運展望上修。
- UMC：PC/NB提前備貨帶動產能利用率提升，22nm新品轉進與車用MCU需求逐步復甦。
- 世界先進：DDIC補貨與電源管理穩健，VSMC產線轉型加入CoWoS-S Interposer代工。
- 力積電：聚焦Micron HBM後段PWF、1P製程開發與十二吋IPD應用，營收受惠記憶體漲價。
目錄
- TSMC (台積電)
- UMC (聯電)
- Vanguard (世界先進)
- PSMC (力積電)
- Forecasted Revenue Growth Rate among Taiwanese Foundries for 2026
<報告頁數：3>
報告分類: 晶圓製造/代工
