美國超大規模雲端業者持續全速擴建資料中心，惟地方與州層級政治反彈升溫，期中選舉恐推動更嚴格規範與審批延宕。TrendForce認為成本上升為基本情境，延宕風險主要集中於中長期規劃專案。
本展場報告聚焦近眼顯示的兩大關鍵零組件——光引擎與光波導，透過追蹤主要廠商的產品與產能布局，洞察市場發展脈動。 光引擎方面，鴻石與諾視逐步成為 JBD 之外的單綠色 LEDoS 供應商，積極提高市場滲透率；微玖、星...
本報告從 Micro LED整體市場規模切入，到個別應用的剖析與廠商動態，橫跨玻璃基板的顯示應用 - 大型顯示、車用顯示、穿戴顯示，與矽基板的相關進展 - 近眼顯示、光互連應用趨勢，小至細部產品規格分析、技術進展、到...
三星電機率先調漲MLCC對OEM與ODM報價，帶動消費規及AI高階產品價格上揚，台陸廠產能稼動率同步提升，正式宣告產業進入上升循環。儘管中美經濟趨緩使傳統ICT與車用需求疲弱，但AI伺服器與光通訊訂單仍穩健支撐市場。
該產品結合TrendForce針對AI市場供應鏈的長期調研基礎，延伸針對最具成長力的雲端服務供應商 (CSP)AI server中長期預估、全球資料中心建置分布、重要AI 基礎設施包含Power, Thermal和Networking等提供更全面性的趨勢...
隨美國出口管制從晶片延伸至 AI 基礎設施，傳統光通訊產業正面臨供應鏈重組。雖然光模組未遭全面禁運，但已納入系統級連帶管制。台灣若能整合半導體生態系，並布局矽光子、CPO 、先進封裝與測試技術，將可承接北美的...
NVIDIA 正將 AI 競爭從單點算力推向「系統級互連工程」，透過整合 Fabric 架構與矽光子技術，將高階互連瓶頸由電轉光。其佈局涵蓋 Scale‑Up/Scale‑Out 機櫃架構與共同封裝光學(CPO)，旨在解決傳輸功耗與頻寬受限問題...
NVIDIA 透過鉅額投資 Lumentum 與 Coherent，鎖定 InP 雷射與高功率 CW 光源產能，將供應鏈風險由模組端上移至核心光學元件。隨著台積電矽光平台與台廠封測技術成熟，CPO 在 800G/1.6T 乃至 3.2T 世代中，將成為高功...
Google 透過 TPU v7/v8、Ironwood 機櫃及 Apollo OCS 建立一體化架構，將算力單位由單機提升至機櫃級。此轉向使 800G 以上光模組於 2026 年滲透率逾 60%，成為剛需。供應鏈核心轉向雷射晶片與 MEMS 產能，決策者應同...
AI與大型語言模型驅動資料中心由單晶片走向異質多GPU協同架構，高速光學互連成為效能與擴展關鍵；矽光子與共同封裝等技術推動頻寬提升與能耗優化，廠商以生態整合與模組化策略競合。
