NVIDIA 透過鉅額投資 Lumentum 與 Coherent，鎖定 InP 雷射與高功率 CW 光源產能，將供應鏈風險由模組端上移至核心光學元件。隨著台積電矽光平台與台廠封測技術成熟，CPO 在 800G/1.6T 乃至 3.2T 世代中，將成為高功率交換器與高密度 AI 機櫃的關鍵互連選項。預計未來幾年 CPO 滲透率將隨光源供給穩定度與資本開支節奏而變化，成為推動 AI 算力架構擴張的關鍵節點。

重點摘要

• 策略投資與綁定：NVIDIA 投入鉅資鎖定高階雷射產能，將供應鏈管理從單純採購升級為資本與技術綁定，以應對 800G 以上高階模組的組件瓶頸。
• 技術重心移轉：核心瓶頸由模組組裝上移至 InP 雷射與高功率 CW 光源，並在更長期的 3.2T 世代延伸至薄膜鈮酸鋰與氮化矽微梳等新型材料，成為實現更高密度光引擎的關鍵。
• 生態系整合：台廠在矽光晶圓代工、CPO 封裝及測試設備的角色日益加重，供應鏈焦點轉向雷射、矽光平台與封測產能的協同擴張。

目錄

1. High‑Speed Optics & Supply Chain Dynamics
2. Scenario Analysis

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